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Soluzione PCB server a 18 strati UGPCB | PCB di calcolo ad alte prestazioni per data center

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PCB server a 18 strati UGPCB: Progettato per l'elaborazione ad alte prestazioni & Centri dati

Nell’era dei data center e del cloud computing, la stabilità e le prestazioni del server sono fondamentali per le operazioni aziendali digitali. Come supporto hardware fondamentale, il design preciso e la qualità eccezionale del Server PCB (Circuiti stampati) sono fondamentali. Sfruttando una profonda esperienza nel settore e una tecnologia all’avanguardia, UGPCB fornisce prestazioni elevate, PCB server a 18 strati altamente affidabili per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni dei data center di prossima generazione.

Panoramica del prodotto & Definizione

Un PCB per server è il componente principale delle schede madri dei server, backplane di archiviazione, e varie carte figlie funzionali. Ospita componenti critici come le CPU, memoria, e chipset, facilitando la trasmissione del segnale ad alta velocità, distribuzione di potenza, e interconnessione del sistema. Progettato specificamente per server applicativi ad alte prestazioni, questo prodotto UGPCB utilizza una struttura multistrato alta a 18 strati e uno spessore della scheda migliorato di 2,4 mm ±10%, fungendo da solida base hardware per l'elaborazione di enormi set di dati e il supporto di calcoli ad alta velocità.

Punti salienti del design principale & Analisi tecnica

To address server platforms’ extreme demands for signal integrity, Integrità del potere, e gestione termica, questo prodotto integra diverse tecnologie chiave:

  1. Stack-up avanzato & Materiali:

    • Laminato: Utilizza ITEQ IT968G ad alta velocità, materiale a bassa perdita. La sua Tg è alta (Temperatura di transizione vetrosa) garantisce stabilità dimensionale e prestazioni elettriche costanti in caso di funzionamento prolungato del server ad alta temperatura, riducendo efficacemente la perdita di trasmissione del segnale.

    • Strati & Peso del rame: Un complesso stack-up a 18 strati con uno schema di peso ibrido in rame meticolosamente progettato (caratterizzato da un foglio di rame spesso 2 Oz su strati interni selezionati). Ciò ottimizza la capacità di trasporto di corrente e le prestazioni termiche dei piani di potenza consentendo al tempo stesso il routing fine su strati di segnale ad alta velocità.

  2. Routing di precisione & Interconnessione:

    • Capacità di linea: Raggiunge una larghezza/spazio di linea ultra sottile di 0,1 mm/0,1 mm, soddisfare i requisiti di fan-out e di interconnessione per i pacchetti BGA ad alta densità (per esempio., processore, GPU, FPGA).

    • Tecnologia microvia: Supporta un diametro minimo della punta meccanica di 0,20 mm, migliorare la densità di routing e l’utilizzo dello spazio.

  3. Tecnologie chiave per l'integrità del segnale:

    • Trapano: Per segnali differenziali ad alta velocità (per esempio., PCIe, SAS, Ethernet), il processo di foratura posteriore rimuove i monconi di rame non utilizzati dai fori passanti, riducendo significativamente la riflessione e l'attenuazione del segnale. Questo è un processo fondamentale per garantire la qualità del segnale PCB ad alta velocità.

    • Foglio di rame RTF: Utilizza lamina trattata al contrario, che fornisce una superficie di rame più liscia. This effectively reduces skin effect loss for high-frequency signals, improving signal transmission efficiency.

  4. Reliable Surface Finish:

    • Oro per immersione in nichel chimico (Essere d'accordo) is applied as the final surface treatment. ENIG provides a flat surface, excellent solderability, a reliable contact interface, and long-term oxidation resistance, making it ideal for soldering dense, fine-pitch componenti on server PCBs.

Product Features & Vantaggi

Panoramica del processo di produzione

La nostra produzione aderisce a rigorosi standard Standard IPC e un sistema di gestione della qualità:
Revisione ingegneristica → Preparazione del materiale → Imaging dello strato interno → Laminazione → Perforazione & Back-Drilling → Metallizzazione del foro → Imaging dello strato esterno → Placcatura (per il peso del rame ibrido) → Applicazione della maschera di saldatura (Pre-UNO) → ENIG → Instradamento / Profilatura → Test elettrico & Ispezione finale

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Testo alternativo: Vista in sezione trasversale di una scheda PCB per server a 18 strati, dettagliando la laminazione precisa e le strutture tramite foratura posteriore per la trasmissione del segnale ad alta velocità.

Applicazioni & Classificazione

Questo PCB ad alte prestazioni è ampiamente utilizzato in:

Classificazione tecnica:

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