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6Produttore di schede madri mobili HDI L 1+N+1 | PCB ad alta densità - UGPCB

PCB HDI/

6Produttore di schede madri mobili HDI L 1+N+1 | PCB ad alta densità

Modello : 6L 1+N+1 DSU

Materiale:FR-4

Strato :6L 1+N+1 DSU

Colore :Verde/bianco

Spessore finito:1.0M

Spessore del rame :interno 1 OZ esterno 0,5 OZ

Trattamento superficiale :Oro ad immersione

Traccia minima / Spazio :3Mille/3mil

Foro minimo :Foro meccanico 0,2 mm,Foro laser 0,1 mm

Applicazione :Scheda principale mobile

  • Dettagli del prodotto

Panoramica del prodotto

La scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI è un'interconnessione ad alta densità (ISU) circuito stampato (PCB) progettato per l'uso nei dispositivi mobili. Con la sua progettazione e costruzione avanzate, questa scheda madre offre prestazioni e affidabilità superiori per applicazioni mobili esigenti.

4-PCB HDI a 1 stadio

Definizione

ISU sta per interconnessione ad alta densità, che si riferisce ai PCB che hanno una densità di cablaggio maggiore rispetto ai PCB tradizionali. IL “1+N+1” la designazione indica la struttura a strati del PCB, con uno strato di potenza, N strati di segnale, e uno strato di terra.

Requisiti di progettazione

Il design della scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI deve soddisfare diversi requisiti chiave:

  • Elevata integrità del segnale per supportare velocità di trasferimento dati elevate
  • Bassa diafonia e interferenze per garantire una comunicazione affidabile
  • Robuste proprietà meccaniche per resistere alle sollecitazioni dell'uso quotidiano
  • Gestione termica per dissipare il calore in modo efficace

Principio di lavoro

La scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI funziona collegando vari componenti elettronici attraverso una rete di percorsi conduttivi. Questi percorsi vengono creati utilizzando tracce di rame sugli strati PCB, isolati tra loro da strati di materiale dielettrico. I segnali elettrici viaggiano lungo queste tracce per eseguire le funzioni del dispositivo.

Scopo e applicazioni

Questo tipo di scheda madre mobile è comunemente utilizzata negli smartphone, compresse, e altri dispositivi elettronici portatili in cui lo spazio è limitato ma i requisiti di prestazione sono elevati. Le sue dimensioni compatte e l'elevata funzionalità lo rendono ideale per la moderna tecnologia mobile.

Applicazione del PCB del modulo WIFI HDI a 1 stadio a 6 strati nell'elettronica di consumo (per esempio., Tablet e computer portatili)

Classificazione

La scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI rientra nella categoria delle schede madri mobili di fascia alta grazie alle sue funzionalità e alla sua costruzione avanzate. È progettato specificamente per applicazioni mobili che richiedono prestazioni elevate e affidabilità.

Materiali utilizzati

Il materiale principale utilizzato per questa scheda madre è FR-4, un composito laminato vetro-epossidico ignifugo. Questo materiale fornisce un'eccellente stabilità termica e resistenza meccanica, rendendolo adatto per applicazioni mobili ad alte prestazioni.

Caratteristiche delle prestazioni

  • Alta integrità del segnale: Garantisce velocità di trasferimento dati elevate senza perdite o distorsioni.
  • Bassa diafonia: Riduce al minimo le interferenze tra tracce di segnale adiacenti.
  • Robuste proprietà meccaniche: Resiste agli stress fisici dell'uso quotidiano.
  • Gestione termica efficace: Dissipa il calore in modo efficiente per prevenire il surriscaldamento.

Struttura e caratteristiche

  • Struttura a strati: È costituito da sei strati con una configurazione di 1+N+1, dove N rappresenta il numero di strati di segnale.
  • Spessore del rame: Gli strati interni hanno uno spessore di 1 oz (oncia), mentre gli strati esterni lo sono 0.5 oz.
  • Trattamento superficiale: Oro di immersione, che fornisce eccellente saldabilità e resistenza alla corrosione.
  • Traccia/spazio minimo: In grado di produrre dettagli fini con larghezze di traccia e spazi minimi di 3 mil.
  • Tipi di fori: Fori praticati meccanicamente piccoli come 0.2 mm e fori realizzati al laser fino a 0.1 mm.

Processo di produzione

Il processo di produzione della scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI prevede diverse fasi:

  1. Preparazione del materiale: Selezione di substrati FR-4 di alta qualità.
  2. Stacking strato: Disporre gli strati nell'ordine desiderato.
  3. Incisione: Rimozione del rame in eccesso per creare lo schema circuitale desiderato.
  4. Placcatura: Applicazione di un sottile strato di metallo sulle aree di rame esposte.
  5. Trattamento superficiale: Applicazione di oro per immersione per una migliore saldabilità.
  6. Assemblaggio: Montaggio dei componenti sulla scheda madre.
  7. Test: Esecuzione di test elettrici e funzionali approfonditi per garantire la qualità.
  8. Ispezione finale: Ispezione ottica visiva e automatizzata per verificare la presenza di difetti.
  9. Confezione: Imballaggio sicuro del prodotto finito per la spedizione.

Processo di produzione per scheda madre mobile HDI 6L 1+N+1

Usa scenari di case

  • Elettronica di consumo: Smartphone, compresse, smartwatch, ecc.
  • Dispositivi indossabili: Tracker di fitness, osservatori sanitari, ecc.
  • Elettronica automobilistica: Sistemi di intrattenimento per auto, unità di navigazione, ecc.
  • Applicazioni industriali: Pannelli di controllo, interfacce dei sensori, ecc.

In sintesi, la scheda madre mobile 6L 1+N+1 HDI è un PCB avanzato progettato specificamente per applicazioni mobili ad alte prestazioni. La sua costruzione robusta, integrità del segnale superiore, e un'efficiente gestione termica lo rendono la scelta ideale per la moderna tecnologia mobile.

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