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PCB in ceramica LED ad alte prestazioni & PCB con substrato ceramico | 0.635mmAlN, 1Rame OZ - UGPCB

PCB speciale/

PCB in ceramica LED ad alte prestazioni & PCB con substrato ceramico | 0.635mmAlN, 1Rame OZ

Modello : Circuito stampato in ceramica LED,PCB con substrato ceramico

Materiale : Substrato ceramico

Strato : 2PCB in ceramica a strati

Colore : Bianco

Spessore : Nitruro di alluminio 0,635 mm

Spessore del rame : 1OZ(35uno)

Trattamento superficiale : Oro ad immersione

Oro spesso : >=3U"

Apertura minima : 0.8mm

Applicazione : PCB LED ad alta potenza,Scheda lampada LED,Lampada stradale a LED da scheda,PCB inverter a energia solare

  • Dettagli del prodotto

Panoramica del modello

Il PCB LED in ceramica e il PCB con substrato ceramico sono avanzati Componenti elettronici progettato per applicazioni ad alte prestazioni. Questi PCB presentano una struttura robusta e capacità di gestione termica superiori, rendendoli ideali per varie applicazioni impegnative.

Circuito stampato in ceramica LED

Composizione materiale

Il nucleo di questi PCB è composto da ceramica substrato, che offre eccezionale conduttività termica e stabilità meccanica. Il materiale ceramico utilizzato è principalmente nitruro di alluminio (AlN), noto per la sua elevata conduttività termica e bassa conduttività elettrica, rendendolo una scelta eccellente per l'elettronica ad alta potenza.

Configurazione del livello

Questi PCB sono costruiti come PCB ceramici a 2 strati, il che significa che hanno due strati di circuiti incorporati nel substrato ceramico. Questa configurazione consente progettazioni di circuiti più complessi mantenendo i vantaggi delle proprietà termiche della ceramica.

Colore e aspetto

Il colore del PCB LED in ceramica e del PCB con substrato ceramico è bianco, dando loro un aspetto elegante e professionale. La superficie in ceramica bianca aiuta anche a riflettere la luce, che può essere utile in alcune applicazioni.

Specifiche di spessore

Lo spessore del substrato ceramico in nitruro di alluminio è controllato con precisione a 0,635 mm, garantendo prestazioni costanti e affidabilità. Questo spessore fornisce un buon equilibrio tra resistenza meccanica e conduttività termica.

Spessore del rame

Lo spessore del rame su questi PCB è 1 OZ (35uno), che è sufficiente per trasportare correnti elevate mantenendo una buona conduttività elettrica. Lo strato di rame viene inciso per formare gli schemi circuitali desiderati.

Trattamento superficiale

La superficie dei circuiti in rame è trattata con oro ad immersione, che fornisce un'eccellente resistenza alla corrosione e conduttività elettrica. Lo spessore dell'oro è >=3U”, garantendo connessioni affidabili e durata a lungo termine.

Apertura minima

La dimensione minima dell'apertura su questi PCB è 0,8 mm, consentendo l'uso di componenti di piccole dimensioni e layout di imballaggio ristretti. Questa caratteristica è fondamentale per le applicazioni elettroniche ad alta densità.

Caratteristiche delle prestazioni

Il LED Ceramic PCB e il PCB con substrato ceramico offrono diverse caratteristiche prestazionali che li rendono superiori PCB tradizionali:

  • Alta conduttività termica: Il substrato ceramico dissipa efficacemente il calore, prevenendo l'accumulo termico e il guasto dei componenti.
  • Ottime prestazioni elettriche: La combinazione di ceramica e rame fornisce proprietà elettriche stabili, rendendo questi PCB ideali per applicazioni ad alta frequenza e ad alta potenza.
  • Stabilità meccanica: Il substrato ceramico è altamente resistente alle sollecitazioni meccaniche e alle vibrazioni, garantendo prestazioni affidabili in ambienti difficili.

Processo di produzione

La produzione di PCB LED in ceramica e PCB con substrato ceramico prevede diverse fasi:

  1. Preparazione del substrato ceramico: Il materiale ceramico viene lavorato per formare la forma e lo spessore del substrato desiderati.
  2. Progettazione e incisione di circuiti: Gli schemi dei circuiti sono progettati e incisi sullo strato di rame utilizzando tecniche di fotolitografia e incisione.
  3. Assemblaggio e Laminazione: Gli strati di rame acidati vengono assemblati con il substrato ceramico, e l'insieme è laminato per formare una struttura coesa.
  4. Foratura e placcatura: I fori vengono praticati per il posizionamento dei componenti, e le superfici sono placcate con oro ad immersione per fornire resistenza alla corrosione e conduttività elettrica.
  5. Ispezione e collaudo finali: La qualità dei PCB finiti viene controllata e testata per garantire che soddisfino le specifiche prestazionali.

Diagramma di flusso di produzione per PCB LED in ceramica e PCB con substrato ceramico

Scenari di applicazione

Il PCB LED in ceramica e il PCB con substrato ceramico sono ideali per un'ampia gamma di applicazioni ad alta potenza, tra cui:

  • Illuminazione a LED ad alta potenza: Questi PCB possono gestire le correnti e le temperature elevate generate dai LED ad alta potenza, rendendoli adatti per applicazioni di illuminazione a LED come i lampioni, illuminazione industriale, e fari automobilistici.
  • Invertitori di energia solare: L'elevata conduttività termica dei PCB ceramici consente loro di dissipare efficacemente il calore generato dagli inverter solari, garantendo un funzionamento affidabile ed efficiente.
  • Altra elettronica ad alta potenza: Questi PCB sono adatti anche per altre applicazioni elettroniche ad alta potenza, come gli alimentatori, controllori del motore, e sistemi di gestione delle batterie.

Insomma, il PCB LED in ceramica e il PCB con substrato ceramico offrono prestazioni e affidabilità eccezionali, rendendoli ideali per applicazioni elettroniche ad alta potenza e prestazioni elevate.

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