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Prodotti per l'imballaggio di circuiti integrati Shengyi: Si10u(S) - UGPCB

Materiale PCB

Prodotti per l'imballaggio di circuiti integrati Shengyi: Si10u(S)

Caratteristiche dell'SI10U

SI10U si caratterizza per il suo basso coefficiente di dilatazione termica (Cte) ed alto modulo, che può ridurre efficacemente la deformazione dei substrati di imballaggio. Vanta inoltre un'eccellente resistenza al calore e all'umidità, buona lavorabilità del PCB, ed è realizzato con materiali privi di alogeni.

Aree di applicazione per SI10U

Le aree di applicazione per SI10U includono eMMC, DRAM, AP, PA, Doppio CM, Impronta digitale, e modulo RF.

Specifiche dell'SI10U

Elementi Condizioni Unità Si10u(S)
Tg DMA gradi Celsius 280
Td 5% Wt. perdita gradi Celsius >400
Cte (Asse X/Y) Prima di tg ppm/grado Celsius 10
Cte (Asse Z.) a1/a2 ppm/grado Celsius 25/135
Costante dielettrica (1GHz) 2.5.5.9
Fattore di dissipazione (1GHz) 2.5.5.9
Forza della pelatura 1/3 OZ, VLP Cu N/mm 0.80
Immersione della saldatura @288 gradi Celsius min >=30
Modulo di Young 50 gradi Celsius GPA 26
Modulo di Young 200 gradi Celsius GPA 23
Modulo di flessione (50 gradi Celsius) GPA 32
Modulo di flessione (200 gradi Celsius) GPA 27
Assorbimento d'acqua (UN) % 0.14
Assorbimento d'acqua (85 gradi Celsius/85%RH,168Ora) % 0.35
Infiammabilità Classificazione UL-94 V-0
Conducibilità termica Con(m.K) 0.61
Colore Nero

Capacità di produzione

La società UGPCB è maturata per utilizzare SI10U per produrre schede substrato IC in lotti.

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