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F4T-1/2 Laminati isolanti in tessuto di vetro intrecciato in teflon rivestiti in rame - UGPCB

Materiale PCB

F4T-1/2 Laminati isolanti in tessuto di vetro intrecciato in teflon rivestiti in rame

F4T-1/2: Una piastra base per circuiti ad alte prestazioni per PCB a microonde

F4T-1/2 è una piastra base per circuiti specializzata costruita con PCB isolante in Teflon, dotato di lamina di rame elettrolitico su entrambi i lati. Il materiale è sottoposto a trattamento ad alta temperatura e alta pressione per garantire prestazioni ottimali. Questo prodotto vanta proprietà elettriche superiori, come una costante dielettrica bassa e una perdita minima, abbinato ad un'ottima resistenza meccanica, rendendolo la scelta ideale per le applicazioni PCB a microonde.

Specifiche tecniche

Aspetto

  • Aderisce ai requisiti generali per le piastre base PCB a microonde.

Dimensioni (mm)

  • Le dimensioni standard includono 150150, 220160, 250250, E 200300.
  • Le dimensioni personalizzate sono disponibili su richiesta.

Spessore e tolleranza

  • Spessori disponibili: 0.5± 0,05, 1± 0,1, 1.5±0,15, 2± 0,2, 3±0,3 mm.
  • Lo spessore della piastra include lo strato di rame; sono possibili laminazioni personalizzate per esigenze speciali.

Proprietà meccaniche

  • Angolarità: 0.02mm/mm per pannelli a doppio strato.
  • Proprietà di taglio/punzonatura: Nessuna sbavatura post-taglio; distanza minima tra i fori di 0,55 mm.
  • Forza della pelatura: ≥18N/cm normalmente; ≥6 N/cm in condizioni di umidità e temperatura costanti.

Proprietà chimiche

  • Adatto per processi di attacco chimico standard di PCB senza alterare le proprietà dielettriche del materiale.

Proprietà elettriche

Nome Condizioni di prova Unità Specifica
Gravità Stato normale g/cm³ 2.2–2.3
Tasso di assorbimento d'acqua Immergere in acqua distillata a 20±2°C per 24 ore % ≤0,01
Temperatura operativa Camera ad alta-bassa temperatura ° C. -100~+150
Coefficiente di conducibilità termica Kcal/m.h.°C 0.4
Coefficiente di dilatazione termica Aumento della temperatura 96°C/ora *1 9.8–10*10^-5
Fattore di contrazione 2 ore facendo bollire l'acqua % 0.0005
Resistenza di isolamento superficiale 500In DC, stato normale Mω ≥1*10⁷
Umidità e temperatura costanti Mω ≥1*10⁵
Resistenza al volume Stato normale Mω.cm ≥1*10¹⁰
Umidità e temperatura costanti Mω.cm ≥1*10⁷
Resistenza del perno 500In DC, stato normale Mω ≥1*10⁵
Umidità e temperatura costanti Mω ≥1*10⁵
Resistenza dielettrica superficiale Stato normale δ=1 mm(kV/mm) ≥1,5
Umidità e temperatura costanti δ=1 mm(kV/mm) ≥1,4
Permittività 10GHz εr 2.2(± 2%)
Tangente dell'angolo di perdita dielettrica 10GHz Tgside ≤1*10^-3

Questa panoramica completa evidenzia l’abilità tecnica di F4T-1/2, garantendo che soddisfi i rigorosi standard di settore per le piastre base PCB a microonde.

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