PCB HDI

Soluciones UGPCB HDI PCB: Redefinir límites de diseño electrónico de alta densidad con tecnología de interconexión de microvia

En la era de la miniaturización continua de los teléfonos inteligentes, wearables, e instrumentos médicos avanzados, Apalancamiento UGPCB durante una década de HDI PCB R&D experiencia para mostrar capacidades de vanguardia en su sitio web corporativo “PCB HDI” sección. De 1 paso a cualquier capa de alta densidad de alta densidad, Rompimos los cuellos de botella de diseño de PCB tradicionales a través de la perforación láser, circuito de precisión, y optimización de apilamiento, Empoderar a los clientes para lograr 50% Densidad de componentes más alta y velocidades de transmisión de señal duplicadas.

Ventajas técnicas centrales: Redefinir los estándares de rendimiento de HDI PCB

Arquitectura de interconexión de ultra alta densidad

Tecnología de interconexión de cualquier capa: Producir masa en cualquier capa HDI con microvias láser de 0.05 mm (Penetración completa de L1-L10), 40/40μm de ancho/espaciado de traza, y 3x aumento de la densidad de enrutamiento.
Diseño de apilamiento híbrido: Integrar FR-4, Tron®7, y materiales de Rogers para garantizar la estabilidad del valor de DK (± 0.02) y 25% menor pérdida de inserción en comparación con las soluciones HDI convencionales.

Sistema de proceso de fabricación de precisión

Precisión de perforación láser: Los procesos híbridos láser CO₂/UV logran tolerancia al diámetro del orificio de ± 10 μm y ≤0.8 μm de aspereza de la pared del orificio, Garantizar la integridad de la señal de alta frecuencia.
Control de capa dieléctrica ultra delgada: Tecnología de laminación prepregada dinámica garantiza ± 5% de uniformidad del espesor dieléctrico y tasa de expansión del eje Z <3% para 20+ Tableros HDI de capa.

Integridad de señal y garantía de fiabilidad

Control de impedancia de capa cruzada: Cadence Sigrity Simulation permite ± 6% de tolerancia a la impedancia para las señales PAM4 de 56 Gbps y >40DB@10GHz Supresión de diafonía.
Manejo del estrés térmico: Relleno de pilares de cobre combinado con sustratos de bajo CTE (p.ej., TUC tu-862HF) pases 3,000 ciclos térmicos (-40℃↔125 ℃) con cero microcracks.

Aplicaciones típicas y puntos de referencia técnicos

5G placas base para teléfonos inteligentes: 10-Capa de HDI en cualquier capa con espesor de 0.3 mm e integración BGA de tono de 0.25 mm, Apoyo de la producción de masas del módulo de antena MMWAVE.
Endoscopios médicos de alta gama: 6-Paso HDI Flexible Boards con un ancho/espaciado de rastreo de 30/30 μm, duradero >100,000 enfermedad de buzo (Clase IPC-6013D 3 estándares).
Controladores de dominio ADAS automotrices: 16-Capa HDI + diseño de cobre pesado (4capas internas de oz), Integrando el radar de 77 GHz y Gigabit Ethernet, Certificado a la calificación AEC-Q100 2.

Sistema de servicio de extremo a extremo y certificaciones

Soporte de diseño colaborativo: Polar SI 9000 modelado de impedancia, Optimización de enrutamiento HDI de Mentor XPedition, y análisis de fabricación de NPI de valor de valor.
Prototipos rápidos: 5-Entrega diurna para tableros HDI de 8 capas, 10-Entrega de día para muestras HDI en cualquier capa, Apoyo al complejo ciego/enterrado a través de pilas (1-2-3-…-norte).
Control de calidad estricto: 100% cumplimiento de la clase IPC-6016 3, ISO 13485 Certificación de electrónica médica, e IATF 16949 Normas de confiabilidad automotriz.

Tres valores clave para elegir UGPCB HDI PCBS

Liderazgo tecnológico: 100+ Patentes HDI, con una base de datos técnica que cubre tableros ultra delgados de 0.3 mm y 56 g de escenarios de señal de alta velocidad.
Eficiencia de rentabilidad: Los algoritmos de panelización inteligente mejoran la utilización del material por 18%, mientras que los diseños de paso híbrido reducen los costos de la licuación por 25%-40%.
Garantía de producción en masa: Los sistemas de inspección AOI+AXI totalmente automatizados aseguran >99% Rendimiento para pedidos masivos y capacidad de producción de unidades de millones de unidades.

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