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PCBA ad alta velocità e ad alta densità - UGPCB

Progettazione PCB ad alta velocità/

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PCBA ad alta velocità e ad alta densità

PCBA ad alta velocità e ad alta densità

Nome: PCBA ad alta velocità e ad alta densità

Piatto: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

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Definizione di progettazione PCB ad alta velocità

Insomma, La progettazione PCB ad alta velocità è qualsiasi progettazione in cui l'integrità del segnale inizia a essere influenzata dalle proprietà fisiche della scheda.

Principali proprietà fisiche

  • Disposizione
  • Confezione
  • Stacking strato
  • Interconnessioni

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