التعبئة والتغليف آي سي
ركائز التعبئة والتغليف هي أكبر تكلفة لتغليف IC,وهو ما يمثل أكثر من 30٪. وتشمل تكاليف التعبئة والتغليف IC ركائز التعبئة والتغليف,مواد التعبئة والتغليف,استهلاك المعدات والاختبار, من بينها تكلفة لوحات الركيزة IC تمثل أكثر من 30٪. إنها أكبر تكلفة لتغليف الدوائر المتكاملة وتحتل مكانة مهمة في تغليف الدوائر المتكاملة. بالنسبة للوحات الركيزة IC,وتشمل المواد الأساسية رقائق النحاس,الركيزة,فيلم جاف (مقاوم الضوء الصلب),فيلم مبلل (مقاوم الضوء السائل) والمواد المعدنية (كرات النحاس, حبات النيكل, وأملاح الذهب),حيث تتجاوز نسبة الركيزة 30٪، وهي أكبر تكلفة نهاية للوحات الركيزة IC.
1.واحدة من المواد الخام الرئيسية:احباط النحاس
على غرار ثنائي الفينيل متعدد الكلور, رقائق النحاس المطلوبة للوحة الركيزة IC هي أيضًا رقائق نحاس إلكتروليتية, ويجب أن تكون رقيقة جدًا من رقائق النحاس الموحدة, يمكن أن يصل سمكها إلى 1.5 ميكرومتر, عمومًا, 2-18ميكرومتر, في حين أن سمك رقائق النحاس المستخدمة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدي هو 18, حوالي 35 ميكرومتر. سعر رقائق النحاس الرقيقة للغاية أعلى من سعر رقائق النحاس الإلكتروليتية العادية, وتكون المعالجة أكثر صعوبة.
2.والثاني من المواد الخام الرئيسية:لوحة الركيزة
تشبه الركيزة الخاصة بلوحة الركيزة IC الصفائح المغطاة بالنحاس الخاصة بثنائي الفينيل متعدد الكلور, والتي تنقسم بشكل رئيسي إلى ثلاثة أنواع: الركيزة الصلبة, ركيزة فيلم مرنة وركيزة سيراميكية مشتركة. فيما بينها, الركيزة الصلبة والركيزة المرنة لديها مساحة أكبر للتطوير, بينما يميل تطوير الركيزة الخزفية المشتركة الحرق إلى التباطؤ.
تشمل الاعتبارات الرئيسية لركائز IC الاستقرار الأبعاد, خصائص عالية التردد, المقاومة للحرارة والتوصيل الحراري وغيرها من المتطلبات.
الركيزة الحزمة
في الوقت الحالي,هناك ثلاث مواد أساسية لركائز التغليف الصلبة, وهي مادة BT, مادة ABF ومواد MIS;
تشمل المواد الأساسية للتغليف المرن بشكل أساسي PI (بوليميد) و بي (البوليستر) راتنج
المواد الأساسية للتغليف الخزفي هي في الأساس مواد خزفية مثل الألومينا, نيتريد الألومنيوم, وكربيد السيليكون.
المواد الأساسية الصلبة: بي تي, ABF, سوء
1.مادة الراتنج بي تي
الاسم الكامل لراتنج BT هو راتنج bismaleimide triazine, والتي طورتها شركة ميتسوبيشي للغاز اليابانية. على الرغم من انتهاء فترة براءة اختراع راتنج BT, لا تزال شركة Mitsubishi Gas في موقع الريادة في تطوير وتطبيق راتينج BT. يتمتع راتينج BT بالعديد من المزايا مثل ارتفاع Tg, مقاومة عالية للحرارة, مقاومة الرطوبة, ثابت عازل منخفض (DK) وعامل تبديد منخفض (ص), ولكن بسبب طبقة الألياف الزجاجية, إنها أصعب من الركيزة FC المصنوعة من ABF. الأسلاك أكثر إزعاجا, وصعوبة الحفر بالليزر أعلى,والتي لا يمكن أن تلبي متطلبات الخطوط الدقيقة,ولكنها يمكن أن تثبت الحجم وتمنع التمدد الحراري والانكماش من التأثير على إنتاجية الخط,تُستخدم مواد BT في الغالب للشبكات ذات متطلبات الموثوقية العالية. رقاقة ورقاقة منطقية قابلة للبرمجة. في الوقت الحالي, تُستخدم ركائز BT في الغالب في منتجات مثل شرائح MEMS للهاتف المحمول, رقائق الاتصالات,ورقائق الذاكرة. مع التطور السريع لرقائق LED,يتطور أيضًا تطبيق ركائز BT في عبوات شرائح LED بسرعة.
2.مادة ايه بي اف
مادة ABF هي مادة تقودها شركة Intel وتستخدم لإنتاج اللوحات الحاملة المتطورة مثل Flip Chip. بالمقارنة مع المواد الأساسية BT,يمكن استخدام مادة ABF كدائرة متكاملة مع دائرة أرق, مناسبة لعدد الدبوس العالي وانتقال الحركة العالي,ويستخدم في الغالب للرقائق الكبيرة المتطورة مثل وحدة المعالجة المركزية, وحدة معالجة الرسومات ومجموعة الشرائح. كمواد بناء, يمكن استخدام ABF كدائرة عن طريق توصيل ABF مباشرة بالركيزة المصنوعة من رقائق النحاس,وليست هناك حاجة لعملية ربط بالضغط الحراري. في الماضي, واجهت ABFFC مشكلة السُمك. لكن, نظرًا لأن تقنية ركائز رقائق النحاس أصبحت أكثر تقدمًا,يمكن لـ ABFFC أن تحل مشكلة السُمك طالما تم استخدام اللوحة الرفيعة. في الأيام الأولى, تم استخدام لوحات الركيزة ABF في الغالب لوحدات المعالجة المركزية في أجهزة الكمبيوتر ووحدات التحكم في الألعاب. مع ظهور الهواتف الذكية والتغيرات في تكنولوجيا التعبئة والتغليف, لقد انخفضت صناعة ABF إلى مستوى منخفض, ولكن في السنوات الأخيرة, زادت سرعات الشبكة وأدت الإنجازات التكنولوجية إلى طرح تطبيقات حوسبة جديدة عالية الأداء على الطاولة. وقد تضخم الطلب على ABF مرة أخرى. من منظور اتجاهات الصناعة,يمكن لركائز ABF مواكبة وتيرة عمليات تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة وتلبية متطلبات الخطوط الدقيقة وعرض الخطوط الدقيقة / تباعد الخطوط. ويمكن توقع إمكانات نمو السوق المستقبلية. مع القدرة الإنتاجية المحدودة, بدأ قادة الصناعة في توسيع الإنتاج. بشهر مايو 2019, أعلنت شركة Xinxing أنها تتوقع الاستثمار 20 مليار يوان من 2019 ل 2022 لتوسيع مصانع ركائز شرائح IC المتطورة وتطوير ركائز ABF بقوة. من حيث الشركات المصنعة التايوانية الأخرى, وتتوقع شركة Jingsus تحويل إنتاج ركائز مماثلة إلى ABF, وتواصل Nandian أيضًا زيادة الطاقة الإنتاجية.
3.الركيزة MIS
تعد تقنية تعبئة الركيزة MIS نوعًا جديدًا من التكنولوجيا التي تتطور حاليًا بسرعة في التناظرية, الطاقة إيك, وأسواق العملات الرقمية. يختلف MIS عن الركائز التقليدية من حيث أنه يحتوي على طبقة واحدة أو أكثر من الهياكل المغلفة مسبقًا, ويتم ربط كل طبقة فيما بينها عن طريق طلاء النحاس بالكهرباء لتوفير التوصيلات الكهربائية أثناء عملية التغليف. يمكن لـ MIS أن تحل محل بعض الحزم التقليدية مثل حزم QFN أو الحزم القائمة على الإطار الرئيسي لأن MIS تتمتع بقدرات توصيل أفضل, خصائص كهربائية وحرارية أفضل, والركيزة Profile.package أصغر
مواد ركيزة مرنة: باي, بي
تستخدم راتنجات PI و PE على نطاق واسع في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة ولوحات الركيزة IC, وخاصة في لوحات الركيزة الشريط IC. تنقسم ركائز الأفلام المرنة بشكل أساسي إلى ركائز لاصقة ثلاثية الطبقات وركائز خالية من المواد اللاصقة من طبقتين. تم استخدام الصفائح المطاطية ذات الثلاث طبقات في الأصل بشكل رئيسي في المنتجات الإلكترونية العسكرية مثل مركبات الإطلاق, صواريخ كروز, والأقمار الصناعية الفضائية, وتوسعت لاحقًا لتشمل شرائح المنتجات الإلكترونية المدنية المختلفة; سمك الورقة الخالية من المطاط أصغر, مناسبة للأسلاك عالية الكثافة, وهو مقاوم للحرارة., التخفيف والتخفيف لهما مزايا واضحة. وتستخدم المنتجات على نطاق واسع في مجال الالكترونيات الاستهلاكية, إلكترونيات السيارات وغيرها من المجالات, وهي اتجاهات التطوير الرئيسية لركائز التغليف المرنة في المستقبل.
هناك العديد من الشركات المصنعة للمواد الركيزة الأولية, والتكنولوجيا المحلية ضعيفة نسبيا.
هناك أنواع عديدة من ركائز المواد الأساسية لركائز التعبئة والتغليف IC, ومعظم الشركات المصنعة في المنبع هي شركات ذات تمويل أجنبي. خذ مواد BT ومواد ABF الأكثر استخدامًا كأمثلة. الشركات المصنعة العالمية الرئيسية للركائز الصلبة هي الشركات اليابانية MGC وشركة هيتاشي الكورية Doosan وLG. يتم إنتاج مواد ABF بشكل أساسي بواسطة شركة Ajinomoto اليابانية, وقد بدأت البلاد للتو.
