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6Produttore di PCB L 1+N+1 HDI | PCB di interconnessione ad alta densità - UGPCB

PCB HDI/

6Produttore di PCB L 1+N+1 HDI | PCB di interconnessione ad alta densità

Modello : 6L 1+N+1 DSU

Materiale:FR-4 (ITEQ)

Strato :6L 1+N+1 DSU

Colore :Verde/bianco

Spessore finito:1.0M

Spessore del rame :interno 1 OZ esterno 0,5 OZ

Trattamento superficiale :Oro ad immersione

Traccia minima / Spazio :3Mille/3mil

Foro minimo :Foro meccanico 0,2 mm,Foro laser 0,1 mm

Applicazione :Prodotti digitali intelligenti

  • Dettagli del prodotto

Cos'è un PCB HDI 6L 1+N+1?

Un PCB HDI 6L 1+N+1 indica un'interconnessione ad alta densità a sei strati (ISU) circuito stampato, caratterizzato da uno strato centrale affiancato da N strati di segnale e un altro strato centrale. Questa configurazione consente interconnessioni ad alta densità, rendendolo adatto per applicazioni elettroniche avanzate. IL “1+N+1” la designazione si riferisce alla disposizione degli strati centrali e degli strati di segnale.

6Scheda elettronica L 1+N+1 HDI

Requisiti di progettazione

La progettazione di un PCB HDI 6L 1+N+1 richiede un'attenta considerazione di diversi fattori:

  • Stacking strato: Corretto allineamento degli strati core e segnale per garantire prestazioni elettriche ottimali.
  • Traccia e spazio: Larghezza minima della traccia e spazio di 3mil/3mil per accogliere caratteristiche fini.
  • Dimensioni dei fori: Fori meccanici piccoli fino a 0,2 mm e fori laser fino a 0,1 mm per il posizionamento preciso dei componenti.
  • Spessore del rame: Spessore del rame variabile con strati interni a 1 OZ e strati esterni a 0,5 OZ per bilanciare conduttività e flessibilità.

Come funziona?

La funzionalità di un 6L 1+N+1 PCB HDI fa affidamento sulla sua struttura multistrato e sull'uso di interconnessioni ad alta densità. Ogni strato ha uno scopo specifico:

  • Strati fondamentali: Forniscono integrità strutturale e fungono da base per i livelli di segnale.
  • Strati di segnale: Trasportano segnali elettrici tra i componenti.
  • Trattamento della superficie dell'oro immersione: Garantisce un'eccellente saldabilità e affidabilità a lungo termine prevenendo l'ossidazione.

Applicazioni e classificazioni

Questi PCB vengono utilizzati principalmente in prodotti digitali intelligenti in cui dimensioni compatte e prestazioni elevate sono cruciali. Possono essere classificati in base alla loro complessità e al numero di strati, con la configurazione 6L 1+N+1 altamente versatile per varie applicazioni.

Materiali e prestazioni

Costruito da FR-4 (ITEQ), questi PCB offrono un'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica. La combinazione di colori verde/bianca aiuta nell'ispezione visiva e nella risoluzione dei problemi. Lo spessore finito di 1,0 mm fornisce un pannello robusto ma flessibile, adatto a progetti complessi.

Struttura e caratteristiche

La struttura unica di un PCB HDI 6L 1+N+1 include:

  • Sei strati: Uno strato centrale, N strati di segnale, e un altro strato centrale.
  • Interconnessioni ad alta densità: Consenti instradamenti complessi e utilizzo minimo dello spazio.
  • Superficie dorata ad immersione: Migliora la conduttività e protegge dalla corrosione.

Processo di produzione

Il processo di produzione prevede diverse fasi sofisticate:

  1. Preparazione del materiale: Selezione di substrato FR-4 di alta qualità e lamine di rame.
  2. Stacking strato: Disporre gli strati in un ordine preciso per ottenere l'effetto desiderato “1+N+1” configurazione.
  3. Legame: Utilizzando calore e pressione per unire insieme gli strati.
  4. Incisione: Applicazione del mordenzante per rimuovere il rame in eccesso, lasciando solo i percorsi conduttivi desiderati.
  5. Placcatura: Aggiunta di un sottile strato di metallo per migliorare la conduttività e la saldabilità.
  6. Trattamento superficiale: Applicazione di oro per immersione per proteggere dall'ossidazione e migliorare la saldabilità.
  7. Controllo di qualità: Condurre ispezioni e test approfonditi per garantire che ogni scheda soddisfi rigorosi standard di qualità.

6Diagramma di flusso del processo PCB L 1+N+1 HDI

Casi d'uso e scenari

6I PCB L 1+N+1 HDI sono ideali per l'uso in prodotti digitali intelligenti in cui la miniaturizzazione e le prestazioni elevate sono fondamentali. Le applicazioni comuni includono:

  • Smartphone: Consente design più sottili senza compromettere funzionalità o prestazioni.
  • Compresse: Fornire connettività affidabile per il trasferimento e l'elaborazione dei dati ad alta velocità.
  • Dispositivi indossabili: Supporta design compatti mantenendo prestazioni robuste e durata.

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