Conquistando l'era informatica: Modulo ottico globale e esplosione dell'industria PCB (Comprese le strategie chiave del giocatore)

Quando Amazon è $100 miliardi 2025 Capex si scontra con Openi “Stargate,” Una rivoluzione hardware guidata dall'IA sta rimodellando la catena di approvvigionamento elettronica, dove moduli ottici e PCB servire come motori centrali.

Global Computing Arms Race: Panorama di spesa in conto capitale

Giganti all'estero: $100B+ Capex Surge

• Amazon: $75B Capex in 2024, proiettato >$100B in 2025 (Cloud-Driven)

• Google: $17.2B Q1 2025 CAPEX (+44% Yoy), $75B Piano per l'intero anno

• Microsoft: $16.7B Q1 2025 (+53% Yoy), Accelerare gli investimenti al cloud AI

• Meta: CAPEX raccolto a $ 60-65b (Llm r&D + hardware personalizzato)

Stat chiave: Superiore 4 CSP " 2025 Capex totale supera $ 300 miliardi, crescente >35% Yoy.

Giocatori emergenti: Nuovi concorrenti aggressivi

• Aperto: “Stargate” Progetto supercomputer (>$100B costo stimato)

• Tesla/Apple: Investimenti hardware in aumento per interni Patatine ai

• Massi del settore: Superiore 4 La condivisione Capex di CSPS scende da 59% (2023) A <50% (2025)

“Mentre Openi costruisce supercomputer e Tesla sviluppa i chip Dojo, I confini tradizionali del data center stanno crollando.”

AI Chip Wars: GPU vs. Battaglia asic

GPU: Fondazione dell'impero informatico

• Dominio: Maniglie >90% di formazione modello AI

• Metrica delle prestazioni:
  Compute Density (TFLOPS/mm²) = Transistor Count × Frequency × Core Efficiency

• Il vantaggio di Nvidia: Larghezza di banda H100 3Tb/s, Velocità di nvlink 900Gb/s

ASIC: Rivoluzione del chip personalizzato

• Efficienza energetica: 40-60% inferiore Potenza vs. GPU allo stesso calcolo

• Formula ROI:
  ROI (months) = (Power Savings × Scale) / (R&D Cost ÷ Lifespan)

• Proiezione di crescita: Previsioni di Marvell 2028 Hai un mercato asico >$40B (47% CAGR)

Rivoluzione architettonica: Cluster iper-nodi

• Cluster HWJ 384-Node:
  Theoretical Compute = Single-Chip Power × 384 × Interconnect Efficiency (≈1.7×NVL72)

• Limitazione GB200: Copper Interconnect Max 72 carte, barriere di topologia delle pause ottiche

Moduli PCB/ottici: Beneficiari fondamentali del boom di calcolo

PCB del server AI: Rivoluzione di livello & Materiale Innovazione

Breakthroughs:

• Rame pesante: 3manici di oz >1000UN attuale

• Materiali ibridi: Megatron ™ 8 Df ≤0.0015 (@112GHz)

Moduli ottici: CPO vs. LPO Tech Divide

• Sondaggio di domanda: >5,000 moduli per cluster ASIC

• Percorsi tecnologici:

  • LPO (Disco lineare): Energia ↓ 50%, latenza <2ns

  • CPO (Ottica co-confezionata): Densità ↑ 5 ×, costo ↓ 30%

• Dimensionamento del mercato:
  Optical Market = AI Chip Volume × Interconnect Ratio × Penetration Rate

Previsione chiave: 1.6Adozione del modulo T per raggiungere 25% di 2025 (Lightcounting)

L'ascesa della Cina: Breventi di localizzazione

Infrastruttura informatica guidata dalle politiche

• Hub nazionali: 70+ Dai center in costruzione, 600K+ Nuovi rack

• Calcola target: 1,037.3 Eflops by 2025 (43% Crescita teatrale)

Localizzazione hardware: PCB/Progresso ottico

Impatto tariffario: PCB di fascia alta Costi di trasferimento >30%, rafforzare le catene di approvvigionamento locale

Focus sugli investimenti: Analisi dei leader

Posizionamento dei produttori di PCB

• UCP : Fornitore del substrato HGX Core NVIDIA, prodotto >95%

• E tecnologia: Materiali di livello M7 certificato NVIDIA, Condividi in aumento

• Deepkin: 3D substrato capacità ↑ 300%

Paesaggio del fornitore di moduli ottici

Attrezzatura & Campioni materiali

• Nikon Precision: Litografia di imaging diretto ≤2μm

• Fang Bang: Film di schermatura ultra-sottile ≤5μm

• Wazam Nuovi materiali: Basso dk/df uguale a Megatron 8

2025-2028 Roadmap tecnologica

1. Ridimensionamento del livello PCB:
   Avg AI Server Layers = 12 + 0.5×(Annual Compute Growth) → 24L di 2028

2. Integrazione ottica:

   • Adozione CPO >15% di 2025

   • Ottica a bordo (Obo) produzione di 2027

3. Innovazioni termiche:

   • Resistenza termica con PCB raffreddato a liquido <0.1° C/W.

   • Conduttività dei materiali di cambiamento di fase >20Con Mk

Insight del settore: “Quando la domanda di calcolo raddoppia trimestralmente, Solo incredando percorsi di luce su PCB e costruendo città in silicio 3D, possiamo cavalcare lo tsunami AI.”