36PCB backplane ad alta tg a strati

Panoramica del PCB di backplane TG alto 36 strati

Il PCB di backplane TG alto 36 strati è ad alta densità, circuito stampato multistrato (PCB) Progettato per applicazioni di backplane. Questo PCB è ideale per sistemi elettronici complessi che devono gestire l'integrità ad alta potenza e segnale.

Cos'è un PCB di backplane TG alto 36 strati?

Un PCB di backplane TG alto 36 strati è un circuito stampato (PCB) con 36 strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti, Progettato specificamente per applicazioni di backplane. Il termine “Alto tg” si riferisce alla temperatura di transizione del vetro, indicando la capacità del PCB di resistere alle alte temperature senza perdere le sue proprietà meccaniche ed elettriche.

Requisiti di progettazione

I requisiti di progettazione per un PCB di backplane TG alto 36 strati sono rigorosi per garantirne le prestazioni e l'affidabilità:

Materiale: Alto tg fr4, scelto per le sue eccellenti proprietà elettriche e termiche.
Conta dei strati: 36 strati per ospitare disegni a circuiti complessi e densi.
Colore: Verde/bianco per facile identificazione e fascino estetico.
Spessore finito: 2.4mm per fornire integrità strutturale e durata.
Spessore del rame: 1Oz per garantire una conducibilità adeguata e dissipazione del calore.
Trattamento superficiale: Immersione oro per migliorare la saldabilità e la resistenza alla corrosione.
Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm) Per supportare i modelli di circuito fine.
Caratteristica: Multistrato alto, Materiale Panasonic M6 PCB, noto per la sua alta affidabilità e prestazioni.

Come funziona?

Il PCB di backplane TG alto 36 strati funziona fornendo una piattaforma per vari componenti elettronici da interconnettere attraverso percorsi conduttivi. Questi percorsi, o tracce, sono realizzati in rame e sono incisi sul tabellone. Il materiale High TG FR4 garantisce che il PCB possa resistere a temperature elevate senza perdere le sue proprietà meccaniche ed elettriche, Mentre il trattamento della superficie dell'oro immersione garantisce che queste tracce rimangano conduttive e resistenti alla corrosione.

Applicazioni

L'applicazione primaria del PCB di backplane TG alto 36 strati è nelle applicazioni di backplane in cui gestisce e regola il flusso di segnali elettrici. Questo include:

Dispositivi di comunicazione dei dati
Attrezzatura di networking
Sistemi di controllo industriale
Infrastruttura di telecomunicazione

Classificazione

Basato sulle sue caratteristiche e applicazioni, Il PCB di backplane TG alto 36 strati può essere classificato come PCB digitale ad alta velocità progettato per applicazioni di backplane. Questa classificazione evidenzia la sua capacità di gestire segnali ad alta frequenza e fornire connessioni elettriche stabili.

Composizione materiale

Il materiale centrale utilizzato nel PCB di backplane TG alto 36 strati è TG FR4 alto, Un materiale composito ad alte prestazioni noto per il suo eccellente meccanico, termico, e proprietà elettriche. Questo materiale garantisce che il PCB possa resistere alle esigenze delle applicazioni di backplane.

Caratteristiche delle prestazioni

Le caratteristiche delle prestazioni del PCB di backplane TG High-Strayer includono:

Alta integrità del segnale
Bassa perdita di segnale
Gestione termica superiore
Solida resistenza meccanica
Stabilità a lungo termine

Dettagli strutturali

I dettagli strutturali del PCB di backplane TG alto 36 strati sono i seguenti:

Conta dei strati: 36 strati
Spessore finito: 2.4mm
Spessore del rame: 1OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Traccia e spazio minimi: 4mil(0.1mm)
Caratteristica: Multistrato alto, Materiale Panasonic M6 PCB

Caratteristiche e vantaggi

Le caratteristiche chiave e i vantaggi del PCB di backplane TG alto 36 strati includono:

Interconnettività ad alta densità
Ottima integrità del segnale
Solida costruzione meccanica
Prestazioni affidabili a lungo termine
Opzioni di colore estetico (Verde/bianco)

Processo di produzione

Il processo di produzione del PCB di backplane TG alto 36 strati prevede diversi passaggi tra cui:

Selezione del materiale: Scegliere materiale TG FR4 alto di alta qualità.
Stacking strato: Organizzare il 36 strati con precisione.
Incisione: Rimozione del rame in eccesso per formare i modelli di traccia desiderati.
Applicazione della maschera di saldatura: Applicazione di uno strato di maschera di saldatura per proteggere le tracce di rame.
Placcatura: Applicazione del trattamento della superficie dell'oro immersione.
Assemblaggio: Incorporare PTH e VIA per interconnessioni di livello.
Test: Garantire che il PCB soddisfi tutte le specifiche delle prestazioni.