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Design e produzione PCBA HDI a sei strati - UGPCB

Progettazione PCB HDI/

Design e produzione PCBA HDI a sei strati

Nome: Design PCBA interconnettore ad alta densità TG180

Piatto: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

6-PCB rigido flessibile a strati HDI con vie cieche e interrate

Composizione materiale

Materiali isolanti rigidi

  • FR4
  • Poliimmide DuPont (con buone proprietà di flessione)

Spessore dell'area rigida

  • 0.6mm (fornisce una buona forza alla tavola)

Sorgenti laminate

  • Tutti i laminati provengono da rivenditori autorizzati sottoposti a ispezione XPCB

Finitura superficiale

Finitura ENIG

  • Vantaggi:
    • Ottima planarità superficiale
    • Buona resistenza all'ossidazione
    • Idoneità per contatti mobili

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