Capacidades de fabricación de PCB estándar

Imágenes de circuitos de precisión & Tecnología de grabado

UGPCB Factory demuestra un control de procesos excepcional en el modelado y grabado de circuitos. Para la producción de PCB estándar, logramos consistentemente:

• Imágenes directas láser (LDI) reemplazando las máscaras de fotolitografía tradicionales, permitiendo una exposición basada en archivos digitales con una precisión de alineación de ±5 μm
• Proceso de grabado alcalino asegurando bordes de línea limpios con un control de ancho de línea de ±15% (tolerancia líder en la industria)
• Experiencia en el manejo de diversos espesores de cobre. (1oz-6oz) con grabado lateral minimizado

Perforación de alta precisión & Metalización de agujeros

Nuestras capacidades de perforación cubren:

• Perforación mecánica para tableros de 0,4 mm a 3,0 mm con tolerancia de tamaño de orificio de ±0,025 mm
• Perforación láser hasta microvías de 0,1 mm
• Metalización de agujeros logro >20Revestimiento de cobre uniforme en µm mediante deposición química avanzada y galvanoplastia.
• Procesos especiales para 8:1 a 10:1 requisitos de relación de aspecto

Laminación multicapa & Alineación de capas intermedias

• Fabricación de PCB de hasta 100 capas utilizando materiales FR-4 Grado A
• Laminación de precisión con alineación capa a capa de ±15um
• Procesos controlados por temperatura/presión/tiempo que evitan la delaminación
• Opciones para materiales de alta Tg, laminados de alta velocidad, y cobre pesado hasta 1000μm

Máscara de soldadura & Opciones de acabado superficial

• Colores de máscara de soldadura: Verde/Azul/Rojo/Negro con puente de soldadura mínimo de 0,08 mm
• Acabados superficiales:
  1. HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente)
  2. ACEPTAR (Oro de inmersión de níquel químico)
  3. Inmersión Estaño/Plata
  4. OSP (Conservante de soldabilidad orgánico)

Control de calidad integral & Sistemas de prueba

• Inspección AOI: Detección de defectos de alta resolución para línea/espacio, almohadillas, pantalones cortos/abiertos
• Control de impedancia: Tolerancia de ±10 % para aplicaciones de alta velocidad/RF
• Prueba eléctrica: sonda voladora & verificación de continuidad basada en accesorios
• Pruebas de confiabilidad: Choque térmico, resistencia a la humedad, prueba de flexión

Capacidad de proceso & Estabilidad

• CPK >1.33 (4a) a través de procesos críticos, alcanzando 1.67 (5a) en áreas clave
• Control de ancho de línea dentro de ±15% (vs industria 20% estándar)
• Control estadístico de procesos (SPC) Garantizar una calidad de producción constante.

Servicios integrales de PCBA

• Asamblea SMT: 01005 Manipulación de componentes con precisión de colocación de ±0,03 mm.
• Embalaje avanzado: Soporte BGA/Micro BGA/PoP con inspección por rayos X
• Soporte DFM: Cálculo de impedancia, diseño de apilamiento, análisis de fabricabilidad

Aplicaciones de la industria & Contacto

Al servicio de la electrónica de consumo, controles industriales, telecomunicaciones, dispositivos medicos, y automoción con soluciones de PCB a medida. Visite nuestro sitio web para obtener informes de capacidad de proceso y consultas DFM gratuitas.