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12Produttore di PCB L 2+N+2 HDI | PCB a 12 strati ad alta densità - UGPCB

PCB HDI/

12Produttore di PCB L 2+N+2 HDI | PCB a 12 strati ad alta densità

Modello : 12L 2+N+2 DSU

Materiale:FR-4 ITEQ

Strato :12L 2+N+2 DSU

Colore :Blu/Bianco

Spessore finito:1.6M

Spessore del rame :interno 1 OZ esterno 0,5 OZ

Trattamento superficiale :Oro ad immersione + OSP

Traccia minima / Spazio :3Mille/3mil

Foro minimo :Foro meccanico 0,2 mm,Foro laser 0,1 mm

Applicazione :Prodotti digitali intelligenti

  • Dettagli del prodotto

Cos'è un PCB HDI da 12L 2+N+2?

Un PCB 12L 2+N+2 HDI si riferisce a un dodici strati Interconnessione ad alta densità (ISU) circuito stampato, caratterizzato da due strati centrali affiancati da N strati di segnale e altri due strati centrali. Questa configurazione consente interconnessioni ad alta densità, rendendolo adatto per applicazioni elettroniche avanzate. IL “2+N+2” la designazione indica la disposizione degli strati core e segnale.

Considerazioni di progettazione

La progettazione di un PCB HDI 12L 2+N+2 coinvolge diversi fattori critici:

  • Stacking strato: Corretto allineamento degli strati core e segnale per garantire prestazioni elettriche ottimali.
  • Traccia e spazio: Larghezza minima della traccia e spazio di 3mil/3mil per accogliere caratteristiche fini.
  • Dimensioni dei fori: Fori meccanici piccoli fino a 0,2 mm e fori laser fino a 0,1 mm per il posizionamento preciso dei componenti.
  • Spessore del rame: Spessore del rame variabile con strati interni a 1 OZ e strati esterni a 0,5 OZ per bilanciare conduttività e flessibilità.

Come funziona?

La funzionalità di un 12L 2+N+2 PCB HDI fa affidamento sulla sua struttura multistrato e sull'uso di interconnessioni ad alta densità. Ogni strato ha uno scopo specifico:

  • Strati fondamentali: Forniscono integrità strutturale e fungono da base per i livelli di segnale.
  • Strati di segnale: Trasportano segnali elettrici tra i componenti.
  • Trattamento superficiale: L'oro ad immersione più OSP garantisce un'eccellente saldabilità e affidabilità a lungo termine prevenendo l'ossidazione.

Applicazioni e classificazioni

12-PCB HDI Layer 2+N+2 per prodotti elettronici digitaliQuesti PCB vengono utilizzati principalmente in prodotti digitali intelligenti in cui dimensioni compatte e prestazioni elevate sono cruciali. Possono essere classificati in base alla loro complessità e al numero di strati, con la configurazione 12L 2+N+2 altamente versatile per varie applicazioni.

Materiali e prestazioni

Costruito da FR-4 ITEQ, questi PCB offrono un'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica. Lo schema di colori blu/bianco aiuta nell'ispezione visiva e nella risoluzione dei problemi. Lo spessore finito di 1,6 mm fornisce un pannello robusto ma flessibile, adatto a progetti complessi.

Struttura e caratteristiche

La struttura unica di un PCB HDI 12L 2+N+2 include:

  • Dodici strati: Due strati centrali, N strati di segnale, e altri due strati centrali.
  • Interconnessioni ad alta densità: Consenti instradamenti complessi e utilizzo minimo dello spazio.
  • Trattamento superficiale: L'oro per immersione più OSP migliora la conduttività e protegge dalla corrosione.

Processo di produzione

Il processo di produzione prevede diverse fasi sofisticate:

  1. Preparazione del materiale: Selezione di substrato FR-4 di alta qualità e lamine di rame.
  2. Stacking strato: Disporre gli strati in un ordine preciso per ottenere l'effetto desiderato “2+N+2” configurazione.
  3. Legame: Utilizzando calore e pressione per unire insieme gli strati.
  4. Incisione: Applicazione del mordenzante per rimuovere il rame in eccesso, lasciando solo i percorsi conduttivi desiderati.
  5. Placcatura: Aggiunta di un sottile strato di metallo per migliorare la conduttività e la saldabilità.
  6. Trattamento superficiale: Applicazione di oro per immersione più OSP per proteggere dall'ossidazione e migliorare la saldabilità.
  7. Controllo di qualità: Condurre ispezioni e test approfonditi per garantire che ogni scheda soddisfi rigorosi standard di qualità.

Diagramma di flusso di produzione per un PCB HDI 2+N+2 a 12 strati

Casi d'uso e scenari

12I PCB L 2+N+2 HDI sono ideali per l'uso in prodotti digitali intelligenti in cui la miniaturizzazione e le alte prestazioni sono fondamentali. Le applicazioni comuni includono:

  • Smartphone: Consente design più sottili senza compromettere funzionalità o prestazioni.
  • Compresse: Fornire connettività affidabile per il trasferimento e l'elaborazione dei dati ad alta velocità.
  • Dispositivi indossabili: Supporta design compatti mantenendo prestazioni robuste e durata.
  • Lettori multimediali portatili: Garantire capacità di elaborazione audio e video di alta qualità in un fattore di forma ridotto.

Insomma, il PCB 12L 2+N+2 HDI rappresenta l'apice dell'innovazione nella tecnologia PCB, offrendo una densità senza eguali, prestazione, e affidabilità per le applicazioni elettroniche di consumo più esigenti.

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