S1000-2M عبارة عن مادة PCB من تقنية Shengyi وTg FR-4 العالي (فوق Tg170 ℃). لديها القدرة على التكيف مع الطبقات المتعددة العالية بدون الرصاص, ويستخدم على نطاق واسع في السيارات, تتميز HDI والعديد من لوحات الدوائر الإلكترونية المتطورة في الصناعة S1000-2M بأداء مستقر, معالجة مريحة والتسليم السريع.
مميزات S1000-2M
– خالي من الرصاص ومتوافق مع FR-4 PCB
– ارتفاع Tg170 ℃ (DSC), حجب الأشعة فوق البنفسجية/متوافق مع AOI
– مقاومة عالية للحرارة
– معامل التمدد الحراري المنخفض للمحور Z
– موثوقية ممتازة من خلال ثقب
– أداء ممتاز ضد الكاف
– انخفاض امتصاص الماء ومقاومة درجات الحرارة العالية والرطوبة
– أداء الآلات ممتازة
TG S1000-2M معلمات أداء الركيزة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
مجال تطبيق S1000-2M
– مناسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الطبقات
– يستخدم على نطاق واسع في أجهزة الكمبيوتر, الاتصالات وإلكترونيات السيارات
دليل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور S1000-2M وS1000-2MB
1. ظروف تخزين مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور S1000-2M
1.1 لوحة مكسوة بالنحاس
1.1.1 طريقة التخزين
ضعها على المنصة أو الرف المناسب في شكل العبوة الأصلية لتجنب الضغط الشديد وتشوه الألواح الناتج عن التخزين غير المناسب.
مستودع المواد الخام
1.1.2 بيئة التخزين
يجب أن يتم تخزين اللوحات في مكان جيد التهوية, بيئة جافة ودرجة حرارة الغرفة لتجنب أشعة الشمس المباشرة, المطر والغاز المسببة للتآكل (تؤثر بيئة التخزين بشكل مباشر على جودة اللوحات).
يمكن تخزين اللوحة المزدوجة لمدة عامين في البيئة المناسبة, ويمكن تخزين اللوحة المفردة لمدة عام واحد في البيئة المناسبة. يمكن لأدائها الداخلي أن يلبي متطلبات معيار IPC4101.
1.1.3 عملية
استخدم قفازات التنظيف للتعامل مع اللوحات بعناية. الاصطدام, انزلاق, إلخ. سوف يلحق الضرر برقائق النحاس, وتشغيل اليد العارية سوف يلوث سطح رقائق النحاس. قد يكون لهذه العيوب تأثير سلبي على استخدام اللوحة.
1.2 ورقة شبه المعالجة
1.2.1 طريقة التخزين
يجب أن يتم تخزين التقوية بشكل أفقي في العبوة الأصلية لتجنب الضغط الشديد والأضرار الناجمة عن التخزين غير السليم. يجب أن يظل الجزء المتبقي من قطع التجهيز المسبق على شكل لفة مغلقًا ومعبأًا بغشاء جديد ثم يوضع مرة أخرى على الدعامة في العبوة الأصلية.
1.2.2 بيئة التخزين
يجب أن يتم تخزين مادة التقوية الأولية في عبوة محكمة الغلق في بيئة خالية من الأشعة فوق البنفسجية. شروط التخزين المحددة وفترة التخزين هي كما يلي:
حالة 1: درجة حرارة<23 ℃, الرطوبة النسبية<50%, فترة تخزين 3 شهور,
حالة 2: درجة حرارة<5 ℃, فترة التخزين هي 6 شهور.
الرطوبة النسبية لها التأثير الأكبر على جودة التقوية, والتي ينبغي الاهتمام بها (يجب إجراء معالجة إزالة الرطوبة المقابلة عندما يكون الطقس رطبًا). يوصى باستخدام الورقة اللاصقة بالداخل 3 أيام بعد فتح الحزمة.
1.2.3 قطع
يجب أن يتم إجراء عملية القطع بواسطة متخصصين يرتدون قفازات نظيفة لمنع تلوث سطح المادة التمهيدية. يجب أن تكون العملية حذرة لمنع التقوية المسبقة من التجاعيد أو التجعد, وتجنب التأثير على استخدام التقوية المسبقة.
1.2.4 احتياطات
عندما يتم إخراج التقوية من مخزن التبريد, يجب أن تمر بعملية استعادة درجة الحرارة قبل فتح العبوة. وقت استعادة درجة الحرارة أكثر من 8 ساعات (اعتمادا على ظروف التخزين المحددة). يمكن فتح العبوة بعد أن تكون درجة الحرارة هي نفس درجة الحرارة المحيطة.
يجب تخزين PP الذي تم فتحه على شكل صفائح تحت الشرط 1 أو الحالة 2 واستخدامها في أقرب وقت ممكن. إذا تجاوز 3 أيام, ويجب إعادة فحصه واستخدامه بعد تأهيل مؤشراته.
بعد فتح حزمة PP المدرفلة, يجب أن تكون أجزاء الذيل المدرفلة المتبقية مختومة بمستوى العبوة الأصلية ويتم تخزينها في حالة جيدة 1 أو الحالة 2.
إذا كانت هناك خطة فحص IQC, يجب اختبار الشرائط اللاصقة في أقرب وقت ممكن بعد الاستلام (لا أكثر من 5 أيام) وفقًا لمعيار IPC-4101.
إذا تم تجفيف ورقة PP قبل الاستخدام, فمن المستحسن أن يتم إعداد خزانة إزالة الرطوبة<20 ℃, يجب أن تكون الرطوبة حوالي 40%, ويجب ألا يتجاوز الحد الأعلى للتذبذب 50%.
2. اقتراحات معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور S1000-2M
معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
2.1 قطع
يوصى باستخدام آلة النشر للقطع, تليها آلة القص. لاحظ أن القطع بسكين الأسطوانة قد يؤدي إلى انفصال حافة اللوحة.
2.2 خبز اللوحة الأساسية
يمكن خبز اللوحة الأساسية وفقًا لحالة الاستخدام الفعلي. إذا تم خبز اللوحة الأساسية بعد القطع, يوصى بخبز اللوحة الأساسية بعد غسلها بالماء عالي الضغط بعد القطع لتجنب إدخال مسحوق الراتنج إلى سطح اللوحة أثناء عملية القص, والتي قد تسبب ضعف النقش.
ظروف التجفيف: 150 ℃/4~8h. لاحظ أن اللوحة لا يمكنها الاتصال مباشرة بمصدر الحرارة.
2.3 التراص
يجب أن تضمن عملية التراص أن تسلسل التراص لأوراق الربط متسق, وتجنب الإجراء العكسي أو المقلوب لتجنب التزييف والتشوه.
2.4 التصفيح
من المستحسن أن يكون معدل التسخين 1.0 ~ 2.5 درجة مئوية / دقيقة (يجب أن تكون درجة حرارة المادة في حدود 80 إلى 140 درجة مئوية) خلال صفح متعدد الطبقات.
300-420رطل لكل بوصة مربعة (الصحافة الهيدروليكية) يوصى به لارتفاع ضغط التصفيح. يجب تعديل الضغط العالي المحدد وفقًا للخصائص الهيكلية للوحة (عدد التقوية وحجم منطقة تعبئة الغراء).
يوصى بتحويل درجة حرارة المادة الخارجية إلى ضغط مرتفع عند 80-100 ℃.
حالة المعالجة: 185-195 ℃,>60دقيقة.
إذا تم استخدام مكبس التوصيل الحراري لرقائق النحاس, نحن بحاجة إلى أن نكون على علم مقدما.
إذا تم استخدام الألواح العازلة أو الألواح المفردة في الألواح متعددة الطبقات, يجب خشونة الألواح العازلة أو الألواح المفردة قبل استخدامها لتجنب قوة الترابط غير الكافية الناتجة عن الألواح العازلة الناعمة للغاية, أو يمكن حفر الألواح ذات الوجهين في ألواح مفردة أو ألواح عازلة للإنتاج.
2.5 حفر
اللوحة صلبة نسبيًا وكفاءة الحفر منخفضة. يوصى بتقليل حد ثقب فوهة الحفر بشكل مناسب لضمان جودة جدار الثقب. على أساس معايير الحفر المشتركة FR-4, يوصى بتقليل سرعة السقوط عن طريق 10-20%.
2.6 إزالة تشويه
منذ أن تمت إضافة راتنج S1000-2M إلى حشو غير عضوي, الذي يصعب عضه, يحتاج Desmear إلى التعزيز. فضلاً عن ذلك, مطلوب غسل المياه بالموجات فوق الصوتية لألواح Desmear. التجفيف بعد الحفر يساعد على تعزيز تأثير Desmear, والتي يمكن اختيارها وفقًا للتأثير الفعلي في 150 درجة مئوية/4 ساعات.
2.7 حبر مقاومة اللحام
عند استخدام الرف للخبز, إذا تم ضغط اللوحة أو تشوهها عند إدخال الحامل, سوف يحدث تزييفها بعد الخبز.
2.8 رش القصدير
إنها قابلة للتطبيق على عملية رش القصدير الخالي من الرصاص. إذا كان هناك مشكلة بقعة بيضاء, يوصى بالخبز في 150 درجة مئوية لمدة 2-4 ساعات ثم رش خلال 4 ساعات.
2.9 معالجة الملف الشخصي
غير مناسب للتثقيب/معالجة الأجهزة اللوحية,
الحشوات غير العضوية لها تأثير رائع على الصنوج والصنوج, ومن الواضح أن طول حافة الصنوج قد انخفض, ولذلك فمن الضروري تقليل سرعة السفر بشكل مناسب.
2.10 التعبئة والتغليف
يوصى بتجفيف اللوحة قبل التعبئة بشرط 125 ℃/4-8h لتجنب تدهور مقاومة الحرارة الناجم عن الرطوبة.
إذا كانت لوحات PCB بحاجة إلى تخزينها لفترة طويلة قبل الاستخدام, يوصى بتغليف فراغ رقائق الألومنيوم.
3. لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور S1000-2M
3.1 صلاحية التغليف
الموصى بها داخل 3 شهور,
من الأفضل خبز المكونات في 125 ℃ لمدة 4 ~ 8 ساعات قبل التجميع.
3.2 توصيات لمعلمات اللحام بإنحسر
مناسب لظروف معالجة اللحام العادية الخالية من الرصاص.
3.3 اقتراحات بشأن معلمات اللحام اليدوية
للفوط الفردية أو منصات الحافة
درجة حرارة اللحام هي 350 ~ 380 درجة مئوية (باستخدام مكواة لحام يمكن التحكم بدرجة حرارتها)
وقت اللحام لنقطة لحام واحدة: داخل 3 ثواني
