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Nell’odierno panorama dei prodotti elettronici in rapida evoluzione, la miniaturizzazione e le alte prestazioni sono diventate tendenze irreversibili. Con la diffusa adozione degli smartphone, dispositivi indossabili, e vari prodotti IoT intelligenti, circuiti stampati (PCB), come centro neurale dei dispositivi elettronici, si trovano ad affrontare una crescente complessità di progettazione e livelli di integrazione. In questo contesto, Vippo (Tappatura/POVF) la tecnologia sta emergendo come un anello chiave nella produzione di PCB ad alta densità, in particolare nelle applicazioni su BGA (Array a sfera) pad, mostrando vantaggi senza precedenti.
Sfide tradizionali e nascita di VIPPO
Uno schema comparativo dei modelli di saldatura tra PCB ordinario e PCB con tecnologia VIPPO.
Vippo
Nella progettazione PCB tradizionale, i fori passanti venivano utilizzati principalmente per i collegamenti elettrici tra i componenti. Tuttavia, con il drammatico aumento della densità dei cavi, I fori passanti tradizionali faticano a soddisfare le esigenze di instradamento ad alta densità. L'avvento della tecnologia microvia ha alleviato in una certa misura questo problema consentendo connessioni di circuiti a densità più elevata attraverso dimensioni dei fori più piccole e disposizioni più strette. Ancora, i problemi di affidabilità ne hanno limitato l'applicazione in alcuni prodotti di fascia alta. Di conseguenza, c'era un bisogno urgente nel settore di un romanzo via Treatm
tecnologia in grado di soddisfare sia i requisiti di connessione ad alta densità che di garantire affidabilità, portando allo sviluppo della tecnologia VIPPO.
Diagramma della struttura VIPPO
Tecnologia VIPPO, abbreviazione di Via In Pad con Plated Overfill, innova riempiendo materiale conduttivo all'interno del via e aggiungendo uno strato di cappuccio in rame a filo con la superficie del pad all'ingresso del via. Questo design non solo risolve i problemi di saldabilità ma impedisce anche efficacemente l'ingresso di pasta o flusso saldante durante l'SMT (Tecnologia a montaggio superficiale) processo, evitando i rischi associati alla produzione di gas che influiscono sulla qualità della saldatura.
Processo produttivo e innovazione tecnologica
Il processo di produzione della tecnologia VIPPO prevede principalmente la perforazione, tramite innesto, e aggiunta del cappuccio in rame. Rispetto ai tradizionali processi di tamponamento completo o parziale, La caratteristica unica di VIPPO risiede nel design del cappuccio in rame, migliorando significativamente le prestazioni e l'affidabilità della saldatura PCB. Tuttavia, l'adozione di questa tecnologia comporta anche un aumento dei costi di produzione, stimato in aumento di circa 15% A 25%. Inoltre, a causa della forza di legame tra il cappuccio in rame e il tampone, c'è il rischio di distacco della pastiglia durante il processo di saldatura, richiedendo un controllo di processo più preciso da parte dei produttori.
Processo VIPPO
Per affrontare la debole forza di legame tra resina e rame, l'industria ha gradualmente standardizzato i processi tecnologici VIPPO, introducendo due importanti novità: In primo luogo, riducendo lo spessore del rame base mediante incisione e aumentando lo spessore della galvanica secondaria (Tappare il rame) per garantire uno spessore del cappuccio in rame finito di almeno 15 micrometri, migliorando così la forza di legame e la conduttività; in secondo luogo, utilizzando un processo chimico al rame per rendere placcabile la resina della superficie del passante, migliorando ulteriormente la forza di legame tra il cappuccio in rame e la resina e garantendo stabilità durante la saldatura.
Diverse applicazioni della tecnologia VIPPO
Oltre le connessioni ad alta densità sui pad BGA, La tecnologia VIPPO si distingue anche in HDI (Interconnessione ad alta densità) tecnologia tramite applicazioni di impilamento. Adottando la tecnologia VIPPO, è possibile ridurre il numero di operazioni di pressatura e foratura laser, transizione da strutture di interconnessione arbitrarie a progetti HDI standard a due strati. Ciò non solo riduce i costi di produzione, ma riduce anche i tempi di consegna (LT), supportare la rapida iterazione di prodotti elettronici.
Inoltre, La tecnologia VIPPO elimina efficacemente gli effetti capacitivi. Nel BO/BO convenzionale (Via sepolta e cieca) strutture, gli strati di terra sottostanti spesso causano effetti capacitivi che degradano la qualità della trasmissione del segnale. L'applicazione della tecnologia VIPPO modifica la struttura del via per ridurre questi effetti capacitivi, migliorare le prestazioni complessive del consiglio.
Punti chiave di controllo e standard IPC
Un rigoroso controllo di qualità è fondamentale durante l'implementazione della tecnologia VIPPO. Lo standard IPC-6012 specifica requisiti chiari per i parametri critici della tecnologia VIPPO, compreso lo spessore del rame di copertura, Spessore dell'avvolgimento, e Lunghezza dell'avvolgimento. Il controllo accurato di questi parametri influisce direttamente sulle prestazioni elettriche e sull'affidabilità del PCB.
Fetta VIPPO
(Nota: Il diagramma sopra è una vista schematica in sezione trasversale; Le sezioni trasversali effettive della tecnologia VIPPO devono essere ispezionate in dettaglio secondo lo standard IPC-6012.)
Esaminando il diagramma in sezione rispetto agli standard IPC, è possibile verificare se i parametri soddisfano i requisiti, ad esempio se lo spessore del rame della copertura raggiunge il valore minimo specificato e se lo spessore e la lunghezza dell'avvolgimento sono uniformi. Questi controlli sono fondamentali per garantire la qualità della tecnologia VIPPO.
Conclusione
Come risultato innovativo nel settore PCB, La tecnologia VIPPO non solo risolve le sfide tecniche nelle connessioni ad alta densità, ma supporta anche la miniaturizzazione e le prestazioni elevate dei prodotti elettronici. Con una continua maturazione tecnologica e ottimizzazione dei costi, La tecnologia VIPPO è pronta per applicazioni più ampie, spingendo la produzione elettronica a nuovi livelli. In futuro, man mano che tecnologie come il 5G e l’IoT si approfondiscono, La tecnologia VIPPO svolgerà un ruolo ancora più significativo, diventando un ponte e un legame che collega il mondo digitale.
