6-Scheda ibrida ad alta frequenza

Structure and Composition

The high-frequency hybrid pcb board splint includes a base plate, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order from top to bottom. The positioning circuit layer, the second outer wire layer, the bottom surface of the substrate, and the second layer of solder resist ink layer are also part of its structure.

Division of Areas

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. L'area ausiliaria è finalmente fissata, and the high-frequency area inlay should be located in a fixed position.

Utility Model

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Fornisce supporto meccanico.

Independent Arrangement of High-Frequency Area

Il modello di utilità rivela che l'area ad alta frequenza è disposta in modo indipendente, e solo l'area ad alta frequenza è realizzata con materiali ad alta frequenza. Sotto la condizione di soddisfare i segnali ad alta frequenza, L'uso di materiali per la scheda ad alta frequenza è ridotto al minimo e il costo di produzione è ridotto.