Structure of the High-Frequency Hybrid Splint
Base Plate and Layers
La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order. The second layer of the solder resist ink layer is also present.
Substrate Composition
The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. The auxiliary area is fixed, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.
Utility Model of the High-Frequency Hybrid Splint
Division of the Splint
The utility model provides a high-frequency hybrid splint that is divided into two parts: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Fornisce supporto meccanico.
Independent Arrangement of the High-Frequency Area
Il modello di utilità rivela che l'area ad alta frequenza è disposta in modo indipendente, e solo l'area ad alta frequenza è realizzata con materiali ad alta frequenza. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production costs while satisfying high-frequency signals.
Product Specifications
Classification and Layers
- High Frequency Hybrid Product Classification Layers: 6 Strati
Material and Dimensions
- Used Board: RO4350B + FR4
- Spessore: 1.6mm
- Misurare: 210mm x 280mm
Surface Treatment and Aperture
- Trattamento superficiale: Gold-plated
- Apertura minima: 0.25mm
Application and Features
- Applicazione: Comunicazione
- Caratteristiche: High Frequency Mixed Pressure
LOGO UGPCB













