PCB HDI (2+N+2) Caratteristiche
Funzionalità avanzate per BGA
- Passo della sfera più piccolo e numero di I/O più elevato: Adatto per BGA con queste specifiche.
Maggiore densità di routing
- Disegni complessi: Migliora la densità di instradamento nei progetti complessi.
Capacità del foglio
- Gestione dei fogli: Offre una robusta capacità di fogli.
Qualità del materiale
- Materiale Dk/Df inferiore: Fornisce migliori prestazioni di trasmissione del segnale.
Vie riempite di rame
- Percorsi conduttivi: Utilizza vie riempite di rame per una migliore conduttività elettrica.
Applicazioni
Dispositivi mobili
- Telefoni cellulari: Ideale per smartphone avanzati.
- PDA: Adatto per assistenti digitali personali.
Dispositivi informatici
- UMPC: Perfetto per personal computer ultramobili.
Giochi e immagini
- Console di gioco portatili: Migliora le prestazioni dei dispositivi di gioco portatili.
- Fotocamere digitali e videocamere: Ideale per apparecchiature di imaging ad alta risoluzione.
