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Structure and Composition
Base Plate and Layers
La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Divisions
The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. The auxiliary area is fixed, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.
Utility Model and Design
Division of Splint
Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Fornisce supporto meccanico.
Disposizione dell'area ad alta frequenza
The high-frequency area is independently arranged, e solo l'area ad alta frequenza è realizzata con materiali ad alta frequenza. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Product Specifications
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Strati
Board Material and Thickness
- Used Board: RO4350B + FR4
- Spessore: 1.6mm
Size and Surface Treatment
- Misurare: 210mm*280mm
- Trattamento superficiale: Gold-plated
Minimum Aperture and Application
- Apertura minima: 0.25mm
- Applicazione: Comunicazione
Caratteristiche
- High Frequency Mixed Pressure
