1.6PCB con base in alluminio FR-4 ad alta temperatura da mm | ENIG 2u” | Scheda dissipatore di calore LED – UGPCB

Panoramica del prodotto PCB con base in alluminio su un lato FR-4 ad alta temperatura termica & Definizione

Nell’alta potenza di oggi, dispositivi elettronici ad alta densità, IL capacità di gestione termica di a Circuito stampato (PCB) è fondamentale per l’affidabilità e la longevità del prodotto. UGPCB 1.6PCB con base in alluminio a lato singolo da mm (1 PCB con nucleo in alluminio a strati) è una soluzione innovativa che unisce a laminato FR-4 ad alta Tg con una struttura di gestione termica integrata. Questo design raggiunge un equilibrio ottimale tra le eccellenti proprietà elettriche di FR-4, rapporto costo-efficacia, e prestazioni di dissipazione del calore paragonabili a quelle dedicate PCB con nucleo metallico (MCPCB). Questo PCB di gestione termica è specificamente progettato per risolvere le sfide del raffreddamento in applicazioni come l'illuminazione a LED e i moduli di conversione di potenza.

Specifiche principali & Classificazione tecnica

• Conta dei strati: 1 Strato (PCB a lato singolo)

• Spessore della scheda: 1.6mm (Standard, robusto)

• Materiale laminato di base: FR-4, Temperatura di transizione vetrosa (Tg) ≥ 150°C (PCB FR-4 ad alta Tg)

• Struttura termica: Strato/blocco di base in alluminio integrato (PCB con nucleo metallico)

• Finitura superficiale: Oro per immersione in nichel chimico (Essere d'accordo), 2 Spessore dell'oro in micropollici (ca. 0.05µm)

• Legenda/Serigrafia: Maschera per saldatura LPI bianca, Testo nero (Contrasto elevato per una chiara identificazione)

Classificazione scientifica:

1. Per conteggio strati: Scheda a un lato.

2. Per tipo di substrato: Circuito stampato rigido con nucleo metallico composito.

3. Per prestazione termica: PCB ad alta conduttività termica.

4. Per applicazione primaria: Scheda dissipatore di calore LED ad alta potenza, Scheda di raffreddamento dell'alimentatore.

Linee guida per la progettazione & Principio di funzionamento

Considerazioni chiave sulla progettazione:

1. Posizionamento della fonte di calore: Componenti ad alta dissipazione del calore (per esempio., Chip LED, MOSFET di potenza) devono essere posizionati sugli elettrodi direttamente collegati o in prossimità di zona del cuscinetto termico con base in alluminio per garantire il percorso termico più breve.

2. Isolamento elettrico: Anche se presenta una base in metallo, l'isolamento elettrico tra il circuito e il nucleo metallico viene mantenuto attraverso il Strato dielettrico FR-4 e a strato isolante termicamente conduttivo. La progettazione deve garantire la resistenza alla tensione di isolamento richiesta (in genere >2kv) è con.

3. Selezione del peso del rame: Scegli lo spessore appropriato della lamina di rame (standard 1 oncia/2 once) in base ai requisiti di portata di corrente. Allargare le tracce o utilizzare getti di rame per percorsi ad alta corrente.

4. Vantaggio finale ENIG: IL 2tu” Finitura superficiale ENIG fornisce eccellente planarità e saldabilità, ideale per componenti e connettori SMT a passo fine soggetti a cicli di accoppiamento ripetuti.

Principio di funzionamento:

La funzionalità principale di this Scheda PCB è utilizzare il elevata conduttività termica dell'alluminio (ca. 200 W/m · k) per assorbire e diffondere rapidamente il calore generato dai componenti sullo strato del circuito. Il calore viene quindi dissipato nell'ambiente tramite il telaio o un dissipatore di calore esterno collegato alla scheda. La struttura funge da a “autostrada termica,” conducendo il calore da punti caldi localizzati attraverso l'intera area della base metallica, significantly lowering junction temperatures and enhancing system stability.

Materiali, Costruzione & Caratteristiche chiave

Materiali utilizzati:

• Circuit Layer: Electro-Deposited (Ed) Lamina di rame

• Dielectric/Insulating Layer: High-Tg FR-4 Epoxy Glass Laminate (Tg 150)

• Thermal Core Layer: Aluminum Alloy Plate (In genere 5052 O 6061)

• Finitura superficiale: Oro per immersione in nichel chimico (Ni/Au)

• Legend Ink: High-Temperature Resistant White LPI Solder Mask, Black Legend Ink

Board Construction:

The stack-up, from top to bottom, È: White Solder Mask Layer (with Black Legend) -> 2u” ENIG Pads/Traces Layer -> FR-4 Dielectric Insulation Layer -> Aluminum Metal Substrate. Questo “sandwich” construction ensures optimal electrical performance alongside superior thermal management.

Core Performance & Caratteristiche:

1. Superior Heat Dissipation: Integrated aluminum core provides thermal conductivity far exceeding standard FR-4 PCB boards, effectively reducing component operating temperatures by 20%-40%.

2. Alta affidabilità: IL Materiale FR-4 TG150 offers enhanced thermal endurance, mantenendo la stabilità meccanica in ambienti ad alta temperatura e riducendo al minimo l'affaticamento del giunto di saldatura dovuto al disadattamento CTE.

3. Ottima saldabilità: IL Oro per immersione in nichel chimico (Essere d'accordo) fine fornisce un appartamento, resistente all'ossidazione, e superficie altamente saldabile, adatto per componenti a passo fine.

4. Robustezza meccanica: Lo spessore complessivo di 1,6 mm combinato con l'anima in metallo si traduce in un Scheda PCB con maggiore resistenza meccanica, resistere alla flessione e alle vibrazioni.

5. Chiara identificazione: La stampa della legenda bianco su nero offre un'eccellente leggibilità durante l'assemblaggio e la manutenzione.

6. Soluzione conveniente: Rispetto ai substrati completamente ceramici o ai PCB in alluminio puro di fascia alta, questa soluzione garantisce prestazioni termiche superiori mantenendo un livello competitivo Produzione di PCB costo.

Processo di produzione & Tecniche chiave

UGPCB aderisce rigorosamente Standard IPC. Il flusso di lavoro di produzione principale è il seguente:

1. Pannellatura & Preparazione: Taglio del materiale laminato FR-4 e con anima in alluminio.

2. Imaging & Trasferimento del modello: Trasferimento dello schema circuitale sullo strato di rame tramite fotolitografia.

3. Incisione: Formando precise tracce di rame.

4. Perforazione (se richiesto): Per fori di montaggio o passaggi termici.

5. Maschera di saldatura & Applicazione della legenda: Rivestimento con maschera di saldatura LPI bianca, seguito dall'esposizione, sviluppo, e stampa della legenda nera.

6. Finitura superficiale: Applicazione di un processo di immersione in nichel elettrolitico controllato con precisione per creare strati di nichel e oro sui cuscinetti esposti, garantendo uno spessore dell'oro costante di 2 micropollici.

7. Instradamento & Profilazione: Routing del contorno della scheda o V-scoring.

8. Prova elettrica & Ispezione finale: 100% Test della sonda volante o del dispositivo per garantire la continuità del circuito e l'isolamento elettrico.

Applicazioni primarie & Casi d'uso

Questo PCB con nucleo in alluminio su un solo lato ad alta temperatura termica è la scelta ideale per un'ampia gamma di applicazioni elettroniche di potenza medio-alta che richiedono un raffreddamento efficiente:

• Illuminazione a LED: Schede dissipatore di calore LED (MCPCB PCB) per lampioni stradali a LED ad alta potenza, lampade industriali, e illuminazione automobilistica, significantly extending LED lifespan by mitigating lumen depreciation.

• Moduli di potenza: Switching Mode Power Supplies (SMPS), Convertitori DC-DC, and power sections of motor drivers.

• Elettronica automobilistica: Power management systems and LED controller boards in new energy vehicles.

• Elettronica di consumo: High-end audio amplifiers, power amplifier modules in routers.

• Controlli industriali: IGBT heatsink substrates in variable frequency drives and servo drives.

Why Choose UGPCB’s Aluminum Base PCB Solution?

Come professionista Produttore di PCB, UGPCB not only supplies standard products but also offers customization based on your specific thermal requirements (per esempio., locally thickened aluminum base), electrical insulation needs, and mechanical form factors. We are committed to supporting your project from initial design review through to volume production, garantire Scheda PCB qualità e consegna puntuale.

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