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Scheda madre di comunicazione Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano - UGPCB

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Scheda madre di comunicazione Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

Nome: Scheda madre di comunicazione Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

Numero di linee SMT: 7 patch SMT ad alta velocità a supporto delle linee di produzione

Capacità produttiva giornaliera SMT: più di 30 milione di punti

Apparecchiature di prova: Tester per raggi X, Tester del primo pezzo, Tester ottico automatico AOI, Tester ICT, Stazione di rilavorazione BGA

Velocità di posizionamento: Velocità di posizionamento dei componenti CHIP (alle migliori condizioni) 0.036 S/pezzo

Il pacchetto più piccolo che può essere attaccato: 0201, la precisione può raggiungere ± 0,04 mm

Precisione minima del dispositivo: PLCC, QFP, BGA, È possibile montare CSP e altri dispositivi, e la spaziatura dei pin può raggiungere ±0,04 mm

Precisione della patch di tipo IC: ha un livello elevato per il montaggio di schede PCB ultrasottili, schede PCB flessibili, dita d'oro, ecc. Può essere montata/inserita/mista scheda driver display TFT, telefono cellulare

  • Dettagli del prodotto

La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dal basso verso l'alto in ordine. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate follow. The substrate includes a second layer of solder resist ink. The substrate comprises a high-frequency area and an auxiliary area; the auxiliary area is fixed, and the high-frequency area inlay should be positioned accordingly.

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, divided into two parts: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria, providing mechanical support. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signal requirements.

High Frequency Hybrid Product Classification:

  • Strati: 6
  • Tavola usata: RO4350B + FR4
  • Spessore: 1.6mm
  • Misurare: 210mm x 280 mm
  • Trattamento superficiale: Placcato oro
  • Apertura minima: 0.25mm
  • Applicazione: Comunicazione
  • Caratteristiche: Pressione mista ad alta frequenza

We provide Communication motherboard Turnkey PCB Assembly services. UGPCB è la tua azienda unica di assemblaggio PCB chiavi in ​​mano.

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