PCB ad alta frequenza ad alta velocità

Structure and Composition

Base Plate and Layers

La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dall'alto verso il basso in ordine da basso verso l'alto. The second layer of the solder resist ink layer is also present.

Substrate Divisions

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.

Utility Model and Design

High-Frequency Area and Auxiliary Area

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Fornisce supporto meccanico.

Material Usage

The high-frequency area is independently arranged, e solo l'area ad alta frequenza è realizzata con materiali ad alta frequenza. Sotto la condizione di soddisfare i segnali ad alta frequenza, the use of high-frequency board materials is minimized, and the production cost is reduced.