UGPCB Rogers RO4350B + Laminato ibrido ad alta frequenza FR4: Una soluzione PCB di comunicazione ad alte prestazioni a 4 strati

UGPCB è specializzata nella produzione di Rogers RO4350B + FR4 circuiti stampati ad alta frequenza. Sono la soluzione ideale per i sistemi di comunicazione, Circuiti RF, e progetti digitali ad alta velocità. Combinando materiali a base ceramica ad alta frequenza con il tradizionale FR4, otteniamo un'eccellente integrità del segnale senza compromettere il controllo dei costi.

Questa specifica tavola ibrida a 4 strati presenta uno spessore finito preciso di 1,0 mm. Utilizza uno stack simmetrico di 2 strati di Rogers RO4350B e 2 strati di FR4. La finitura superficiale è Immersion Gold (Essere d'accordo). Questa combinazione fornisce un substrato con prestazioni superiori per le stazioni base 5G, amplificatori di potenza, e apparecchiature di comunicazione senza fili.

Cos'è un Rogers RO4350B + PCB ibrido FR4? [Panoramica del prodotto & Definizione]

Un Rogers RO4350B + Il PCB ibrido FR4 è un pannello multistrato realizzato premendo insieme due diversi materiali di substrato. Non è una scheda FR4 standard, né è una costosa scheda ad alta frequenza. Invece, è un “dielettrico misto” prodotto che sfrutta i punti di forza di entrambi i materiali.

• Materiale principale: Utilizza il laminato idrocarburo/ceramica RO4350B di Rogers Corporation. Questo materiale è noto per la sua costante dielettrica stabile (DK) e una perdita RF molto bassa, rendendolo ideale per circuiti ad alta frequenza.

• Materiale di supporto: È combinato con il tradizionale laminato in tessuto di vetro epossidico FR4. FR4 è il materiale più comune nel PCB industria. Offre un eccellente supporto meccanico, tecniche di lavorazione mature, e costi inferiori.

• Definizione del prodotto: Utilizzando il prodotto UGPCB come esempio, il modello ne indica chiaramente la natura ibrida. The standard structure is 2 strati di Rogers RO4350B e 2 strati di FR4. This creates a total of 4 strati, with the finished board thickness strictly controlled at 1.0mm.

The core design philosophy is using the right material for the right job. High-frequency signals travel through the RO4350B layers. Energia, control signals, and mechanical support are handled by the FR4 layers.

Key Parameters & Design Specifications

To ensure high performance in high-frequency applications, UGPCB strictly follows these design specifications:

Proprietà materiali & Vantaggi prestazionali

1. Prestazioni dielettriche stabili (DK=3,48)
   RO4350B mantiene un DK costante di circa 3.48 su un'ampia gamma di frequenze da MHz a GHz. Questa stabilità consente ai progettisti di fare affidamento su un valore costante per i calcoli dell'impedenza. Garantisce l'integrità della fase del segnale durante la trasmissione ad alta velocità, che è fondamentale per il 5G e i sistemi radar.

2. Basso fattore di dissipazione (Df)
   RO4350B presenta un fattore di dissipazione molto basso, tipicamente in giro 0.0037 a 10 GHz. Al contrario, la perdita FR4 standard aumenta notevolmente sopra 1GHz. La scheda ibrida di UGPCB garantisce una perdita di energia minima e una bassa generazione di calore mentre i segnali RF passano attraverso lo strato RO4350B.

3. Prestazioni termiche ideali

   • Conducibilità termica: RO4350B ha una conduttività termica di 0.69 W/m · k. Questo è quasi il doppio di quello dell'FR4 standard 0.3 W/m · k. Il calore proveniente da componenti come gli amplificatori di potenza si dissipa molto più velocemente.

   • Stabilità termica: Con un'elevata temperatura di transizione vetrosa superiore a 280°C e un basso CTE sull'asse Z, garantisce l'affidabilità del foro passante placcato durante i cambiamenti di temperatura.

4. Meccanico & Compatibilità del processo
   RO4350B è uno dei pochi materiali caricati con ceramica compatibile con i processi epossidici standard FR4. Ciò elimina la necessità di complessi trattamenti al plasma richiesti per i materiali PTFE puri. Semplifica la produzione e garantisce tempi di consegna affidabili.

Come funziona & Analisi strutturale

Come funziona

La trasmissione del segnale ad alta frequenza su un PCB è essenzialmente la propagazione di onde elettromagnetiche in microstrisce o stripline. In questa tavola a 4 strati, la parte superiore (L1) e fondo (L4) gli strati gestiscono l'instradamento del segnale RF e l'assemblaggio dei componenti. Lo strato dielettrico interno RO4350B con DK di 3.48 fornisce un ambiente di campo elettromagnetico stabile e con poche perdite.

Analisi strutturale

La tavola utilizza una struttura simmetrica a sandwich:

• Livello L1: 1Rame OZ con finitura ENIG. Utilizzato per il montaggio di chip RF.

• Strato L2: 0.5Rame OZ. Tipicamente un riferimento di terra per segnali ad alta frequenza, supportato da FR4.

• Strato centrale: 0.254Nucleo RO4350B da mm. Questo è il mezzo principale per la trasmissione del segnale ad alta frequenza.

• Strato L3: 0.5Rame OZ. Può essere un piano di potenza o un riferimento di terra secondario.

• Strato L4: 1Rame OZ con finitura ENIG. Utilizzato per il montaggio di circuiti di controllo o interfacce.

Classificazione del prodotto

Il prodotto UGPCB rientra in queste categorie:

1. Per materiale: Alta frequenza rigida PCB ibrido con idrocarburo caricato con ceramica ed epossidico.

2. Per conteggio strati: 4-Pannello multistrato a strati.

3. Per processo: PCB a laminazione ibrida.

4. Per applicazione: PCB di comunicazione o microonde RF.

5. Per finitura superficiale: ENIG o scheda in oro per immersione in nichel chimico.

Punti chiave di controllo della produzione

UGPCB controlla questi passaggi critici per garantire un'alta qualità:

1. Preparazione del materiale: Cuocere RO4350B e FR4 per rimuovere l'umidità. RO4350B ha un assorbimento molto basso di seguito 0.06 per cento, ma l'essiccazione impedisce la delaminazione.

2. Imaging dello strato interno: Utilizzando un foglio di rame sottile HH/HH da ½ o 18μm per un'incisione precisa e fine.

3. La laminazione come nucleo dell'ibrido:

   • Utilizzando bondply specializzati come Rogers 2929 o preimpregnati ad alto flusso.

   • Utilizzando un programma di pressatura graduale per gestire diverse temperature di polimerizzazione.

   • Raffreddamento forzato per oltre 2 ore dopo aver premuto per rilasciare lo stress.

4. Perforazione & Desmear: Regolazione dei parametri della fresa grazie alla polvere ceramica. Utilizzo del plasma demear per pulire i residui di resina dalle pareti dei fori, garantendo una metallizzazione affidabile.

5. Finitura superficiale: Applicazione di Immersion Gold per protezione e saldabilità eccellenti.

Applicazioni tipiche

Con il suo design sottile a 4 strati e 1,0 mm combinato con le prestazioni ad alta frequenza Rogers, questo PCB è l'ideale per:

• 5Stazioni base di comunicazione G: Moduli front-end RF e amplificatori di potenza nelle AAU.

• Sistemi di backhaul wireless: Comunicazioni a microonde punto a punto che richiedono DK stabile.

• Radar automobilistico: 77Circuiti radar a onde millimetriche GHz.

• Navigazione satellitare: Amplificazione e filtraggio ad alta frequenza nei ricevitori GPS o Beidou.

• Test & Strumenti di misura: Schede di acquisizione segnali all'interno di oscilloscopi ad alta frequenza.

Perché scegliere UGPCB?

Scegliere UGPCB significa scegliere precisione e affidabilità. Eseguiamo calcoli di impedenza e controllo della produzione rigorosamente in base ai parametri di progettazione, incluso lo spessore di 1,0 mm, 0.254dielettrico mm, e pesi specifici del rame. Nel campo dei PCB di comunicazione, anche una leggera deviazione può causare un guasto del sistema.

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