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2-PCB a strati FR-4 | 1.6mm di spessore, HASL senza piombo | Prototipo & Produzione - UGPCB - UGPCB

Scheda PCB standard/

2-PCB a strati FR-4 | 1.6mm di spessore, HASL senza piombo | Prototipo & Produzione – UGPCB

Conta dei strati: 2-PCB rigido a strati

Spessore della scheda: 1.6 mm

Materiale: KB FR-4

Finitura superficiale: Livellamento per saldatura ad aria calda senza piombo (LF-HASL)

Dimensione: 224.02 × 189 mm / 12 pz

  • Dettagli del prodotto

PCB FR-4 a doppia faccia ad alte prestazioni Panoramica del prodotto & Definizione

Questo 2-Strato rigido Circuito stampato (PCB) di UGPCB è una soluzione di interconnessione elettronica fondamentale e ampiamente utilizzata. Presenta uno standard 1.6spessore tavola mm, dimensioni di 224.02mm x 189 mm, e utilizza di alta qualità KB FR-4 laminato. Questo PCB a doppia faccia funge da elemento essenziale “spina dorsale” per progetti elettronici, fornendo collegamenti elettrici affidabili e supporto meccanico per i componenti. È un ideale, scelta conveniente per una vasta gamma di controlli industriali, elettronica di consumo, e applicazioni di alimentazione.

2-Circuito stampato rigido a strati

Considerazioni critiche sulla progettazione

Per progettare con successo un PCB a doppia faccia è necessario bilanciare le prestazioni elettriche con la producibilità. Le considerazioni chiave includono:

  • Strategia di instradamento: Utilizza in modo efficiente sia gli strati superiori che quelli inferiori per l'instradamento delle tracce. Fori passanti placcati (PTH o Via) abilitare le connessioni tra livelli. Un'attenta pianificazione della densità delle tracce è fondamentale per prevenire problemi di integrità del segnale come la diafonia.

  • Buco & Progettazione del cuscinetto: Specificare le dimensioni della punta e i diametri delle pastiglie appropriati per tutti Vie PCB e conduttori dei componenti per garantire resistenza meccanica e affidabilità della saldatura, aderendo a Standard IPC per anello anulare.

  • Energia & Piani terrestri: Mentre sono assenti gli aerei dedicati, i progettisti dovrebbero ampliare le tracce di alimentazione e di terra o implementare un getto di rame a griglia per ridurre l'impedenza e migliorare la stabilità: un aspetto chiave di robustezza Progettazione di circuiti stampati.

  • Controllo delle regole di progettazione (Repubblica Democratica del Congo): Prima della fabbricazione, verificare rigorosamente che tutti i parametri (larghezza/spazio della traccia, dimensioni dei fori) allinearsi alle capacità del produttore (secondo le specifiche di questa scheda) garantire Progettazione PCB per la producibilità (DFM).

Principio di lavoro & Struttura

La funzionalità di questo circuito stampato a doppio strato deriva dalla sua struttura a strati:

  1. Costruzione: Il nucleo è costituito da un Strato dielettrico isolante FR-4, rivestito con lamina di rame (in genere 1 oz) su entrambi i lati. Il rame indesiderato viene inciso via durante Fabbricazione di PCB, formare le tracce circuitali desiderate.

  2. Interconnessione elettrica: I circuiti sui due strati sono collegati verticalmente tramite Fori passanti placcati (PTHS), creato attraverso perforazione meccanica seguito da deposizione di rame chimica ed elettrolitica.

  3. Protezione della superficie: IL Livellamento per saldatura ad aria calda senza piombo (Sanguinare) La finitura applicata ai pad in rame esposti previene l'ossidazione e garantisce un'eccellente saldabilità per l'assemblaggio dei componenti.

Classificazione del prodotto & Materiali

Secondo le specifiche fornite, questo prodotto è accuratamente classificato come segue:

  • Per conteggio strati: PCB a doppia faccia O 2-PCB a livello.

  • Per rigidità del substrato: PCB rigido.

  • Per materiale di base: Scheda FR-4. Specificamente, FR-4 dal “KB” marca, un laminato di vetro epossidico noto per un isolamento elettrico superiore, resistenza meccanica, e ritardante di fiamma (UL94-V0).

  • Per finitura superficiale: PCB HASL senza piombo.

  • Per complessità dell'applicazione: Standard, PCB di livello industriale per uso generale.

Prestazione & Caratteristiche chiave

Sfruttando i materiali e i processi specificati, questo PCB offre i seguenti vantaggi prestazionali principali:

  • Meccanica affidabile & Prestazioni elettriche: IL Materiale KB FR-4 offre costante dielettrica stabile e basso fattore di dissipazione per l'integrità del segnale. Lo spessore standard di 1,6 mm garantisce un'eccellente resistenza alla flessione e alle vibrazioni.

  • Interconnessioni affidabili: IL Finitura superficiale HASL senza piombo fornisce un appartamento, rivestimento altamente saldabile compatibile sia con i processi di saldatura ad onda che di saldatura manuale.

  • Stabilità termica superiore: Il substrato FR-4 resiste alle temperature di saldatura standard e offre un'elevata temperatura operativa continua, adatto per la maggior parte Elettronica industriale ambienti.

  • Elevato rapporto costo-efficacia: Rispetto ai pannelli multistrato, PCB a doppia faccia offerta nettamente inferiore Costo di fabbricazione del PCB e tempi di consegna più brevi, rappresenta una soluzione hardware economica.

  • Conformità ambientale: IL HASL senza piombo il processo è conforme alle direttive internazionali come RoHS.

Processo di produzione dettagliato

UGPCB aderisce a rigorosi, standard elevato Processo di produzione dei PCB:

  1. Ingegneria & CAMMA: Analisi del file Gerber, Controllo DFM, e generazione di fotoplot.

  2. Pannellatura: Taglio del grande FR-4 laminato rivestito di rame nei pannelli di produzione.

  3. Perforazione: Foratura CNC dei fori dei componenti e Vie PCB.

  4. Metallizzazione dei fori: Desmear, deposizione chimica del rame, e placcatura in rame elettrolitico per formare conduttivi Fori passanti placcati (PTHS).

  5. Modellazione: Applicazione del fotoresist, esposizione, sviluppo per trasferire l'immagine del circuito.

  6. Incisione: Rimozione del rame indesiderato per formare tracce circuitali precise.

  7. Maschera di saldatura & Silkscreen: Applicazione della maschera di saldatura LPI (tipicamente verde) e stampa della legenda.

  8. Finitura superficiale: Applicazione HASL senza piombo rivestimento dei cuscinetti esposti.

  9. Instradamento & Test elettrici: Profilazione del profilo finale della scheda ed esecuzione del test elettrico (Sonda volante o prova del dispositivo).

  10. Ispezione finale & Confezione: Completo Ispezione ottica automatizzata (AOI), verifica dimensionale, e sottovuoto, imballaggio a prova di umidità.

Applicazioni primarie & Casi d'uso

Questa specifica del PCB FR-4 a doppia faccia è ampiamente utilizzata affidabile e attento ai costi applicazioni:

  • Sistemi di controllo industriale: Controllori PLC, schede di azionamento del motore, moduli di interfaccia sensore.

  • Unità di alimentazione: Alimentatori a commutazione (SMPS), Sistemi UPS, Schede driver LED.

  • Elettronica di consumo: Schede di controllo degli elettrodomestici (AC, lavatrici), controller domestici intelligenti, apparecchiatura audio.

  • Elettronica automobilistica: Moduli di controllo del corpo (BCM), controllori di illuminazione, sistemi di infotainment non critici.

  • Apparecchiature per le telecomunicazioni: Moduli funzionali all'interno dei router, interruttori.

  • Test & Strumenti di misura: Pannelli di acquisizione e visualizzazione dati per apparecchiature.

Una delle applicazioni chiave del PCB HASL senza piombo a doppio strato: Elettronica di consumo

Perché scegliere UGPCB per le tue esigenze di PCB a doppia faccia?

La collaborazione con le garanzie UGPCB:

  • Produzione di precisione: Aderenza rigorosa allo spessore di 1,6 mm, 224.02dimensioni x189 mm, E Materiale FR-4 specifiche.

  • Eccellenza del processo: Standardizzato Produzione PCB HASL senza piombo garantisce coerenza e affidabilità da lotto a lotto.

  • Supporto tecnico esperto: Il nostro team fornisce un supporto completo, da Progettazione di circuiti stampati revisione alla consulenza sulla produzione.

  • Consegna chiavi in ​​mano veloce: Offriamo tempi di consegna competitivi per il doppio strato standard Prototipi di circuiti stampati e cicli di produzione.

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