In the era of data-intensive and ultra-high-speed signal transmission, a Printed Circuit Board (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) is far more than a simple component carrier; it is the critical architecture defining system performance limits. For demanding applications like high-speed networking, artificial intelligence computing, وأدوات الاختبار المتقدمة, standard FR-4 materials fall short. UGPCB addresses this need with our advanced 22-طبقة ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات بنيت على Panasonic Megtron-6 R-5775G صفح, engineered to meet challenges of high frequency, خسارة منخفضة, and complex interconnectivity.
1.UGPCB’s 22-Layer Megtron-6 High-Speed PCB نظرة عامة على المنتج & تعريف
هذا المنتج هو 22-layer High-Density Interconnect (مؤشر التنمية البشرية) لوحة الدوائر المطبوعة الصلبة. Its core advantage lies in the use of a premium-grade, عالية السرعة, low-loss laminate—Panasonic’s Megtron-6 R-5775G. Combined with a robust 2.0mm board thickness and precision lamination technology, it creates a high-end interconnection platform capable of handling high-frequency signals above 10GHz with exceptional signal integrity and power integrity.
2. اعتبارات التصميم الحرجة
Designing such an advanced لوحة دوائر متعددة الطبقات requires focus on:
-
السيطرة على المعاوقة: Precise calculation and control of single-ended and differential impedance to ensure consistent signal propagation within the Megtron-6 dielectric.
-
تحسين المكدس: The intelligent arrangement of the 22 طبقات موصلة (22طبقات)—including signal, قوة, and ground planes—is crucial for maximizing shielding and minimizing crosstalk in this high-layer count PCB.
-
الإدارة الحرارية: The 2.0mm board thickness and multilayer structure aid heat distribution. لكن, strategic use of thermal vias remains essential for high-power IC areas.
-
High-Frequency Routing: Employing microstrip or stripline configurations, avoiding acute angle turns, and leveraging the low-profile copper foil of Megtron-6 to reduce losses from skin effect.
3. كيف يعمل & بناء
أ PCB’s primary function is to provide electrical connectivity and signal transmission between components via etched copper traces on an insulating substrate. هذا 22-layer PCB board structure resembles a precise “multi-layer sandwich”:
-
الطبقات الداخلية: Use H/HOZ (تقريبًا 1/1 oz or 35µm) copper for core power, الطائرات الأرضية, and some internal signal routing.
-
الطبقات الخارجية: يستخدم 1/1 oz copper for mounting primary components and routing critical signal traces.
-
Dielectric Layers: All insulating prepreg materials are Panasonic Megtron-6 R-5775G, whose low Dielectric Constant (DK) وعامل التبديد (ص) ensure superior high-speed signal transmission.
-
الانتهاء من السطح: الذهب الغمر بالنيكل غير الكهربائي (يوافق) في 2 بوصة صغيرة (2ش”). This provides a flat, سطح قابل للحام, مقاومة ممتازة للأكسدة, and good wire-bonding capability, ideal for high-density BGA packages and RF connectors.
4. المواد الأساسية: Panasonic Megtron-6 R-5775G
This is the heart of this advanced PCB material. Megtron-6 is Panasonic’s next-generation, عالية السرعة, low-loss circuit board material series.
-
الأداء الرئيسي: Features an extremely low Dielectric Constant (Dk~3.5) and ultra-low Dissipation Factor (Df~0.0015 @ 10GHz), significantly outperforming standard FR-4. Its high Glass Transition Temperature (تيراغرام) ensures superior thermal stability and dimensional consistency during high-temperature reflow soldering processes.
-
Application Fit: Optimized for high-speed digital signals (10Gbps+ to 56/112Gbps) and millimeter-wave RF applications.
| غرض | طريقة الاختبار | حالة | وحدة | ميجترون6 ص-5775(ن) Low Dk glass cloth |
ميجترون6 ص-5775 Normal glass cloth |
|
| درجة حرارة التحول الزجاجي(تيراغرام) | DSC | أ | درجة مئوية | 185 | 185 | |
| درجة حرارة التحلل الحراري(TD) | TGA | أ | درجة مئوية | 410 | 410 | |
| CTE المحور السيني | a1 | IPC-TM-650 2.4.24 | أ | جزء في المليون/درجة مئوية | 14-16 | 14-16 |
| CTE المحور الصادي | 14-16 | 14-16 | ||||
| CTE المحور Z | a1 | IPC-TM-650 2.4.24 | أ | 45 | 45 | |
| a2 | 260 | 260 | ||||
| T288(مع النحاس) | IPC-TM-650 2.4.24.1 | أ | دقيقة | >120 | >120 | |
| ثابت العزل الكهربائي(DK) | 12GHz | Balanced-type circular disk resonator |
ج-24/23/50 | － | 3.4 | 3.6 |
| عامل التبديد(ص) | 0.004 | 0.004 | ||||
| امتصاص الماء | IPC-TM-650 2.6.2.1 | د-24/23 | % | 0.14 | 0.14 | |
| معامل الانثناء | يملأ | جيس ج 6481 | أ | المعدل التراكمي | 18 | 19 |
| قوة قشر* | 1أوقية(35ميكرومتر) | IPC-TM-650 2.4.8 | أ | كيلو نيوتن / م | 0.8 | 0.8 |
5. الميزات الرئيسية & أداء
-
فقدان إشارة منخفض للغاية: Megtron-6 material ensures maximum efficiency in high-frequency signal transmission with minimal attenuation.
-
Excellent Thermal & الاستقرار الأبعاد: High Tg value combined with a 2.0mm thick board suits high-temperature, high-power application environments.
-
High-Density Interconnect Capability: The 22-layer design provides abundant routing channels, supporting complex interconnections for large-scale chips (على سبيل المثال, FPGAs, وحدات معالجة الرسومات).
-
Precise Impedance & Layer-to-Layer Registration: Mature manufacturing processes guarantee consistent electrical performance across the ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.
-
قابلية لحام فائقة & الترابط: The 2u” ENIG finish ensures highly reliable solder joints and is suitable for precision SMT assembly.
6. التصنيف العلمي & التطبيقات الأولية
-
التصنيف العلمي:
-
حسب عدد الطبقات: High Multilayer PCB (عادة >10 طبقات).
-
حسب المادة: ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة / ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي التردد / ثنائي الفينيل متعدد الكلور منخفض الخسارة.
-
بواسطة التكنولوجيا: اتش دي اي ثنائي الفينيل متعدد الكلور (Subject to specific design features like blind/buried vias).
-
بالصلابة: ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد.
-
-
التطبيقات الأولية & حالات الاستخدام:
-
High-Speed Networking Equipment: Core backplanes and motherboards for 400G/800G optical modules, أجهزة التوجيه المتطورة, والمفاتيح.
-
الحوسبة المتقدمة & تخزين: AI server boards, الحوسبة عالية الأداء (HPC) clusters, enterprise SSD controller boards.
-
الفضاء & أنظمة الرادار: RF front-ends and signal processing units for avionics communication and phased array radar systems.
-
Advanced Test & أدوات القياس: Mainboards within high-speed oscilloscopes, محللي الطيف, ومولدات الإشارة.
-
7. نظرة عامة على تدفق الإنتاج
UGPCB تلتزم الصارمة عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لضمان الجودة:
Material Cutting → Inner Layer Imaging → Lamination (22-طبقة محاذاة & الترابط) → Drilling → Hole Metallization → Outer Layer Imaging → Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Scoring → Electrical Testing → Final Inspection (AOL)
Every step is supported by high-precision equipment, with multiple quality control checkpoints integrated into the عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور, ensuring this 22-layer Megtron-6 PCB meets the highest standards from design to delivery.
Don’t let base materials limit your innovative designs.
Whether you’re developing next-gen communication hardware or tackling frontier computing challenges, UGPCB 22-layer high-performance PCB solution is your reliable hardware foundation. نحن نقدم ليس مجرد منتج, but full-spectrum support from PCB design consultation للنماذج الأولية السريعة والإنتاج الحجمي.
Click to request a quote and receive expert technical documentation. Power your project with a superior core!
