الذهب الاصبع أعمى هول ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصانع – 4 لوحة دوائر HDI ذات الطبقة

مقدمة إلى ثقب الإصبع الذهبي لثنائي الفينيل متعدد الكلور

يعد Gold Finger Blind Hole PCB نوعًا متخصصًا من لوحة الدوائر المطبوعة (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) التي تتميز بأصابع مطلية بالذهب وثقوب عمياء. يسمح هذا التصميم بتعزيز الاتصال والتكامل المدمج داخل الأجهزة الإلكترونية.

نظرة عامة على المنتج

تم تصنيع لوحة PCB ذات الفتحة العمياء ذات الإصبع الذهبي باستخدام مادة S1140 FR4 عالية الجودة, ضمان المتانة والأداء الكهربائي الممتاز. يتكون من أربع طبقات, بسمك نحاسي 1 أونصة وسمك نهائي 1.2 مللي متر. تتضمن المعالجة السطحية غمر الذهب, مما يوفر الموصلية الممتازة والمقاومة للتآكل.

التطبيقات

يستخدم هذا النوع من ثنائي الفينيل متعدد الكلور في المقام الأول في الكمبيوتر عناصر, حيث يعد نقل البيانات عالي السرعة والاتصالات الموثوقة أمرًا بالغ الأهمية. تسمح الأصابع الذهبية بسهولة التوصيل والفصل, بينما تعمل الفتحات العمياء على تسهيل التوصيلات الداخلية دون الحاجة إلى مكونات من خلال الفتحة.

تصنيف

يمكن تصنيف لوحة PCB ذات الإصبع الذهبي على أساس عدد طبقاتها, سمك النحاس, والعمليات الخاصة مثل فيا العمياء والمدفونة, وكذلك وجود أصابع ذهبية وثقوب عمياء.

مادة

المادة الأساسية لهذا ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي S1140 FR4, صفائح إيبوكسي زجاجية مقاومة للهب توفر ثباتًا حراريًا ممتازًا وقوة ميكانيكية.

أداء

بأبعاد التتبع/المساحة 4 مل/4 مل (0.1مم/0.1 مللي متر) والحد الأدنى لحجم الثقب 0.2 مم (8ميل), تم تصميم فتحة PCB ذات الإصبع الذهبي من أجل اتصال عالي الكثافة التطبيقات. يضمن اللمسة النهائية الذهبية المغمورة مقاومة اتصال منخفضة وموثوقية طويلة الأمد.

بناء

يتكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور من أربع طبقات, مع فتحات عمياء ومدفونة تسمح بالتوجيه المعقد بين الطبقات دون الحاجة إلى مكونات عبر الفتحة. توفر الأصابع الذهبية واجهة موصل حافة لسهولة التكامل في الأنظمة الأكبر حجمًا.

سمات

تتضمن بعض الميزات الرئيسية لـ Gold Finger Blind Hole PCB:

• القدرة على الاتصال البيني عالي الكثافة
• مقاومة اتصال منخفضة بسبب اللمسة النهائية الذهبية المغمورة
• بناء متين وموثوق به مع S1140 FR4 مادة
• تصميم مدمج بأصابع ذهبية وفتحات عمياء

عملية الإنتاج

تتضمن عملية إنتاج Gold Finger Blind Hole PCB عدة خطوات, مشتمل:

1. إعداد المواد: اختيار مادة S1140 FR4 المناسبة وتقطيعها حسب الحجم.
2. التراص طبقة: تكديس طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بمحاذاة دقيقة.
3. النقش على النحاس: استخدام الحفر الكيميائي لإنشاء أنماط الدوائر المطلوبة على كل طبقة.
4. عن طريق الحفر: حفر فيا عمياء ومدفونة لإنشاء اتصالات داخلية بين الطبقات.
5. تصفيح: تطبيق طلاء النحاس على فيا وغيرها من المناطق النحاسية المكشوفة.
6. المعالجة السطحية: تطبيق الذهب المغمور على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتحسين التوصيل ومقاومة التآكل.
7. حَشد: قم بتجميع الأصابع الذهبية على حافة PCB لسهولة الاتصال.

حالات الاستخدام

يعد Gold Finger Blind Hole PCB مثاليًا للاستخدام في مكونات الكمبيوتر حيث تكون المساحة محدودة ويتطلب نقل البيانات بسرعة عالية. وتشمل الأمثلة اللوحات الأم, بطاقات الرسومات, وغيرها من أجهزة الكمبيوتر عالية الأداء.