2-層 FR-4 PCB | 1.6厚さ mm, 鉛フリーHASL | プロトタイプ & 生産 - UGPCB

高性能 FR-4 両面 PCB 製品の概要 & 意味

これ 2-レイヤーリジッドプリント基板 (プリント基板) UGPCB の基本的で広く使用されている電子相互接続ソリューション. スタンダードな機能を備えています 1.6板厚mm, の寸法 224.02mm×189mm, 高級品を使用 KB FR-4 ラミネート. この両面 PCB は重要な役割を果たします。 “バックボーン” 電子設計用, 信頼性の高い電気接続とコンポーネントの機械的サポートを提供します。. それは理想です, 広範な産業用制御のためのコスト効率の高い選択肢, 家電, および電源アプリケーション.

2-層リジッドプリント基板

設計上の重要な考慮事項

両面 PCB の設計を成功させるには、電気的性能と製造性のバランスをとる必要があります。. 主な考慮事項は次のとおりです。:

ルーティング戦略: トレース配線に最上層と最下層の両方を効率的に利用. メッキスルーホール (PTH またはビア) 層間接続を有効にする. クロストークなどのシグナルインテグリティの問題を防ぐには、配線密度を慎重に計画することが重要です.
穴 & パッドの設計: すべてに適切なドリルサイズとパッド直径を指定します。 PCBビア およびコンポーネントのリードにより、機械的強度とはんだ付けの信頼性が確保されます。, 順守 IPC標準 アニュラーリング用.
力 & グランドプレーン: 専用機が不在の間, 設計者は、電源とグランドの配線を広げるか、グリッド状の銅線を実装してインピーダンスを低減し、堅牢性の重要な側面である安定性を高める必要があります。 プリント基板設計.
デザインルールチェック (DRC): 製作前, すべてのパラメータを厳密に検証します (トレース幅/クリアランス, 穴のサイズ) メーカーの能力と一致する (このボードの仕様によると) 保証する 製造容易性を考慮した PCB 設計 (DFM).

作業原則 & 構造

これの機能は 二層回路基板 層状構造に由来する:

工事: コアは次のもので構成されます。 FR-4 絶縁誘電体層, 銅箔で覆われた (通常 1 オンス) 両側に. 不要な銅はエッチング中に除去されます。 PCB製造, 目的の回路トレースを形成する.
電気的相互接続: 2層の回路は垂直に接続されています。 メッキスルーホール (pths), を通じて作成されました 機械的穴あけ に続く 無電解銅めっきおよび電解銅めっき.
表面保護: The 鉛フリー熱風はんだレベリング (出血) 露出した銅パッドに施された仕上げにより酸化を防止し、コンポーネントアセンブリの優れたはんだ付け性を確保します。.

製品分類 & 材料

提供された仕様に従って, この製品は正確には次のように分類されます:

レイヤーカウントごとに: 両面PCB または 2-レイヤーPCB.
基板剛性別: リジッドPCB.
ベース素材によって: FR-4基板. 具体的には, FR-4の “KB” ブランド, 優れた電気絶縁性で知られるエポキシガラス積層板, 機械的強度, および火炎遅延 (UL94-V0).
表面仕上げによる: 鉛フリー HASL PCB.
アプリケーションの複雑さ別: 標準, 汎用工業グレード PCB.

パフォーマンス & 主な特長

指定された材料とプロセスを活用する, この PCB は、次のコアパフォーマンス上の利点を提供します。:

信頼性の高い機械式 & 電気性能: The KB FR-4材 安定した誘電率と低い誘電正接を提供し、信号の完全性を実現します。. 標準板厚1.6mmで耐屈曲性、耐振動性に優れています。.
信頼性の高い相互接続: The 鉛フリーHASL表面仕上げ アパートを提供します, ウェーブはんだ付けプロセスと手はんだ付けプロセスの両方に適合する、はんだ付け性の高いコーティング.
優れた熱安定性: FR-4 基板は標準のはんだ付け温度に耐え、高い連続動作温度を提供します。, ほとんどの人に適しています 産業用電子機器 環境.
高い費用対効果: 多層基板との比較, 両面PCB 大幅に安いオファーを提供する PCB製造コスト リードタイムの短縮, 経済的なハードウェアソリューションを代表する.
環境コンプライアンス: The 鉛フリーHASL プロセスはRoHSなどの国際指令に準拠しています.