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10-PCB HDI strato 3+N+3 - UGPCB

PCB HDI/

10-PCB HDI strato 3+N+3

Nome: 10-PCB HDI a 3 strati

Strati: 3+N+3

Foglio: FR4Tg170

Spessore della piastra: 1.2mm

Dimensioni del pannello: 126*118mm/4

Spessore esterno del rame: 35μm

Spessore del rame dello strato interno: 18μm

Foro passante minimo: 0.20mm

Foro cieco minimo: 0.10mm

BGA minimo: 0.25mm

Larghezza e spaziatura della linea: 2.8/3.2mil

  • Dettagli del prodotto

Caratteristiche tecniche e applicazioni dei PCB HDI

Specifiche di impedenza

  • 50 Oh Antenna
  • 90OH & 100Ω Impedenza differenziale

Applicazioni

Elettronica di consumo

  • Telefoni cellulari
  • Compresse
  • Ultrabook
  • Lettori elettronici
  • Lettori MP3
  • GPS
  • Console di gioco portatili
  • DSC (Fotocamere digitali)
  • Fotocamere
  • TV LCD
  • Terminali POS

Interconnessione ad alta densità (ISU) Utilizzo del PCB

Dispositivi mobili e portatili

I PCB HDI sono ampiamente utilizzati per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché migliorare le prestazioni elettriche dei dispositivi. I PCB ad alta densità si trovano spesso nei:

  • Telefoni cellulari
  • Dispositivi touch screen
  • Laptop
  • Fotocamere digitali
  • 4Comunicazioni di rete G

Altre applicazioni

Anche la tecnologia PCB HDI gioca un ruolo importante:

  • Attrezzatura medica
  • Componenti elettronici per aeromobili

Il futuro della tecnologia PCB HDI

Le possibilità della tecnologia PCB di interconnessione ad alta densità sembrano quasi illimitate.

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