ミニ LED パッケージ基板 – P1.0 ピッチ用 Ultra HDI PCB & マイクロ LED ディスプレイ ソリューション | UGPCB

ミニ LED パッケージ基板は、マイクロピッチ LED ディスプレイ技術の重要なキャリアです. LEDチップを物理的にサポートするだけでなく、正確な電気信号の伝送も保証します。, 効率的な熱放散, 安定した光学性能. ディスプレイ技術が P1.0 未満のピクセルピッチに向けて急速に進歩するにつれて, 回路精度の要件, 熱管理, パッケージ基板の信頼性は非常に厳しくなっている. 業界の深い専門知識を活用, UGPCB ハイエンドの直視型ディスプレイおよびバックライト モジュールにおける究極のパフォーマンスの要求を満たすように設計された、ミニ LED パッケージ基板を発表.

この基板は4層高密度配線を採用しています (HDI) 構造, 全体の厚さはわずか 0.5 mm ユニットサイズは 1.2 mm× 1.2 mm. チップレベルのパッケージングなどの高度なパッケージングプロセス向けに設計 (例えば。, MIPテクノロジー) およびチップオンボード (穂軸), はんだ付けの信頼性など、マイクロピッチディスプレイの主要な課題に対処します, 熱管理, および信号の完全性. シームレスの理想的な基盤です。, ハイコントラスト, 信頼性の高いLEDディスプレイを搭載.

主要な技術仕様 & 解釈

中心となる設計原則 & 作動機構

成功したミニLED PCBA製造 優れた基材から始まります. UGPCB は 3 つの重要な設計原則に焦点を当てています:

• 高精度パターニング & アライメント: The 30 線幅μmと 80 μm間隔は技術的限界を表す. 修正セミアディティブプロセスを採用しています (msap) そして レーザー直接イメージング (LDI) 小さなパッド間の絶縁チャネルを正確にエッチングする, 微小短絡や金属の移行を効果的に防止 - 高歩留まりの PCB 生産の基礎.

• 優れた熱管理: ミニ LED チップは高い電力密度を示します; 熱の蓄積により光の減衰が促進され、寿命が短くなります. 当社の高熱伝導基板材料, 最適化された電源層設計との組み合わせ, 効率的な熱伝導経路を作り出す, 熱をチップからシステムのヒートシンクに急速に伝達します。, 長期にわたる表示の安定性を確保.

• 信頼性の高いはんだ & パッケージングインターフェース: ENIG 表面仕上げにより優れたはんだ付け性を実現, 平坦なめっき表面は大量のチップの搬送や共晶接合に最適です。. これにより、後続の SMT またはダイボンディング プロセスのための強固な基盤が提供されます。, 全体的に大幅に改善 PCBAアセンブリ 歩留まりと信頼性.

動作原理: 内部の高精度銅配線を介して, 基板は電流と制御信号をドライバーICから各ミニLEDチップに正確に分配します。. 同時に, 堅牢な機械プラットフォームおよび熱ハブとして機能します。, 動作時の熱を放散しながら壊れやすいチップをサポートおよび保護し、各ピクセルの耐久性の高い動作を保証します。, 安定して, そして効率的に.

主要なアプリケーション & 分類

最終用途および技術的アプローチに基づく, UGPCB のミニ LED パッケージ基板は 2 つの主要分野に貢献します:

1. ミニ LED 直視型ディスプレイ
   ディスプレイ技術の最前線, テレビや商用の大画面ディスプレイ向けのシームレスなタイリングをターゲットにしています. 当社の基板は以下の用途に最適です。:

   • MIPパッケージング: 基板は、ディスプレイドライバーボードに実装される前に、個別または複数のチップのキャリアユニットとして機能します。. これには、非常に高い寸法精度とパッドの一貫性が求められます。.

   • COBパッケージング: LED チップは全体をカプセル化する前に基板に直接接着されます。. これには、優れた耐熱性と封止材への密着性が必要ですが、当社の材料選択と表面処理によって完璧に対応します。.

2. ミニ LED バックライト モジュール
   主にハイエンドテレビで使用されます, ゲームモニター, 等. ここ, 基板にはバックライト光源として数千から数万のミニ LED チップが搭載されています。, 均一な配光を重視, ローカルディミングゾーンの配線, 長時間の高温動作下でも高い信頼性を実現. 当社の基板は、高精度回路を介して各バックライト ゾーンを独立して制御します。, 100 万対 1 のコントラスト比による驚異的な画質を実現.

競争上の優位性

競争の激しい市場で, UGPCB の Mini LED パッケージ基板は、いくつかのコアプロセスを通じて強固なバリアを構築します:

• より微細な加工: 従来の LED 基板または標準 HDI PCB との比較, 私たちの 30 μm/80 μm のライン/スペース機能により、チップの小型化とピクセル ピッチの微細化をサポート, 顧客がより詳細な表示品質を実現できるようにする.

• より堅牢なパッケージング ソリューション: 特殊な誘電体充填とフロントサイド回路を埋め込むプロセスにより、取り扱い中や使用中に発生する極細線の剥がれや損傷という業界の課題に対処します。. この構造は回路を基板内にしっかりと「ロック」します, 機械的強度と信頼性が大幅に向上.

• 優れた熱性能 & 光学性能: 高反射率白色ソルダーマスク (PSR-4000 AUS308) チップからの光の反射を最大化します, 画面の明るさとコントラストを高める. 最適化されたレイヤーアップと素材の選択により、優れた熱経路を実現, 製品の寿命を供給元から保証する.

厳格な製造プロセス

先進的なSubstrate-Like PCBを採用 (SLP) すべての基板が設計限界を満たすことを保証する製造フロー. 主な手順には以下が含まれます:

1. 材料の準備 & パターニング: コアレス素材を選択してください; ラミネートによる精密なフロントサイド回路の形成, 暴露, 発達, とメッキ.

   • イメージ提案: クリーンルーム内のLDIまたはメッキライン.
     オルタナティブ: レーザー直接イメージング (LDI) 高精度ミニ LED 基板パターニング – UGPCB SLP プロセス

2. 築き上げる & レーザー穴あけ加工: 回路の褐色酸化, 続いて誘電体と銅箔を積層します. 高精度レーザー穴あけ加工により、直径 40 ～ 100 μm のマイクロビアを作成.

3. ビアメタライゼーション & 裏面パターニング: 無電解銅蒸着によりブラインドビアが導電性になる, 続いてビア充填めっき. 裏面回路のパターニングが完了します.

4. キャリアの除去 & はんだマスク: 一時的なキャリアの除去; 高速エッチング技術により、前面回路を誘電体に埋め込み、背面パッドを形成します. 高反射率の白色ソルダーマスクを印刷, 続いてENIG表面仕上げ.

5. 最終検査 & 包装: 厳格な後 自動光学検査 (あおい), 電気試験, 等, 認定製品はクラス1000のクリーンルームで真空パックされています。, チップのパッケージングと PCBA アセンブリのために顧客に配送する準備ができています.

UGPCB を選ぶ 5 つの理由

1. 専門分野 & 集中: 当社は高密度 PCB に関して豊富な経験を持っています, Mini LED テクノロジーの進化と問題点を徹底的に理解する, 設計サポートから量産までフルサービスのソリューションを提供.

2. テクノロジーリーダーシップ: などのコアプロセスの習得 30 線幅μmと 0.3 mm マイクロビアにより、当社は業界の第一階層に位置します, 将来のファインピッチ製品に対応.

3. 実証済みの信頼性: 韓国斗山などの信頼できるサプライヤーから原材料を調達, 厳格なプロセス管理と全流量検査を組み合わせたもの, 製品の一貫性と長期的な信頼性を確保する.

4. 迅速な応答: 当社の専任テクニカルサポートチームは、設計における顧客のニーズに迅速に対応します, プロセス適応, そしてプロトタイピング.

5. コストの最適化: プロセス革新と大規模製造を通じて, 私たちは、お客様が全体的な BOM コストを最適化し、市場競争力を強化できるよう支援しながら、高いパフォーマンスを提供します。.

プロジェクトに最先端のディスプレイ「コア」基盤を装備

次世代マイクロ LED テレビを開発しているかどうか, 商業用タイルディスプレイ, またはプロ仕様の自動車用ディスプレイ システム, 高性能, 信頼性の高いパッケージ基板が成功の出発点です. UGPCB の Mini LED パッケージ基板ソリューションは、極めて高い精度を兼ね備えています, 優れた信頼性, そして専門的なサービス, 最も信頼されるパートナーを目指して.

今すぐ当社の技術営業チームにお問い合わせください 詳細な技術文書については, a 無料 プリント基板設計 レビュー, またはカスタマイズされたサンプルプラン. 一緒にディスプレイの未来を照らしましょう.