Communication high frequency hybrid PCB

構造と構成

ベースプレートとレイヤー

The high-frequency hybrid PCB splint includes a base plate, 折り畳まれ、最初の内側のワイヤレイヤーに配置されます, 最初の外側のワイヤ層, はんだマスクインク層の上面が順番に下から上まで. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, and the bottom surface of the substrate are also part of this structure.

High-Frequency and Auxiliary Areas

基板には、高周波エリアと補助領域が含まれます. 補助領域は固定されています, while the inlay in the high-frequency area should be located at a fixed position.

Design and Features

Division of Areas

ユーティリティモデルは、高周波ハイブリッドスプリントを提供します, 2つの部分に分かれています: 高周波エリアと補助エリア. This design provides mechanical support.

High-Frequency Materials

高周波エリアは独立して配置されています, and only this area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials while satisfying high-frequency signals, thereby reducing production costs.