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16L PCB di backplane Vias cieco - UGPCB

Scheda PCB standard/

16L PCB di backplane Vias cieco

Modello : 16L PCB di backplane Vias cieco

Materiale : Alto tg fr4

Strato : 12Strati

Spessore del rame : 1OZ

Spessore finito : 1.6mm

Trattamento superficiale : Stagno per immersione

Traccia/spazio : 4Mil/4mil(0.1Mm/0,1 mm)

Foro minimo : 0.2mm(8mil)

Processo speciale : Vias cieco e sepolto

Struttura a strati : 1-2,1-3,4-6,7-12

Applicazione : PCB di controllo della sicurezza

  • Dettagli del prodotto

16L Panoramica del prodotto Blind Vias Backplane PCB

Introduzione al PCB di backplane Vias cieco 16L

Il PCB a backplane VIAS Blind 16L è un circuito stampato ad alte prestazioni progettato per applicazioni elettroniche avanzate. Questo prodotto caratteristiche 12 Strati con uno spessore finito di 1,6 mm e utilizza materiale TG FR4 elevato, rendendolo adatto per ambienti esigenti.

Scopo e applicazioni

PCB di controllo della sicurezza

Utilizzato principalmente nei sistemi di controllo della sicurezza, Il PCB di backplane VIAS Blind 16L garantisce connettività affidabile e trasmissione dei dati nelle configurazioni di sicurezza critiche. Il suo design robusto lo rende ideale per le applicazioni che richiedono un'elevata integrità del segnale e durata.

Classificazione e materiali

Materiale TG FR4 alto

Costruito da TG alto (Temperatura di transizione vetrosa) FR4, Questo PCB offre un'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica. Lo spessore del rame da 1 once migliora la conduttività e la dissipazione del calore, renderlo adatto a applicazioni ad alte prestazioni.

Prestazioni e specifiche

Struttura a livello e processi speciali

Il PCB è composto da 12 strati con una struttura di strati unica: 1-2, 1-3, 4-6, 7-12. Incorpora Vias cieco e sepolto, che consentono connessioni interne complesse senza compromettere gli immobili di superficie della scheda. La dimensione minima del foro è 0,2 mm (8mil), Accogliente componenti a punta fine.

Trattamento superficiale e traccia/spazio

Il trattamento superficiale è latta di immersione, Fornire una buona saldabilità e resistenza alla corrosione. La configurazione di traccia/spazio è 4mil/4mil (0.1Mm/0,1 mm), Garantire un layout di circuiti precisi e densi.

Processo di produzione

Passaggi coinvolti nella produzione

  1. Preparazione del materiale: Le schede TG FR4 alte vengono tagliate alle dimensioni richieste.
  2. Stacking strato: Gli strati sono impilati in base alla struttura specificata.
  3. Perforazione: Le Vias cieche e sepolte sono perforate con precisione.
  4. Placcatura: I fori sono placcati per creare collegamenti elettrici tra i livelli.
  5. Incisione: Il rame inutile viene rimosso per formare il modello di circuito desiderato.
  6. Trattamento superficiale: Il consiglio subisce un trattamento con immersione in stagno per una maggiore saldabilità.
  7. Ispezione: Ogni scheda viene accuratamente ispezionata per garantire la qualità e la conformità alle specifiche.

Caratteristiche chiave e vantaggi

Integrazione tecnologica avanzata

L'integrazione di VIA cieca e sepolta consente progetti più complessi e compatti, Ridurre le dimensioni complessive del PCB mantenendo ad alte funzionalità.

Alta affidabilità e durata

L'uso di materiale TG FR4 elevato garantisce che il PCB possa resistere a temperature elevate e condizioni difficili, rendendolo affidabile per l'uso a lungo termine.

Integrità del segnale migliorata

Lo spessore del rame da 1 once e la configurazione di traccia/spazio precisa contribuiscono all'integrità del segnale superiore, Fondamentale per le applicazioni di controllo della sicurezza in cui l'accuratezza dei dati è fondamentale.

Casi d'uso e scenari

Sistemi di sicurezza

Nei sistemi di controllo della sicurezza, Il PCB di backplane VIAS Blind 16L fornisce una piattaforma stabile per vari sensori e dispositivi di comunicazione, Garantire operazioni senza soluzione di continuità e protezione dei dati.

Automazione industriale

Per l'automazione industriale, Questo PCB supporta il trasferimento di dati ad alta velocità e la solida connettività, essenziale per controllare i processi di macchinari e monitoraggio in modo efficiente.

Aerospaziale e difesa

Nelle applicazioni aerospaziali e di difesa, L'elevata stabilità e affidabilità termica del PCB lo rendono adatto alle attrezzature e ai sistemi mission-critical.

Conclusione

Il PCB di backplane VIAS Blind 16L si distingue come una soluzione ad alte prestazioni per applicazioni elettroniche complesse, Soprattutto nei sistemi di controllo della sicurezza. Le sue caratteristiche avanzate, Materiali robusti, e il processo di produzione preciso garantisce affidabilità ed efficienza in ambienti impegnativi.

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