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Scheda Isola ad alta frequenza - UGPCB

PCB ad alta frequenza/

Scheda Isola ad alta frequenza

Nome: Scheda Isola ad alta frequenza
Numero di strati: 4L

Spessore della scheda: 1.0mm

Tavola usata: Scheda Isola ad alta frequenza

Misurare: 76.3mm*69,9 mm

Apertura minima: 0.25mm

Costante dielettrica: 3.38

Numero di strati: 2L

Spessore del substrato: 0.813mm (32mil)

Spessore del prodotto: 0.9mm

Spessore della placcatura in rame: 1 oz (35μm)

Trattamento superficiale: oro di immersione

  • Dettagli del prodotto

Applicazioni:

Automobilistico, Backplane, RF/microonde, Informatica di fascia alta

Integrità del segnale, Medico, Militare, Dispositivi mobili/telefoni wireless

Ferrovia, Server, Interruttori/Router, Gestione termica, Infrastruttura wireless

Cosa significa Isola PCB?

Questo tipo di circuito stampato è complesso e realizzato utilizzando laminati ad alte prestazioni. Contiene componenti in resina progettati per soddisfare requisiti prestazionali impegnativi.

Questo tipo di PCB viene utilizzato nella maggior parte dei dispositivi elettronici come apparecchiature aerospaziali ed elettronica di consumo di fascia alta.

Tipi di materiali utilizzati nei PCB Isola

Esistono materiali utilizzati per produrre PCB Isola. Alcuni di essi includono:

Pre -preg

Questo termine è associato all'industria dei PCB. Questo si chiama “pre -preg”. Questo è un materiale dielettrico che fornisce isolamento elettrico, così come altre importanti funzioni. È costituito da un tessuto in fibra di vetro infuso con una resina dalla formulazione unica.

Questa resina combina diverse termiche, elettrico, e proprietà fisiche con il prepreg. Questo è importante per il corretto funzionamento della PCB Isola.

Laminato rivestito di rame

Ciò include un laminato preimpregnato con un sottile strato di lamina di rame su entrambe le estremità. Questa laminazione si ottiene comprimendo insieme uno o più strati di rame e preimpregnato a temperature estreme, pressione, e condizioni di vuoto.

Realizzazione di PCB Isola multistrato

Prepreg e CCL vengono utilizzati per produrre PCB Isola multistrato attraverso operazioni complesse che coinvolgono più processi spesso ripetuti.

La superficie in rame del laminato è acidata. Questo per produrre circuiti elettronici. Prossimo, i laminati vengono assemblati inserendo uno o più strati di prepreg tra ciascun laminato acidato per formare una struttura multistrato.

Quindi la galvanica e la perforazione formano interconnessioni elettriche tra gli strati del PCB. Il PCB Isola risultante è un gadget di interconnessione in cui sono montati semiconduttori e altri componenti.

Applicazioni PCB Isola

I laminati e i preimpregnati di Isola PCB vengono utilizzati in diversi dispositivi ed elettronica avanzata, tra cui:

Applicazioni aerospaziali

Applicazioni dell'elettronica militare

Applicazioni per apparecchiature industriali

Elettronica di consumo di fascia alta

Reti e altre apparecchiature di comunicazione

Applicazioni automobilistiche

Applicazioni per dispositivi medici

Quali materiali sono utilizzati nel sistema in resina dei PCB Isola?

I PCB Isola utilizzano preimpregnati senza flusso, che sono basati su poliimmidi e sono adatti per applicazioni PCB che richiedono alte temperature.

Utilizzano un sistema di resina ritardante di fiamma poliimmidica, che è ideale per applicazioni che richiedono prestazioni e proprietà termiche superiori. I preimpregnati Isola utilizzano una miscela di poliimmide e resine termoplastiche che può essere completamente polimerizzata senza l'uso di metilendianilina (MDA).

Ciò si traduce in un polimero con una Tg elevata, senza i problemi di fragilità e di bassa forza di adesione iniziale. Di conseguenza, il sistema di resina dei PCB Isola è di gran lunga superiore alla struttura della resina delle tradizionali poliimmidi termoindurenti.

Caratteristiche degli Isola Preimpregnati

Ecco alcune delle caratteristiche chiave dei materiali Isola PCB:

Mantiene la forza di adesione alle alte temperature

Disponibile in opzioni senza alogeni

Prestazioni termiche più elevate

Riduce la delaminazione dovuta alla lavorazione

Migliora la lavorabilità grazie alla ridotta fragilità

Lunga durata del sistema di resina

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