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6L 1+n+1 prototipo de PCB HDI | 0.8milímetros, 3Mil Trace - Tableros de alta densidad - UGPCB

PCB HDI/

6L 1+n+1 prototipo de PCB HDI | 0.8milímetros, 3Mil Trace – Tableros de alta densidad

Modelo : 6L 1+N+1 IDH

Material:FR-4

Capa :6L 1+N+1 IDH

Color :Verde/Blanco

Espesor terminado:0.8metro

Espesor de cobre :interior1OZ exterior0.5OZ

Tratamiento superficial :Oro de inmersión + PCB OSP

Seguimiento mínimo / Espacio :3mil/3mil

Agujero mínimo :Orificio mecánico 0,2 mm.,Agujero láser 0.1 mm

Solicitud :PCB de electrones portátil

  • Detalles del producto

6L 1+N+1 HDI Descripción general del producto

El producto 6L 1+N+1 HDI es una interconexión de alta densidad (IDH) placa de circuito impreso (tarjeta de circuito impreso) Diseñado para aplicaciones electrónicas avanzadas.. Este PCB presenta seis capas, incluyendo una capa central rodeada por capas alternas de materiales conductores y no conductores, con capas conductoras adicionales en los lados más exteriores. el uso de Material FR-4 Garantiza durabilidad y excelente rendimiento eléctrico..

Características clave y requisitos de diseño

  • Material: FR-4, conocido por sus propiedades resistentes al fuego y alta resistencia mecánica.
  • capas: Seis capas dispuestas en una configuración 1+N+1, proporcionando flexibilidad en diseño y funcionalidad.
  • Color: Disponible en verde o blanco para adaptarse a diferentes preferencias estéticas o necesidades de identificación..
  • Espesor terminado: Un espesor estándar de 0,8 mm., asegurando la compatibilidad con varias carcasas de dispositivos.
  • Espesor de cobre: Las capas internas cuentan con 1 oz de cobre., mientras que las capas exteriores son más gruesas, de 0,5 oz, para mejorar la conductividad y la durabilidad..
  • Tratamiento superficial: Oro de inmersión combinado con OSP (Conservante de soldabilidad orgánico) Acabado de PCB para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión..
  • Seguimiento mínimo / Espacio: Capaz de manejar anchos de trazo y espacios tan finos como 3mil/3mil, ideal para diseños compactos.
  • Agujero mínimo: Admite orificios mecánicos de hasta 0,2 mm y orificios perforados con láser de hasta 0,1 mm, permitiendo la colocación de componentes complejos.

Principio de trabajo y aplicaciones

El principio de funcionamiento detrás de la PCB 6L 1+N+1 HDI gira en torno a maximizar la conectividad dentro de un espacio limitado a través de capas estratégicas y técnicas de fabricación avanzadas.. Incorporando múltiples capas de vías conductoras separadas por materiales dieléctricos., este tarjeta de circuito impreso Puede manejar diseños de circuitos complejos con mínima interferencia de señal y diafonía.. Su diseño de alta densidad es particularmente ventajoso para dispositivos electrónicos portátiles donde la miniaturización y la funcionalidad son primordiales..

Clasificación y casos de uso

Como PCB de interconexión de alta densidad, El 6L 1+N+1 HDI pertenece a la categoría de PCB avanzados diseñados para aplicaciones electrónicas exigentes.. Es ampliamente utilizado en:

  • Dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos inteligentes., tabletas, y wearables, donde la optimización del espacio es crucial.
  • Componentes informáticos de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente e integridad de la señal.
  • Equipos aeroespaciales y militares que exigen confiabilidad en condiciones extremas.

Proceso de producción y control de calidad.

6Proceso de producción de PCB L 1+N+1 HDI

El proceso de producción comienza con un diseño cuidadoso utilizando software especializado para garantizar que se cumplan todas las reglas de diseño.. Esto incluye optimizar el ancho de las trazas., espaciado, y tamaños de orificios para la capacidad de fabricación. Próximo, Las materias primas pasan por varias etapas de procesamiento.:

  1. Laminación: Las capas de FR-4 revestido de cobre se unen bajo calor y presión..
  2. Perforación: La perforación mecánica y láser crea orificios precisos para los cables y las interconexiones de los componentes..
  3. Enchapado: El cobre se galvaniza en las paredes de los orificios perforados para establecer conexiones eléctricas entre las capas..
  4. Aguafuerte: Se elimina el cobre no deseado, dejando sólo los caminos conductores deseados.
  5. Tratamiento superficial: Los procesos de inmersión en oro y OSP mejoran la soldabilidad y protegen contra la oxidación.
  6. Inspección: Cada PCB se somete a una rigurosa inspección para detectar defectos utilizando inspección óptica automatizada (AOI) sistemas y controles manuales.

Conclusión

La PCB 6L 1+N+1 HDI se destaca como una solución versátil para los desafíos de diseño electrónico moderno., ofreciendo una densidad excepcional, fiabilidad, y rendimiento. Su construcción sofisticada y su meticuloso proceso de fabricación lo convierten en una opción ideal para aplicaciones que requieren un tamaño compacto sin comprometer la funcionalidad o la calidad.. Ya sea para electrónica de consumo, aparatos de alta tecnología, o sistemas industriales críticos, Esta PCB ofrece una conectividad incomparable en un formato compacto.

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