Circuito di collegamento per il collegamento di circuiti integrati | 2-PCB a strati FR-4 | UGPCB

Circuito di collegamento UGPCB: Una soluzione premier per l'interconnessione di circuiti integrati ad alta densità

Nel mondo dell'elettronica compatta e performante, la domanda di soluzioni di interconnessione affidabili è fondamentale. Il circuito di incollaggio di UGPCB si distingue come circuito stampato specializzato (PCB) progettato specificamente per circuiti integrati complessi (CIRCUITO INTEGRATO) processi di legame. Questo prodotto sfrutta la produzione ad alta precisione per soddisfare le rigorose esigenze dei moderni imballaggi per semiconduttori e della microelettronica.

Panoramica del circuito di collegamento

Il circuito di collegamento di UGPCB è ad alta densità, PCB a doppio strato progettato per facilitare un collegamento stabile e preciso del filo. La sua funzione principale è quella di fungere da substrato per il montaggio e il collegamento elettrico dei chip semiconduttori. Con parametri come traccia/spazio da 4mil e finitura superficiale in oro per immersione, questo PCB è progettato su misura per applicazioni in cui l'integrità del segnale e l'affidabilità della connessione sono fondamentali, rendendolo la scelta ideale per PCB e PCBA avanzati (Gruppo a circuito stampato) progetti nel settore dei semiconduttori.

Cos'è un circuito di collegamento?

Un circuito di collegamento è un tipo specializzato di PCB che presenta circuiti ultrasottili e una superficie meticolosamente preparata. Il suo ruolo principale è quello di fungere da piattaforma di interfaccia in cui i chip di silicio nudo sono montati e collegati utilizzando fili sottili attraverso un processo chiamato wire bonding.. Questa scheda si distingue dai PCB standard per la sua planarità superficiale superiore, minima ossidazione, e geometria sottile, che sono tutti essenziali per un collegamento di circuiti integrati di successo e un robusto assemblaggio di PCB.

Considerazioni chiave sulla progettazione

Il design di questo PCB di collegamento è fondamentale per le sue prestazioni. Diversi fattori devono essere pianificati meticolosamente:

• Traccia e spazio: La larghezza minima della traccia e la spaziatura di 4mil (circa 0,1 mm) consente interconnessioni ad alta densità, ospitare un gran numero di obbligazioni in una piccola area.

• Finitura superficiale: L'Immersione Oro (Essere d'accordo) il trattamento prevede un appartamento, saldabile, e superficie resistente all'ossidazione, perfetta per il delicato processo di giunzione dei fili.

• Spessore del rame: A 0,5 once, il rame offre un equilibrio tra il trasporto di corrente sufficiente e la creazione di elementi sottili.

• Spessore complessivo: Uno spessore finito di 1,0 mm fornisce la rigidità necessaria per la movimentazione durante i processi PCBA e di incollaggio pur mantenendo un profilo compatto.

Come funziona il circuito di collegamento

Il principio di funzionamento ruota attorno al processo di wire bonding. Il die del semiconduttore viene prima collegato al PCB di collegamento. Poi, utilizzando una macchina specializzata, fili estremamente sottili in oro o alluminio sono legati termosonicamente o ultrasonicamente tra i pad sul chip e i corrispondenti pad sul PCB. I circuiti del PCB instradano quindi questi segnali ad altri componenti sulla scheda, formando un circuito elettronico completo. La superficie dorata ad immersione garantisce un'affidabile, punto di connessione a bassa resistenza per ogni collegamento.

Applicazioni e usi primari

Questo prodotto è utilizzato prevalentemente nell'industria dei semiconduttori e della microelettronica. La sua applicazione principale è nel bonding di circuiti integrati per vari dispositivi, tra cui:

• Moduli sensore

• Moduli di memoria

• Chip RF e di comunicazione

• Microdispositivi medici

• Centraline automobilistiche

Classificazione dei PCB leganti

I PCB leganti possono essere classificati in base a diversi criteri. Il modello di UGPCB è specificamente a:

• Conta dei strati: 2-PCB a strati.

• Materiale di base: PCB basato su FR-4.

• Specifico per l'applicazione: PCB di collegamento IC o Chip-on-Board (PANNOCCHIA) PCB.

Materiali utilizzati nella costruzione

La selezione dei materiali influisce direttamente sulle prestazioni e sull’affidabilità della scheda.

• Laminato di base: FR-4 con temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 130°C. Questo materiale offre un eccellente isolamento elettrico, resistenza meccanica, e può resistere allo stress termico dei processi di incollaggio e saldatura.

• Conduttore: 0.5OZ (circa 17,5 µm) lamina di rame laminata o elettrodepositata.

• Finitura superficiale: Oro ad immersione, che consiste in un sottile strato d'oro sopra uno strato barriera di nichel.

• Maschera di saldatura: Maschera di saldatura verde/bianca, che protegge le tracce di rame e fornisce isolamento.

Caratteristiche delle prestazioni

La combinazione di materiali e design si traduce in un PCB con caratteristiche prestazionali eccezionali:

• Elevata affidabilità termica: Il Tg 130 Il materiale FR-4 garantisce stabilità durante le operazioni ad alta temperatura.

• Ottima integrità del segnale: Tracce sottili e una costante dielettrica costante riducono al minimo la perdita di segnale e la diafonia.

• Adesione superiore: La finitura oro ad immersione offre una dura, superficie piana ideale per collegamenti di fili consistenti e resistenti.

• Durata: La tavola è resistente a fattori ambientali come umidità e cicli termici, garantire affidabilità a lungo termine nei prodotti finiti.

Struttura fisica del Consiglio

La tavola presenta una classica struttura a doppio strato:

1. Un nucleo di materiale dielettrico FR-4.

2. Un sottile strato di rame (0.5OZ) laminato sia sul lato superiore che su quello inferiore.

3. Una maschera di saldatura verde o bianca applicata sul rame, lasciando esposti solo i cuscinetti di collegamento e le aree saldabili.

4. Un rivestimento finale in oro per immersione sui cuscinetti esposti, completando la struttura del pannello di spessore 1,0 mm.

Caratteristiche distintive e vantaggi

Il circuito di collegamento di UGPCB offre numerosi vantaggi chiave per la produzione di PCB e i servizi PCBA:

• Circuiti ad alta precisione: 4La capacità di linea/spazio mil supporta complessi, disegni ad alta densità.

• Superficie ottimale per l'incollaggio: L'oro ad immersione garantisce un'interfaccia di connessione affidabile per il wire bonding.

• Costruzione robusta: Il materiale FR-4 Tg130 offre eccellenti proprietà termiche e meccaniche.

• Efficacia in termini di costi: Il design a 2 strati offre un perfetto equilibrio tra prestazioni e convenienza per molte applicazioni di incollaggio.

Il flusso di lavoro di produzione

La produzione di questo PCB di incollaggio segue un processo rigoroso per garantire la qualità:

1. Preparazione del materiale: Taglio a misura del laminato FR-4.

2. Perforazione: Creazione di fori via per l'interconnessione dei livelli.

3. Placcatura: Deposizione chimica di rame per rendere conduttive le pareti dei fori.

4. Modellazione: Applicazione di fotoresist e utilizzo della litografia per definire lo schema del circuito da 4 mil.

5. Incisione: Rimozione del rame indesiderato per formare tracce precise.

6. Applicazione della maschera di saldatura: Stampa della maschera di saldatura verde/bianca.

7. Finitura superficiale: Applicazione del rivestimento dorato per immersione sui cuscinetti esposti.

8. Test elettrici: Verifica della connettività e isolamento di eventuali cortocircuiti o aperture.

9. Profilazione e ispezione finali: Instradare la tavola fino alla sua forma finale ed eseguire un controllo di qualità.

Scenari di utilizzo tipici

Questo PCB di collegamento viene generalmente utilizzato in ambienti che richiedono elevata affidabilità e miniaturizzazione. Gli scenari comuni includono:

• Impianti di imballaggio per semiconduttori: Dove viene utilizzato nell'assemblaggio di BGA, QFN, e altri pacchetti avanzati.

• Assemblaggio PCB (PCB) Linee: Integrato in sistemi più grandi come sottomodulo che ospita un circuito integrato critico.

• Laboratori di ricerca e sviluppo: Per la prototipazione di nuovi progetti di chip e tecnologie di interconnessione.

• Produzione di elettronica di consumo in grandi volumi: Utilizzato in dispositivi come smartphone e dispositivi indossabili in cui lo spazio è limitato.