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4-Design del circuito switch a livello HDI - UGPCB

Progettazione PCB HDI/

4-Design del circuito switch a livello HDI

Nome: 4-Design del circuito switch a livello HDI

Foglio: IT180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Widespread Usage

The 4-layer HDI PCB is widely used in:

  • Modulo di telecomunicazione
  • Modulo wireless
  • Modulo di visualizzazione LED

PCB HDI (1+N+1) Struttura del design di layout

Basic Description

The HDI PCB (1+N+1) è la struttura di design del layout PCB HDI più semplice, Adatto per BGAS con meno I/O.

Caratteristiche

  • Linee sottili
  • Micro Vias
  • Tecnologia di registrazione capace di un tono a sfera da 0,4 mm per un'eccellente stabilità di montaggio e affidabilità
  • Può contenere VIAS riempito di rame

Materiale e finitura

È materiale qualificato e finitura per il processo senza piombo.

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