Attrezzatura di comunicazione Assemblaggio del circuito stampato

Assemblaggio PCB per apparecchiature di comunicazione, il nome cinese è circuito stampato, noto anche come circuito stampato, è un componente elettronico importante, un supporto per componenti elettronici, ed un supporto per i collegamenti elettrici di componenti elettronici. Perché è realizzato utilizzando la stampa elettronica, si chiama a “stampato” circuito.

Effetto

Dopo che le apparecchiature elettroniche adottano schede stampate, a causa della consistenza di pannelli stampati simili, si evitano errori nel cablaggio manuale, e inserimento o posizionamento automatico di componenti elettronici, saldatura automatica, e il rilevamento automatico può essere realizzato per garantire la qualità delle apparecchiature elettroniche. , Migliorare la produttività del lavoro, ridurre i costi, e facilitare la manutenzione.

Sviluppare

l'assemblaggio del circuito stampato si è sviluppato da monostrato a bifacciale, multistrato e flessibile, e mantengono ancora le proprie tendenze di sviluppo. Grazie al continuo sviluppo nella direzione dell'alta precisione, alta densità e alta affidabilità, continua riduzione delle dimensioni, riduzione dei costi e miglioramento delle prestazioni, i circuiti stampati mantengono ancora una forte vitalità nello sviluppo delle future apparecchiature elettroniche.

La sintesi delle discussioni nazionali ed estere sul futuro trend di sviluppo della tecnologia di produzione dei circuiti stampati è sostanzialmente la stessa, questo è, ad alta densità, alta precisione, bella apertura, filo sottile, bel passo, alta affidabilità, multistrato, trasmissione ad alta velocità, peso leggero, Svilupparsi nella direzione della magrezza, si sta anche sviluppando nella direzione di migliorare la produttività, riducendo i costi, ridurre l’inquinamento, e adattarsi alla produzione multivarietà e in piccoli lotti. Il livello di sviluppo tecnico dei circuiti stampati è generalmente rappresentato dalla larghezza della linea, apertura, e il rapporto spessore/apertura del circuito stampato.

Fonte

Il creatore del circuito stampato fu l'austriaco Paul Eisler, chi per primo lo usò in una radio 1936. In 1943, Gli americani hanno applicato questa tecnologia principalmente alle radio militari. In 1948, gli Stati Uniti hanno ufficialmente riconosciuto questa invenzione per uso commerciale. I circuiti stampati sono stati ampiamente utilizzati solo a partire dalla metà degli anni '50.

Prima della comparsa del PCB, l'interconnessione tra i componenti elettronici è stata effettuata mediante collegamento diretto di cavi. Oggi, i fili esistono solo per applicazioni sperimentali in laboratorio; i circuiti stampati hanno sicuramente occupato una posizione di assoluto controllo nell'industria elettronica.

Processo di produzione dei PCB

Contattare il produttore

Per prima cosa devi contattare il produttore, e poi registrare il numero cliente, poi qualcuno citerà per te, effettuare un ordine, e seguire l'avanzamento della produzione.

Taglio

Scopo: Secondo i requisiti dei dati tecnici MI, tagliare i fogli grandi che soddisfano i requisiti in piccoli pezzi per produrre fogli. Piccoli pezzi di lamiera che soddisfano le richieste del cliente.

Processo: foglio di grandi dimensioni → taglio secondo i requisiti MI → foglio riccio → filetto di birra/molatura dei bordi → uscita del foglio

Perforazione

Scopo: Secondo i dati tecnici, praticare il diametro del foro desiderato nella posizione corrispondente sul materiale in lamiera che soddisfa la dimensione richiesta.

Processo: Stacking pins→upper board→drilling→lower board→inspect\repair

Rame ad immersione

Scopo: Il rame per immersione consiste nel depositare un sottile strato di rame sulla parete del foro isolante mediante metodo chimico.

Processo: Macinazione grossolana→piastra sospesa→linea automatica in rame immerso→piastra inferiore→immersione % diluire H2SO4→rame addensato

Trasferimento grafico

Scopo: Il trasferimento grafico consiste nel trasferire l'immagine dalla pellicola di produzione alla scheda

Processo: (processo del petrolio blu): Scheda abrasiva→stampa del primo lato→asciugatura→stampa del secondo lato→asciugatura→esposizione→fotografico→controllo; (processo a film secco): tavola di canapa→pellicola di pressatura→arresto→coppia Bit→esposizione→riposo→sviluppo→controllo

Placcatura grafica

Scopo: La galvanica a disegno consiste nel placcare uno strato di rame con lo spessore richiesto e uno strato di oro-nichel o stagno con lo spessore richiesto sulla pelle di rame esposta del modello del circuito o sulla parete del foro.

Processo: piastra superiore → sgrassaggio → lavaggio con acqua due volte → microincisione → lavaggio con acqua → decapaggio → ramatura → lavaggio con acqua → decapaggio → stagnatura → lavaggio con acqua → piastra inferiore

Ritiro del film

Scopo: Utilizzare una soluzione di NaOH per rimuovere lo strato di rivestimento antiplaccatura ed esporre lo strato di rame non in linea.

Processo: pellicola d'acqua: inserire il telaio → immergere in alcali → risciacquare → strofinare → passare la macchina; Film secco: metti la tavola → passa la macchina

Incisione

Scopo: L'incisione consiste nell'utilizzare un metodo di reazione chimica per corrodere lo strato di rame delle parti non circuitali.

Olio verde

Scopo: L'olio verde consiste nel trasferire il disegno della pellicola d'olio verde sulla scheda per proteggere il circuito e prevenire la formazione di stagno sul circuito durante la saldatura delle parti

Processo: scheda di molatura→stampa di olio verde fotosensibile→piastra per arricciare→esposizione→sviluppo di ombre; piano di macinazione→stampa del primo lato→piano di cottura→stampa del secondo lato→piano di cottura

Caratteri

Scopo: I caratteri vengono forniti come contrassegni facili da riconoscere

Processo: Dopo aver terminato l'olio verde → raffreddamento e riposo → regolazione dello schermo → stampa dei caratteri → finitura del curio

Dita dorate

Scopo: Plating a layer of nickel\gold with the required thickness on the plug finger to make it more hard and wear-resistant

Processo: pannello → sgrassaggio → lavaggio con acqua due volte → microincisione → lavaggio con acqua due volte → decapaggio → ramatura → lavaggio con acqua → nichelatura → lavaggio con acqua → doratura

Latta (un processo parallelo)

Scopo: HASL consiste nello spruzzare uno strato di piombo e stagno sulla superficie di rame esposta non ricoperta di olio resistente alla saldatura per proteggere la superficie di rame dalla corrosione e dall'ossidazione, in modo da garantire buone prestazioni di saldatura.

Processo: microincisione → asciugatura all'aria → preriscaldamento → rivestimento di colofonia → rivestimento di saldatura → livellamento ad aria calda → raffreddamento ad aria → lavaggio e asciugatura all'aria

Formazione

Scopo: Attraverso lo stampaggio di stampi o macchine utensili CNC per formare la forma richiesta dai clienti. Gong organici, tavole di birra, gong a mano, e tagliato a mano

Spiegazione: La precisione della scheda della macchina gong dati e della scheda della birra è maggiore, seguito dal gong manuale, e la tavola tagliata a mano può creare solo alcune forme semplici.

Test

Scopo: Attraverso 100% test elettronici, rilevare difetti che influiscono sulla funzionalità come circuiti aperti e cortocircuiti difficili da rilevare visivamente.

Processo: stampo superiore → posizionamento scheda → test → qualificato → ispezione visiva FQC → non qualificato → riparazione → test di restituzione → OK → REJ → scarto

Ispezione finale

Scopo: Attraverso 100% ispezione visiva dei difetti estetici della scheda, e riparare piccoli difetti, per evitare la fuoriuscita di schede problematiche e difettose.

Flusso di lavoro specifico: Materiale in entrata→dati di controllo→ispezione visiva→qualificato→controllo a campione FQA→qualificato→imballaggio→non qualificato→elaborazione→controllo OK

Tendenze del settore

L’industria dei PCB si sta sviluppando rapidamente

Dopo la riforma e l'apertura, La Cina ha attratto un trasferimento su larga scala delle industrie manifatturiere europee e americane grazie alle sue politiche preferenziali in termini di risorse lavorative, mercati, e investimenti. sviluppo delle industrie collegate. Secondo le statistiche cinesi dell’CPCA, In 2006 è stata raggiunta la produzione effettiva di PCB del mio paese 130 milioni di metri quadrati, con un valore di uscita di 12.1 miliardi di dollari americani, contabilità 24.90% del valore di uscita globale del PCB, superando il Giappone per diventare il numero uno al mondo. Da 2000 A 2006, raggiunto il tasso di crescita medio annuo del mercato cinese dei PCB 20%, di gran lunga superiore alla media globale. La crisi finanziaria globale in 2008 ha avuto un enorme impatto sull’industria dei PCB, ma non ha causato un colpo catastrofico all’industria cinese dei PCB. Stimolato dalla politica economica nazionale, L’industria cinese dei PCB ha registrato una piena ripresa nel 2010. In 2010, Raggiunto il valore della produzione di PCB della Cina 19.971 miliardi di dollari americani . Prismark prevede che la Cina manterrà un tasso di crescita annuo composto pari a 8.10% fra 2010 E 2015, che è superiore al tasso di crescita medio globale di 5.40%.

La distribuzione regionale non è uniforme

L’industria cinese dei PCB è distribuita principalmente nella Cina meridionale e nella Cina orientale. La somma dei due arriva 90% del paese, e l’effetto dell’agglomerazione industriale è evidente. Questo fenomeno è principalmente legato al fatto che le principali basi produttive dell’industria elettronica cinese sono concentrate nel delta del fiume Pearl e nel delta del fiume Yangtze..

Distribuzione delle applicazioni a valle del PCB

La distribuzione delle applicazioni a valle nell’industria cinese dei PCB è mostrata nella figura seguente. L'elettronica di consumo rappresentava la percentuale più alta, raggiungendo 39%, seguito dai computer, contabilità 22%, contabilità delle comunicazioni 14%, controllo industriale/contabilità di strumenti medici 14%, contabilità elettronica automobilistica 6%, e contabilità della difesa nazionale e aerospaziale 5%.

Tecnologia all'indietro

Sebbene la Cina sia ora il numero uno al mondo in termini di scala industriale, è ancora in ritardo rispetto al livello avanzato del mondo in termini di livello tecnico complessivo dell’industria dei PCB. In termini di struttura del prodotto, i pannelli multistrato rappresentano la maggior parte del valore di output, ma la maggior parte di essi sono prodotti di fascia bassa con meno di 8 strati. ISU, schede flessibili, ecc. avere una certa scala, ma non sono paragonabili a prodotti esteri avanzati come il Giappone in termini di contenuto tecnico. C'è un divario, e sono pochissime le aziende in Cina in grado di produrre substrati di circuiti integrati con il massimo contenuto tecnico.

Classificazione

Classificazione in base al numero di strati circuitali: diviso in tavole monofacciali, pannelli bifacciali e pannelli multistrato. Le schede multistrato comuni sono generalmente schede a 4 strati o schede a 6 strati, e le complesse schede multistrato possono raggiungere decine di strati.

Esistono tre tipi principali di divisioni di schede PCB:

unilaterale

La scheda a lato singolo si trova sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato, e i fili sono concentrati dall'altra parte (quando sono presenti componenti patch, è lo stesso lato dei fili, e il dispositivo plug-in è dall'altra parte). Perché i fili appaiono solo da un lato, questo PCB è chiamato scheda a lato singolo (Monofacciale). Perché la scheda singola presenta molte restrizioni rigorose sul circuito di progettazione (perché c'è solo un lato, i cavi non possono incrociarsi ma devono percorrere un percorso separato), quindi solo i primi circuiti utilizzano questo tipo di scheda.

Doppio pannello

I circuiti stampati a doppia faccia hanno il cablaggio su entrambi i lati, ma utilizzare i fili su entrambi i lati, devono esserci collegamenti circuitali adeguati tra i due lati. Questo “ponte” tra i circuiti è chiamato via. Il foro guida è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato ai fili su entrambi i lati. Perché l'area del pannello bifacciale è due volte più grande di quella del pannello monofacciale, il pannello bifacciale risolve la difficoltà di intercalare i cablaggi nel pannello monofacciale (può essere condotto dall'altra parte attraverso i fori), ed è più adatto all'uso su circuiti più complicati rispetto al pannello monofaccia.

Pannello multistrato

Per aumentare l'area cablabile, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio a singola o doppia faccia. Usane uno a doppia faccia come strato interno, due lati singoli come strato esterno o due lati doppi come strato interno, due unilaterali come lo strato esterno del circuito stampato, attraverso il sistema di posizionamento e il materiale isolante legante alternativamente insieme e la trama conduttiva I circuiti stampati interconnessi secondo le esigenze progettuali diventano circuiti stampati a quattro e sei strati, noti anche come circuiti stampati multistrato. Il numero di strati della scheda non significa che ci siano diversi strati di cablaggio indipendenti. In casi speciali, verranno aggiunti strati vuoti per controllare lo spessore della tavola. Generalmente, il numero di strati è pari e comprende i due strati più esterni. La maggior parte delle schede madri ha una struttura di 4 A 8 strati, ma è tecnicamente possibile realizzare una scheda PCB con quasi 100 strati. La maggior parte dei grandi supercomputer utilizzano schede madri piuttosto multistrato, ma perché tali computer possono già essere sostituiti da cluster di molti computer comuni, i pannelli super multistrato sono andati progressivamente in disuso. Perché gli strati del PCB sono strettamente integrati, generalmente non è facile vedere il numero effettivo, ma se guardi da vicino la scheda madre, puoi ancora vederlo.

Caratteristiche

Il motivo per cui il PCB può essere utilizzato sempre più ampiamente è perché presenta molti vantaggi unici, che si riassumono come segue.

Possibile alta densità. Per decenni, l'alta densità di schede stampate ha potuto svilupparsi con il miglioramento dell'integrazione dei circuiti integrati e il progresso della tecnologia di montaggio.

alta affidabilità. Attraverso una serie di controlli, test e prove di invecchiamento, è possibile garantire che il PCB funzioni in modo affidabile per un lungo periodo (periodo di utilizzo, generalmente 20 anni).

Designabilità. Per vari requisiti prestazionali del PCB (elettrico, fisico, chimico, meccanico, ecc.), la progettazione del circuito stampato può essere realizzata attraverso la standardizzazione del design, standardizzazione, ecc., con tempi brevi e alta efficienza.

producibilità. Con una gestione moderna, standardizzazione, scala (quantità), l'automazione e altre produzioni possono essere effettuate per garantire la coerenza della qualità del prodotto.

Testabilità. Un metodo di prova relativamente completo, norma di prova, Sono state create varie apparecchiature e strumenti di prova per rilevare e identificare la qualificazione e la durata di servizio dei prodotti PCB.

Assemblabilità. I prodotti PCB non sono convenienti solo per l'assemblaggio standardizzato di vari componenti, ma può anche essere automatizzato e prodotto in serie su larga scala. Allo stesso tempo, È inoltre possibile assemblare PCB e vari componenti di assemblaggio per formare componenti più grandi, sistemi, e anche macchine complete.

Manutenibilità. Poiché i prodotti PCB e le varie parti di assemblaggio dei componenti sono progettati e prodotti in modo standardizzato, Queste parti sono anche standardizzate. Perciò, Una volta che il sistema fallisce, Può essere sostituito rapidamente, comodamente e in modo flessibile, e il sistema può essere rapidamente ripristinato per funzionare. Ovviamente, si possono fornire ulteriori esempi. Come rendere il sistema miniaturizzato e leggero, e trasmissione del segnale ad alta velocità.

Classificazione morbida e dura

Diviso in circuiti rigidi e circuiti flessibili, tavole morbide e dure. Generalmente, il PCB mostrato nella prima immagine qui sotto è chiamato rigido (Rigido) PCB, e la linea di collegamento gialla nella seconda immagine è chiamata flessibile (o flessibile) PCB. La differenza intuitiva tra PCB rigido e PCB flessibile è che il PCB flessibile può essere piegato. Gli spessori comuni dei PCB rigidi sono 0,2 mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, ecc. Lo spessore comune del PCB flessibile è 0,2 mm, e il punto in cui le parti devono essere saldate verrà aggiunto con uno strato ispessito dietro. Lo spessore dello strato ispessito varia da 0,2 mm a 0,4 mm. Lo scopo di comprenderli è fornire agli ingegneri strutturali un riferimento spaziale durante la progettazione. I materiali comuni per i PCB rigidi includono: laminati di carta fenolica, laminati di carta epossidica, laminati in feltro di vetro poliestere, laminati in tessuto di vetro epossidico; I materiali PCB flessibili comunemente includono: pellicola di poliestere, film di ammina di poliimmide, film di etilene propilene fluorurato.

 

Materia prima

Il laminato rivestito in rame è il materiale di substrato per la realizzazione di circuiti stampati. Viene utilizzato per supportare vari componenti e realizzare collegamenti elettrici o isolamento elettrico tra di loro.

Piastra in alluminio

Substrato in alluminio per PCB (il dissipatore di calore a base metallica include un substrato di alluminio, substrato di rame, e substrato di ferro) è una piastra in lega ad alta plasticità della serie Al-Mg-Si a bassa lega (vedere la struttura qui sotto), che ha una buona conduttività termica, proprietà di isolamento elettrico e prestazioni di lavorazione, ora il principale substrato in alluminio Fosslat.

Elaborazione dei contatti

La vernice verde resistente alla saldatura copre la maggior parte della superficie in rame del circuito, e solo i contatti terminali per la saldatura dei componenti, sono esposti i test elettrici e l'inserimento del circuito. È necessario aggiungere uno strato protettivo appropriato a questo terminale per evitare ossidi sul terminale collegato all'anodo (+) durante l'uso a lungo termine, che influenzeranno la stabilità del circuito e causeranno problemi di sicurezza.

[Placcatura in oro duro] Sul terminale a innesto del circuito stampato sono placcati uno strato di nichel e uno strato d'oro altamente chimicamente passivo (comunemente noto come dito d'oro) per proteggere il terminale e fornire buone prestazioni di connessione. Contiene una quantità adeguata di cobalto, che ha eccellenti proprietà di resistenza all'usura.

[I tuoi problemi] Il terminale di saldatura del circuito stampato è ricoperto da uno strato di lega di stagno-piombo mediante livellamento ad aria calda per proteggere il terminale del circuito stampato e fornire buone prestazioni di saldatura.

[Pre-saldatura] Il punto di saldatura del circuito stampato è ricoperto da uno strato di pellicola di presaldatura antiossidante mediante tintura per immersione, che protegge temporaneamente il punto di saldatura prima della saldatura e fornisce una superficie di saldatura relativamente piatta per buone prestazioni di saldatura.

[Inchiostro di carbonio] Uno strato di inchiostro al carbonio viene stampato sui terminali di contatto del circuito mediante serigrafia per proteggere i terminali e fornire buone prestazioni di connessione.

Taglio della forma

Taglia il circuito nelle dimensioni richieste dal cliente con una macchina formatrice CNC (o punzonatrice). Durante il taglio, utilizzare i perni per fissare il circuito sul letto (o muffa) attraverso i fori di posizionamento precedentemente praticati. Dopo il taglio, le parti dorate vengono poi rettificate e smussate per facilitare l'inserimento e l'utilizzo delle schede elettroniche. Per circuiti stampati multipezzo, spesso è necessario aggiungere una linea di interruzione a forma di X (chiamato V-Cut nel settore) per facilitare i clienti a dividere e smontare dopo l'inserimento. Finalmente, la polvere sul circuito stampato e gli inquinanti ionici sulla superficie vengono puliti.

Imballaggio di controllo finale

Prima del confezionamento, la conduzione elettrica finale, prova di impedenza, Sul circuito stampato vengono eseguiti test di saldabilità e resistenza allo shock termico. E utilizzare una cottura moderata per eliminare l'umidità assorbita dal circuito durante il processo di produzione e lo stress termico accumulato, e infine imballarlo in un sacchetto sottovuoto per la spedizione.

Fare

Appassionati di elettronica’ I metodi di produzione dei PCB includono principalmente il metodo di trasferimento termico, Metodo del film umido fotosensibile, e metodo del film secco fotosensibile. L'agente mordenzante include cloruro ferrico ecologico (FeCl3), e acido cloridrico rapido più perossido di idrogeno (HCl+H2O2). Il software di disegno PCB comunemente utilizzato include Altium Designer (precedentemente noto come Protel) software della serie come Altium Designer 10. Film secco fotosensibile + il cloruro ferrico è la scelta migliore per i dilettanti

Imaging (Formatura/Fabbricazione di fili)

Il primo passo nella produzione è stabilire il cablaggio delle connessioni tra le parti. Utilizziamo il metodo del trasferimento della pellicola negativa (Trasferimento sottrattivo) per mostrare il film di lavoro sul conduttore metallico. Il trucco sta nel ricoprire tutta la superficie con un sottile strato di lamina di rame ed eliminare l'eccesso. Il trasferimento del modello additivo è un altro metodo utilizzato da meno persone. Questo è un metodo per applicare fili di rame solo dove necessario, ma non ne parleremo qui.

Se viene realizzata una tavola a doppia faccia, entrambi i lati del substrato del PCB saranno ricoperti con un foglio di rame. Se viene realizzata una scheda multistrato, il prossimo passo sarà incollare insieme queste tavole.

I fotoresist positivi sono costituiti da fotosensibilizzatori che si dissolvono quando illuminati (i fotoresist negativi si rompono se non illuminati). Esistono molti modi per trattare il fotoresist sulle superfici in rame, ma il modo più comune è riscaldarlo e arrotolarlo sulla superficie contenente fotoresist (chiamato fotoresist a film secco). Può essere spruzzato sulla parte superiore anche in forma liquida, ma il tipo a film secco fornisce una risoluzione più elevata e può anche produrre fili più sottili.

Lo schermo antiluce è solo un modello per gli strati del PCB in fase di fabbricazione. Prima che il fotoresist sul PCB venga esposto alla luce UV, lo schermo antiluce che lo copre può impedire l'esposizione del fotoresist in alcune aree (supponendo che venga utilizzato un fotoresist positivo). Questi luoghi coperti dal fotoresist diventeranno cavi.

Ulteriori porzioni di rame nudo da incidere dopo lo sviluppo del fotoresist. Il processo di incisione può immergere la scheda in un solvente di incisione, oppure spruzzare il solvente sulla tavola. Generalmente utilizzati come solventi per l'attacco, cloruro ferrico (Cloruro ferrico), ammoniaca alcalina (Ammoniaca alcalina), acido solforico più perossido di idrogeno (Acido solforico + Perossido di idrogeno), e cloruro rameico (Cloruro rameico) sarà ossidato (come Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Dopo l'incisione, il fotoresist rimanente viene rimosso. Questa è chiamata procedura di stripping.

Foratura e placcatura

Se viene realizzata una scheda PCB multistrato che contiene fori interrati o ciechi, ogni strato del pannello deve essere forato e placcato prima dell'incollaggio. Se non segui questo passaggio, quindi non c'è modo di connettersi tra loro.

Dopo che i fori sono stati praticati dall'attrezzatura della macchina in base ai requisiti di perforazione, l'interno della parete del foro deve essere galvanizzato (Tecnologia Plated-Through-Hole, PTH). Dopo che il trattamento del metallo viene eseguito all'interno della parete del foro, i circuiti interni di ogni strato possono essere collegati tra loro. Prima di iniziare la galvanica, i detriti nel foro devono essere rimossi. Questo perché la resina epossidica produrrà alcuni cambiamenti chimici dopo il riscaldamento, e coprirà lo strato interno del PCB, quindi deve essere rimosso prima. Sia le azioni di pulizia che quelle di placcatura vengono eseguite mediante un processo chimico.

 

Laminazione di PCB multistrato

I singoli strati devono essere laminati per creare un pannello multistrato. L'azione di pressatura prevede l'aggiunta di uno strato isolante tra gli strati e l'adesione salda tra loro. Se sono presenti passaggi attraverso più livelli, quindi ogni strato deve essere rielaborato. Il cablaggio sui due lati esterni della scheda multistrato viene solitamente elaborato dopo la laminazione della scheda multistrato.

Gestire la maschera di saldatura, superficie serigrafata e placcatura parziale con dita dorate

Prossimo, Il resistore di saldatura viene applicato al cablaggio più esterno in modo che il cablaggio non tocchi la placcatura. Su di esso è stampata la superficie serigrafica per contrassegnare la posizione di ciascuna parte. Non può coprire alcun cablaggio o dito d'oro, altrimenti potrebbe ridurre la saldabilità o la stabilità della connessione corrente. I dita dorati sono solitamente placcati in oro per garantire un collegamento elettrico di alta qualità quando inseriti in uno slot di espansione.

Test

Per verificare se è presente un cortocircuito o un circuito aperto sul PCB, è possibile utilizzare test ottici o elettronici. I metodi ottici utilizzano la scansione per trovare difetti in ogni strato, mentre i test elettronici utilizzano solitamente una sonda volante (Sonda volante) per controllare tutte le connessioni. I test elettronici sono più accurati nel trovare cortocircuiti o aperture, ma i test ottici possono rilevare più facilmente problemi con spazi errati tra i conduttori.

Installazione e saldatura di componenti

L'ultimo passaggio consiste nell'installare e saldare le parti. Sia le parti THT che quelle SMT vengono installate e posizionate sul PCB da macchinari e apparecchiature.

Le parti THT vengono solitamente saldate con un metodo chiamato saldatura ad onda (Saldatura delle onde). Ciò consente di saldare tutte le parti al PCB contemporaneamente. Per prima cosa taglia i perni vicino alla tavola e piegali leggermente per consentire alle parti di trattenere. Quindi spostare il PCB sull'onda d'acqua del cosolvente, lasciare che il fondo tocchi il cosolvente, in modo che l'ossido sul metallo inferiore possa essere rimosso. Dopo aver riscaldato il PCB, questa volta passa alla saldatura fusa, e la saldatura viene eseguita dopo aver preso contatto con il fondo.

Il metodo di saldatura automatica delle parti SMT è chiamato saldatura a riflusso. La pasta saldante contenente flusso e saldatura viene lavorata una volta dopo che le parti sono state montate sul PCB, e quindi elaborati nuovamente dopo che il PCB è stato riscaldato. Dopo che il PCB si è raffreddato, la saldatura è completata, e il passo successivo è prepararsi per il test finale del PCB.

Prova

Il nome cinese del PCB è circuito stampato, noto anche come circuito stampato. Il circuito stampato è un componente elettronico importante, un supporto per componenti elettronici, e un fornitore di collegamenti elettrici per componenti elettronici. Si chiama a “stampato” circuito perché è prodotto elettronicamente.

Per prova PCB si intende la produzione di prova dei circuiti stampati prima della produzione in serie. L'applicazione principale è la prova di PCB. Tuttavia, generalmente non esiste un limite specifico per la quantità di produzione di prove PCB. Generalmente, gli ingegneri lo chiamano prova PCB prima che la progettazione del prodotto non sia confermata e testata.

Disposizione dei componenti

Durante il processo di layout del PCB, una volta completato il layout del sistema, il diagramma del PCB dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se è possibile ottenere l'effetto ottimale. Di solito può essere indagato dai seguenti aspetti:

1. Se il layout del sistema garantisce un cablaggio ragionevole o ottimale, se può garantire il cablaggio affidabile, e se può garantire l'affidabilità del lavoro del circuito. Durante la stesura, è necessario avere una comprensione e pianificazione complessiva della direzione del segnale e della rete di alimentazione e di terra.
2. Se la dimensione del pannello stampato è coerente con la dimensione del disegno di elaborazione, se soddisfa i requisiti del processo di produzione del PCB, e se esiste un segno di comportamento. Questo punto richiede un'attenzione particolare. Il layout del circuito e il cablaggio di molte schede PCB sono progettati in modo bello e ragionevole, ma viene trascurato il posizionamento preciso dei connettori di posizionamento, con conseguente progettazione del circuito non può essere agganciato ad altri circuiti.
3. Se i componenti sono in conflitto nello spazio bidimensionale o tridimensionale. Prendere nota delle dimensioni fisiche del dispositivo, soprattutto l'altezza del dispositivo. Quando si saldano componenti privi di layout, l'altezza generalmente non può superare i 3 mm.
4. Se il layout del componente è denso e ordinato, ben organizzato, e se tutto il layout è stato completato. Durante la disposizione dei componenti, non solo la direzione del segnale e il tipo di segnale, i luoghi che necessitano di attenzione o protezione, ma è necessario considerare anche la densità complessiva del layout del dispositivo per ottenere una densità uniforme.
5. Se i componenti che devono essere sostituiti frequentemente possono essere facilmente sostituiti, ed è conveniente se la scheda plug-in può essere inserita nell'apparecchiatura. Dovranno essere garantite la comodità e l'affidabilità della sostituzione e dell'inserimento dei componenti sostituiti frequentemente.
6. Particolare attenzione dovrebbe essere prestata alla parte in radiofrequenza durante il layout per evitare interferenze in radiofrequenza con altri componenti, quindi un lato deve essere isolato.

Progetto

Indipendentemente dal design del pannello a lato singolo, tavola bifacciale, o pannello multistrato, è stato progettato prima con Protel, ma attualmente è progettato con Altium Designer (precedentemente noto come Protel), PASTIGLIE, Allegro, ecc.

La progettazione del circuito stampato si basa sullo schema elettrico per realizzare le funzioni richieste dal progettista del circuito. Il design del circuito stampato si riferisce principalmente alla progettazione del layout, che deve considerare diversi fattori come la disposizione dei collegamenti esterni, il layout ottimizzato dei componenti elettronici interni, la disposizione ottimizzata dei cablaggi metallici e dei fori passanti, protezione elettromagnetica, e dissipazione del calore. L'eccellente progettazione del layout può far risparmiare sui costi di produzione e ottenere buone prestazioni del circuito e prestazioni di dissipazione del calore. Il design semplice del layout può essere realizzato a mano, e la progettazione di layout complessi deve essere realizzata con l'aiuto della progettazione assistita da computer (CAD).

1.Panoramica

Lo scopo di questo documento è spiegare il processo e alcune considerazioni sulla progettazione di schede stampate utilizzando il software di progettazione di schede stampate PowerPCB di PADS., fornire specifiche di progettazione per i progettisti in un gruppo di lavoro, e per facilitare la comunicazione e l'ispezione reciproca tra i progettisti.

2 Processo di progettazione

Il processo di progettazione del PCB è suddiviso in sei fasi: input della netlist, impostazione delle regole, disposizione dei componenti, cablaggio, ispezione, revisione, e uscita.

2.1 Ingresso della netlist

Esistono due metodi per l'input della netlist. Uno è utilizzare la funzione di connessione OLE PowerPCB di PowerLogic, seleziona Invia netlist, e applica la funzione OLE per mantenere coerenti il ​​diagramma schematico e il diagramma PCB in qualsiasi momento, minimizzando la possibilità di errori. Un altro metodo è caricare direttamente la netlist in PowerPCB, seleziona File->Importare, e importare la netlist generata dal diagramma schematico.

2.2 Impostazioni delle regole

Se le regole di progettazione del PCB sono state impostate nella fase di progettazione dello schema, non è necessario impostare nuovamente queste regole, perché quando si accede alla netlist, le regole di progettazione sono state inserite in PowerPCB insieme alla netlist. Se le regole di progettazione vengono modificate, il diagramma schematico deve essere sincronizzato per garantire la coerenza tra il diagramma schematico e il PCB. Oltre alle regole di progettazione e alle definizioni dei livelli, ci sono alcune regole che devono essere stabilite, come i Pad Stack, che necessitano di modificare la dimensione dei via standard. Se il progettista crea un nuovo pad o via, assicurati di aggiungere Layer 25.

Avviso:

Regole di progettazione PCB, definizioni di livello, tramite le impostazioni, e le impostazioni di output CAM sono state effettuate in un file di avvio predefinito denominato Default.stp. Dopo che la netlist è stata importata, la rete elettrica e la terra sono assegnate allo strato di potenza e allo strato di terra in base alla situazione reale del progetto. , e impostare altre regole avanzate. Dopo che tutte le regole sono state stabilite, in PowerLogic, utilizzare la funzione Regole da PCB di OLE PowerPCB Connection per aggiornare le impostazioni delle regole nel diagramma schematico per garantire che le regole del diagramma schematico e del diagramma PCB siano coerenti.

2.3 Disposizione dei componenti

Dopo aver inserito la netlist, tutti i componenti verranno posizionati nel punto zero dell'area di lavoro e sovrapposti tra loro. Il passo successivo è separare questi componenti e disporli ordinatamente secondo alcune regole, questo è, disposizione dei componenti. PowerPCB fornisce due metodi, layout manuale e layout automatico.

2.3.1 Impaginazione manuale

1. Disegna il contorno della tavola (Schema del consiglio) per la dimensione strutturale del pannello stampato dell'utensile.
2. Disperdere i componenti (Componenti dispersi), e i componenti saranno disposti attorno al bordo della tavola.
3. Sposta e ruota i componenti uno per uno, metteteli all'interno del bordo del tabellone, e disporli ordinatamente secondo determinate regole.

2.3.2 Disposizione automatica

PowerPCB fornisce il layout automatico e il layout automatico del cluster locale, ma per la maggior parte dei progetti, l'effetto non è ideale e non è raccomandato.

2.3.3 Precauzioni

1. Il primo principio del layout è garantire la velocità di instradamento del cablaggio, prestare attenzione al collegamento del filo volante quando si sposta il dispositivo, e mettere insieme i dispositivi con la relazione di connessione
2. I dispositivi digitali e quelli analogici dovrebbero essere separati e tenuti il ​​più lontano possibile
3. Il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere il più vicino possibile al VCC del dispositivo
4. Considerare eventuali saldature future quando si posizionano i dispositivi, non troppo denso
5. Sfrutta maggiormente le funzioni Array e Union fornite dal software per migliorare l'efficienza del layout

2.4 Cablaggio

Esistono anche due modi di cablaggio, cablaggio manuale e cablaggio automatico. La funzione di instradamento manuale fornita da PowerPCB è molto potente, compresa la spinta automatica, controllo delle regole di progettazione online (Repubblica Democratica del Congo), il routing automatico viene eseguito dal motore di routing di Specctra, solitamente questi due metodi vengono utilizzati insieme, e i passaggi comuni sono manuale-automatico-manuale.

2.4.1 Cablaggio manuale

1. Prima del routing automatico, disporre manualmente alcune reti importanti, come gli orologi ad alta frequenza, alimentatori principali, ecc. Queste reti hanno spesso requisiti speciali per quanto riguarda la distanza di instradamento, larghezza della linea, interlinea, schermatura, ecc.; altri pacchetti speciali, Come BGA,

È difficile effettuare un routing regolare nel routing automatico, ed è richiesto anche l'instradamento manuale.

2. Dopo il cablaggio automatico, il cablaggio della scheda elettronica deve essere regolato manualmente.

2.4.2 Autorouting

Una volta completato il routing manuale, la rete rimanente viene consegnata al router automatico per l'instradamento automatico. Seleziona Strumenti->SPECTRA, avviare l'interfaccia del router Specctra, impostare il file DO, e premere Continua per avviare il routing automatico del router Specctra. Dopo la fine, se la tariffa di instradamento è 100%, quindi puoi regolare manualmente il routing; altrimenti quando arriva 100%, significa che c'è un problema con il layout o con il cablaggio manuale, e il layout o il cablaggio manuale devono essere regolati fino al completamento dell'intero cablaggio.

2.4.3 Precauzioni

1. I cavi di alimentazione e di terra dovrebbero essere quanto più spessi possibile
2. Il condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere collegato il più possibile direttamente al VCC
3. Quando si imposta il file DO di Specctra, aggiungere innanzitutto il comando Proteggi tutti i cavi per proteggere i cavi instradati manualmente dalla ridistribuzione da parte del router automatico
4. Se è presente uno strato di potenza misto, questo livello dovrebbe essere definito come Piano diviso/misto, e dovrebbe essere diviso prima del cablaggio. Dopo il cablaggio, utilizzare Plane Connect di Pour Manager per versare il rame
5. Imposta tutti i pin del dispositivo come pad termici. Il metodo consiste nell'impostare Filtro su Pin e selezionare tutti i pin.

Modificare le proprietà, spuntare prima dell'opzione Termica

1. Durante l'instradamento manuale, attiva l'opzione DRC e utilizza Dynamic Route (Percorso dinamico)

2.5 Ispezione

Gli elementi controllati includono la liquidazione, Connettività, Alta velocità e aereo. Questi elementi possono essere selezionati da Strumenti->Verifica progettazione. Se è impostata una regola ad alta velocità, deve essere controllato, altrimenti questo elemento può essere saltato. Vengono rilevati errori e il posizionamento e il routing devono essere modificati.

Avviso:

Alcuni errori possono essere ignorati. Per esempio, parte del contorno di alcuni connettori è posizionata all'esterno della cornice della scheda, e si verificheranno errori durante il controllo della spaziatura; inoltre, ogni volta che il cablaggio e i via vengono modificati, il rame deve essere versato nuovamente.

2.6 Revisione

La revisione si basa su “Lista di controllo del PCB”, che include le regole di progettazione, definizioni di livello, larghezze di linea, spaziatura, pad, e tramite le impostazioni; è anche importante rivedere la razionalità del layout del dispositivo, instradamento delle reti elettriche e di terra, e reti di clock ad alta velocità. Il cablaggio e la schermatura, il posizionamento e il collegamento dei condensatori di disaccoppiamento, ecc. Se il riesame fallisce, il progettista deve modificare il layout e il cablaggio. Dopo aver superato la revisione, rispettivamente il segno del riesaminatore e del progettista.

2.7 Risultato della progettazione

Il progetto PCB può essere inviato a una stampante o stampato come file Gerber. La stampante può stampare il PCB a strati, che è comodo da controllare per progettisti e revisori; i file di disegno luminoso vengono consegnati al produttore del pannello per produrre i pannelli stampati. L'output dei file di light painting è molto importante, che è legato al successo o al fallimento di questo progetto. Di seguito si concentreranno le precauzioni per l'output dei file di light painting.

1. Gli strati che devono essere emessi includono lo strato di cablaggio (compreso lo strato superiore, strato inferiore, strato di cablaggio intermedio), strato di potere (inclusi lo strato VCC e lo strato GND), strato serigrafico (compresa la serigrafia dello strato superiore, serigrafia dello strato inferiore), strato di maschera di saldatura (inclusa la maschera di saldatura dello strato superiore e la maschera di saldatura inferiore), oltre a generare file di perforazione (Trapano NC)
2. Se il livello di potenza è impostato su Diviso/Misto, quindi selezionare Instradamento nella voce Documento della finestra Aggiungi documento, e ogni volta prima di produrre il file di disegno della luce, utilizzare Plane Connect di Pour Manager per versare il rame sullo schema PCB; se è impostato su Piano CAM, seleziona Aereo, quando si imposta la voce Livello, aggiungi strato 25, selezionare Pad e Via nel layer 25
3. Nella finestra di configurazione del dispositivo (premere Configurazione dispositivo), modificare il valore di Apertura in 199
4. Quando si imposta il livello di ciascun livello, seleziona Contorno scheda
5. Quando si imposta lo strato dello strato serigrafico, non selezionare il tipo di parte, ma seleziona il livello superiore (strato inferiore) e il Contorno, Testo, e Linea dello strato serigrafico
6. Quando si imposta il livello del livello della maschera di saldatura, selezionare il foro via per indicare che non è presente alcuna maschera di saldatura sul foro via, e non selezionare il foro di via per indicare la maschera di saldatura domestica, a seconda della situazione specifica
7. Durante la generazione del file di perforazione, utilizzare le impostazioni predefinite di PowerPCB e non apportare alcuna modifica
8. Dopo aver generato tutti i file Gerber, aprirli e stamparli con CAM350, e controllarli da designer e revisori secondo il “Lista di controllo del PCB”.

Filiera industriale

Classificati a monte e a valle della filiera industriale, può essere suddiviso in materie prime: laminati rivestiti in rame, circuiti stampati, applicazioni di prodotti elettronici. La relazione è semplicemente espressa come: tessuto in fibra di vetro: il tessuto in fibra di vetro è una delle materie prime dei laminati rivestiti in rame. Formato, rappresentando circa 40% (piatto spesso) E 25% (lastra sottile) del costo del laminato rivestito in rame. Il filato di fibra di vetro viene calcinato allo stato liquido calcinando la sabbia silicea e altre materie prime in un forno, e trascinato in una finissima fibra di vetro attraverso un piccolissimo ugello in lega, e poi centinaia di fibre di vetro vengono intrecciate in un filo di fibra di vetro. L'investimento per la costruzione del forno è enorme, generalmente sono necessari centinaia di milioni di fondi, e una volta acceso, deve essere prodotto continuamente per 24 ore, e i costi di entrata e di uscita sono enormi. La produzione di tessuti in fibra di vetro è simile alle aziende di tessitura. La capacità e la qualità di produzione possono essere controllate controllando la velocità, e le specifiche sono relativamente uniche e stabili. Non ci sono stati quasi cambiamenti importanti nelle specifiche dalla seconda guerra mondiale. A differenza del CCL, il prezzo del tessuto in fibra di vetro è maggiormente influenzato dal rapporto tra domanda e offerta, e negli ultimi anni il prezzo ha oscillato tra 0,50 e 1,00 dollari USA/m. Taiwan e la Cina continentale rappresentano circa 70% della capacità produttiva mondiale.

Lamina di rame: Il foglio di rame è la materia prima che rappresenta la quota maggiore del costo dei laminati rivestiti in rame, rappresentando circa 30% (piatto spesso) E 50% (lastra sottile) del costo dei laminati rivestiti in rame. Perciò, l’aumento del prezzo del foglio di rame è la principale forza trainante dell’aumento dei prezzi dei laminati rivestiti in rame. Il prezzo del foglio di rame si riflette da vicino nella variazione del prezzo del rame, ma il potere contrattuale è debole. Recentemente, con l’aumento del prezzo del rame, i produttori di fogli di rame si trovano in una situazione difficile, e molte aziende sono costrette a chiudere o a fondersi. Anche se i produttori di laminati rivestiti in rame accettano fogli di rame I produttori di fogli di rame sono ancora generalmente in perdita a causa dell'aumento dei prezzi. A causa dell'emergere del divario di prezzo, ci sarà un'altra ondata di aumenti dei prezzi nel primo trimestre 2006, che potrebbe far salire il prezzo di CCL.

Laminato rivestito in rame: Il laminato rivestito in rame è un prodotto che unisce tessuto in fibra di vetro e lamina di rame insieme alla resina epossidica come agente di fusione. È la materia prima diretta del PCB. Viene realizzato in un circuito stampato dopo l'attacco, elettroplazione, e laminazione di pannelli multistrato. piatto. La domanda di fondi nel settore dei laminati rivestiti in rame non è elevata, Di 30-40 Milioni di yuan, e la produzione può essere interrotta o modificata in qualsiasi momento. Nella struttura della catena industriale a monte e a valle, CCL ha il potere contrattuale più forte. Non solo può avere una forte voce in capitolo nell’approvvigionamento di materie prime come tessuti in fibra di vetro e fogli di rame, ma anche finché la domanda a valle è accettabile, può trasferire la pressione dell’aumento dei costi. Produttori di PCB a valle. Nel terzo quarto, il prezzo dei laminati rivestiti in rame ha iniziato ad aumentare, e l'intervallo di aumento dei prezzi era di circa 5-8%. La principale forza trainante è stata l'aumento del prezzo del foglio di rame, e la forte domanda a valle può assorbire la pressione sull’aumento dei prezzi trasmessa dai produttori di CCL. Asia meridionale, il secondo produttore mondiale di laminati rivestiti in rame, ha anche aumentato i prezzi dei prodotti a dicembre 15, 2006, dimostrando che la domanda di PCB almeno nel primo trimestre del 2006 era in buona forma.

Situazione internazionale

Il valore della produzione dell’industria globale dei PCB rappresenta più di un quarto del valore della produzione totale dell’industria dei componenti elettronici, ed è l'industria con la percentuale maggiore tra i vari sottosettori dei componenti elettronici, con una scala industriale di 40 miliardi di dollari americani. Allo stesso tempo, grazie alla sua posizione unica nel settore dell'elettronica di base, è diventata l'industria più attiva nell'industria contemporanea dei componenti elettronici. In 2003 E 2004, il valore di uscita globale del PCB era 34.4 miliardi di dollari USA e 40.1 miliardi di dollari rispettivamente, con un tasso di crescita anno su anno di 5.27%. E 16.47%. Stato di sviluppo dell'industria nazionale dei PCB

il lavoro di sviluppo del PCB nel mio paese è iniziato nel 1956, e gradualmente ampliato per formare l'industria dei PCB 1963 A 1978. Più di 20 anni dopo la riforma e l’apertura, a causa dell’introduzione di tecnologie e attrezzature avanzate straniere, a faccia singola, i pannelli bifacciali e multistrato hanno raggiunto un rapido sviluppo, e l'industria nazionale dei PCB si è gradualmente sviluppata da piccola a grande. A causa della concentrazione delle industrie a valle e del costo relativamente basso della manodopera e della terra, La Cina è diventata la regione con il più forte impulso allo sviluppo. In 2002, è diventato il terzo paese produttore di PCB. In 2003, Il valore della produzione di PCB e il volume delle importazioni e delle esportazioni sono stati entrambi superati 6 miliardi di dollari americani, superando per la prima volta gli Stati Uniti, diventando il secondo paese produttore di PCB al mondo, e anche la percentuale del valore della produzione è aumentata da 8.54% In 2000 A 15.30%, che è quasi raddoppiato. In 2006, La Cina ha sostituito il Giappone diventando la più grande base di produzione di PCB al mondo e il paese con lo sviluppo tecnologico più attivo. my country’s PCB industry maintains a high-speed growth rate of about 20%, which is much higher than the growth rate of the global PCB industry.

From the perspective of output composition, the main products of China’s PCB industry have shifted from single-sided and double-sided boards to multi-layer boards, and are upgrading from 4-6 strati a 6-8 strati. With the rapid growth of multi-layer boards, Schede HDI, and flexible boards, my country’s PCB industry structure is gradually being optimized and improved.

Tuttavia, although my country’s PCB industry has made great progress, there is still a big gap compared with advanced countries, and there is still a lot of room for improvement and improvement in the future. Prima di tutto, my country entered the PCB industry late, and there is no specialized PCB R&D institution, and there is a big gap with foreign manufacturers in the research and development capabilities of some new technologies. In secondo luogo, from the perspective of product structure, the production of medium and low-layer boards is still the main one. Although FPC and HDI are growing rapidly, due to the small base, the proportion is still not high. Thirdly, most of my country’s PCB production equipment relies on imports, and some core raw materials can only rely on imports. The incomplete industrial chain also hinders the development of domestic PCB companies.

Industry Review

As the most widely used electronic component product, PCB has strong vitality. Regardless of the relationship between supply and demand or the historical cycle, early 2006 was the beginning of a booming stage for the industry, and the continuous strong downstream demand has gradually pulled up the shipments of various manufacturers in the PCB industry chain, forming at least 2006. In the first quarter of 2019, the situation of “the off-season is not short”. Upgrade the industry rating from “avoid” A “good”.

 

Industry Status

Benefiting from the successive support of new terminal products and new markets, the global PCB market has successfully achieved recovery and growth. According to statistics from the Hong Kong Printed Circuit Board Association (HKPCA), the global PCB market will develop steadily in 2011 and is expected to grow by 6-9%, while China is expected to grow by 9-12%. The Taiwan Industrial Technology Research Institute (INCLUSO) analysis report predicts that the global PCB output value will increase by 10.36% In 2011, reaching a scale of 41.615 miliardi di dollari americani. According to the analysis data of Prismark and the report released by Industrial Securities R&D Center, changes in PCB application structure and product structure reflect the future development trend of the industry. Along with the decline in the output value of single/double-sided boards and multi-layer boards, the output value of HDI boards, substrati di imballaggio, and flexible boards has increased, indicating that the growth of applications in computer motherboards, backplane di comunicazione, and automotive boards is relatively slow. Schede HDI, packaging boards and flexible boards for high-end mobile phones, notebook computers and other “magro, light and small” electronic products will continue to grow rapidly.

America del Nord

The American Printed Circuit Board Council (IPC) announced that in February 2011, the book-to-bill ratio (book-to-bill ratio) of North American printed circuit board manufacturers was 0.95, which means that for every $100 product shipped in the month, only Received a new order worth $95. The B/B value has been below 1 for the fifth consecutive month, and the industry prosperity in North America has not recovered substantially.

Giappone

The Japanese earthquake will affect the supply of some PCB raw materials in the short term, and the medium and long term will be conducive to the transfer of production capacity to Taiwan and the mainland

• High-end PCB manufacturers are accelerating production expansion in the mainland, and the transfer of technology, production capacity and orders to the mainland is the general trend

Taiwan’s Zhongshi Electronic News reported that Japan’s supply chain is broken, and China and South Korea’s PCB board factories will become big winners

Taiwan

• Taiwan Industrial Technology Research Institute (INCLUSO) analysts pointed out that benefiting from the overall global economic recovery and consumption support in emerging countries, Taiwan’s PCB industry is expected to grow by 29% In 2011. Under the situation of domestic sales growth and continuous transfer of global production capacity, the board industry will enter a period of rapid growth. Di 2014, China’s printed circuit board industry will account for 41.92% of the world’s total.

Gap with developed countries

After nearly half a century of hard work, China’s printed circuit industry has become an indispensable foundation and guarantee for China’s electronic information industry, and its output value ranks second in the world. In 2004, the total output value of China’s PCB reached 8.15 miliardi di dollari americani, and the total import and export volume was 8.9 miliardi di dollari americani. It is expected that it will rise to No. 1 in the world in a short time.

my country is a big country in the production of electronic circuits and PCBs, but it is far from a strong country in production. There is still a big gap between China and developed countries in the PCB industry.

Environmental friendly

In the early years, circuit boards belonged to the high-tech industry, and most foreign companies controlled technology output, which once bound and restricted the development and growth of the circuit board industry. According to Time magazine, China and India are among the most polluted countries in the world. In order to protect the environment, the Chinese government has been strictly formulating and implementing relevant pollution control regulations, which have affected the PCB industry. Many towns are no longer allowed to expand and build new PCB factories, but now the development of our circuit board companies is subject to local restrictions. The more economically developed the place, the greater the restrictions. Perché? Because unconsciously, circuit board companies have developed into big polluters, big energy consumers, and big water users in the eyes of the government! Oggi, when environmental protection and sustainable development are highly valued, once such a “hat” is worn, circuit board companies will really be “beaten by everyone”. Infatti, are we big polluters, big energy consumers, and big water users? of course not! Our circuit board enterprises are low energy consumption and low pollution. We can compare according to the following data: From the perspective of environmental protection, through the comparison of the pollution index of wastewater discharged by enterprises in various industries, it can be seen that: 1. The types of pollutants in circuit board enterprises are relatively concentrated, mainly COD and heavy metal copper Pollution, no discharge of highly toxic substances such as cyanide/cadmium/chromium, and no discharge of carcinogenic, teratogenic, and mutagenic substances. The main heavy metal pollution component, copper ions, can be easily removed by conventional treatment methods, so the pollutants on the circuit board are not to be feared.

2. The concentration of pollutants in circuit board enterprises is low. Come tutti sappiamo, the production of circuit boards has high requirements for water, and most of them use pure water, and the discharged wastewater is mainly the wastewater brought out when the boards are pumped. It can be seen from the table that compared with other polluting industries, the concentration of pollutants discharged by circuit board enterprises is very low, especially COD, which is only 1/10 of other polluting industries.
3. The wastewater discharged by circuit board enterprises has less pollution to fresh water. Since circuit boards have high water requirements and are strictly controlled in the production process, the salinity (cioè, conduttività) in wastewater discharged by circuit board companies is much lower than that of other industries. From the perspective of the protection of fresh water resources, salinity is a very critical indicator, any salt will pollute fresh water resources. So in comparison, circuit board companies can only be called low pollution.

To sum up, it is unrealistic for the circuit board industry to be a major polluter in the eyes of the government and society. Perché succede questo?, and what causes the circuit board industry to wear a pollution hat? The reasons are as follows:

One is that some circuit board companies do not attach great importance to environmental protection and clean production.

First analyze the problems of the circuit board company itself. There are still a small number of circuit board companies that do not understand the importance of environmental protection and clean production. Many companies’ wastewater treatment, wastewater reuse, and clean production are all for inspections, or for the corresponding qualification certificates, but they have not been elevated to the level of corporate social responsibility and law. Some time ago, we participated in the preparation of the new standard of the Ministry of Environmental Protection. During the visit to many enterprises, we found that a large number of enterprises still use the treatment process for wastewater treatment many years ago, and only deal with heavy metals. Pollutants such as COD are not treated. No special treatment has been carried out, and the reclaimed water reuse system is even a decoration. Many enterprises do not have an in-depth understanding of the recycling process, and blindly pursue low-priced products. Di conseguenza, many recycling equipment do not work at all and become decorations.

These are all problems of hardware facilities, and the other is problems of soft management, such as non-treatment, less dosing, and sneaky drainage. Although these behaviors are only the behavior of a few companies, once they are found to exceed the standard, they will use the circuit board industry as an excuse for the high concentration of wastewater pollution, large fluctuations, and difficult treatment. A lungo termine, it will naturally leave a line in the hearts of the public Board enterprises are the impression of polluting enterprises. This is our own “hat” of pollution.

Secondo, peripheral supporting enterprises have brought us troubles.

From the perspective of environmental protection, the peripheral supporting enterprises of circuit board enterprises are mainly recycling enterprises of waste bath liquid. We all know that the waste tank liquid has a high pollution concentration and is difficult to deal with. There are many unscrupulous manufacturers who collect the waste tank liquid and extract valuable heavy metals, but secretly discharge the remaining waste liquid that is useless to them into the environment. It caused a lot of pollution, which made the government and the public think that it was the pollution brought by the circuit board enterprises. The waste liquid discharged by the circuit board enterprises cannot be treated, and the circuit board enterprises are polluting enterprises.

The third is that the publicity is not strong enough, resulting in misunderstanding.

Circuit board companies are high-tech companies, and generally keep their production secret, so the outside world does not know about the circuit board production process. Per esempio, the use of cyanide, the circuit board industry only uses a small amount of cyanide in the gold plating and immersion gold lines, and the discharged wastewater is discharged out of the workshop after being treated by the online gold recovery process, so there is basically no cyanide pollution in the wastewater , This is not comparable to the amount of alkali copper used and the emission concentration of the electroplating plant, but now as long as you see the use of cyanide in the production line, it is equivalent to the cyanide used in electroplating.

The pollution concentration of washing wastewater in circuit board enterprises is very low, and the pollution concentration of some bath liquids is relatively high, such as ink waste liquid, bulking agent waste liquid, etching waste liquid, ecc. Because of the existence of these high-concentration waste liquids, many people It is considered that these waste liquids represent the pollution level of the circuit board enterprise. Infatti, the waste tank solution of circuit board companies is a treasure. In addition to the heavy metals, other chemicals are very important sources of cost savings for circuit board companies. If the government allows companies to recycle and recycle waste bath liquid, then circuit board companies will no longer have a reason to be polluting companies.

Strengthen industry self-discipline and speed up technological innovation

Based on the above reasons, what should our circuit board industry do? We must take the initiative to take off the “hats” on our heads and create a broader development space for our industry. I think we should mainly start from the following aspects:

Enhance industry self-discipline

Industry self-discipline should be led by our industry associations to conduct regular or irregular surveys of circuit board companies through various channels. For companies that adopt clean production or energy-saving and emission-reduction new technologies, new processes, and do things in a real way, they must be punished within the industry. Promote, praise, and provide practical help for such enterprises in various ministries and commissions. Al contrario, for companies that practice fraud and have no sense of social responsibility, we must resolutely expose and report to relevant departments for punishment. Only by preventing the passing of time can our industry be widely recognized by the public and develop healthily.

Actively carry out technological innovation

Al giorno d'oggi, our country vigorously advocates clean production and energy-saving and emission-reduction technologies. Our circuit board companies should respond positively, and strive for each member unit to do real clean production and reduce waste emissions, including waste bath liquid, ecc. Our member units can generate economic benefits through technological innovation, and then use our actions to influence surrounding enterprises.

In a short time, new pollutant discharge standards for our industry will be introduced. All enterprises should take this opportunity to actively adopt advanced sewage treatment technology, water reuse technology, clean production technology, ecc., to rectify the original traditional technology. , Solo così le nostre imprese potranno essere più dinamiche e rimuovere rapidamente il cappello delle imprese inquinanti.

Nel processo di promozione di nuovi standard e nuove tecnologie, le nostre associazioni di settore possono organizzare unità membri per studiare e comunicare, e invitare esperti esperti del settore a interpretare i nuovi standard, promuovere nuove tecnologie, discutere nuovi processi, ecc. per le imprese. La nostra associazione può anche organizzare un team di esperti che si presenti alla porta per servire le unità membri e risolvere i problemi per le unità membri. Ciò non fornirà solo una piattaforma per la comunicazione delle imprese, ma anche promuovere l'adattamento delle imprese all'attuale situazione industriale il più presto possibile.

Aumentare gli sforzi pubblicitari per aumentare la trasparenza degli scarichi inquinanti e dei luoghi in cui si trovano

Il 21° secolo è un’era di apertura, e dovremmo “esibire” i nostri lati positivi. Le nostre aziende produttrici di circuiti stampati devono fare un buon lavoro in termini di pubblicità, in modo che il pubblico possa comprendere il nostro ambiente produttivo, ambiente di produzione di inquinamento, emissioni inquinanti, e dove vengono scaricati gli inquinanti. A condizione che le imprese implementino rigorosamente misure di produzione pulita ed effettuino seriamente il trattamento delle acque reflue, non è difficile per la nostra industria dei circuiti stampati risparmiare energia, ridurre le emissioni e trattare le acque reflue. Accogliamo con favore la supervisione sociale e governativa, che può anche sollecitare e promuovere le aziende produttrici di circuiti stampati a implementare e migliorare meglio la produzione pulita, risparmio energetico e riduzione delle emissioni.

problema comune

1. Sfuggente (temperatura 60-65°C)
2. Troppa schiuma: Qualità anomala causata da troppa schiuma: porterà a uno scarso effetto sgrassante, il motivo: causato dalla soluzione del bagno sbagliata.
3. Composizione del particolato: Motivo della composizione del particolato: filtro rotto o lavaggio insufficiente con acqua ad alta pressione della rettificatrice, e polvere portata dal mondo esterno.
4. Le impronte digitali non possono essere sgrassate: Le impronte digitali non possono essere sgrassate Ragione: bassa temperatura di sgrassaggio, pozione mescolata male.
5. Microincisione (80—120 G/L H2SO4 pollici 5% temperatura 25—35 ℃)
6. La superficie in rame della tavola è leggermente bianca: il motivo è stridente, sgrassaggio o inquinamento insufficiente, e la concentrazione della pozione è bassa.
7. La superficie in rame della scheda è nera: dopo lo sgrassaggio, non è lavabile con acqua e si inquina tramite sgrassaggio. Se la superficie in rame è rosa, è l'effetto normale della microincisione.
8. Attivazione (il colore della soluzione da bagno è nero, la temperatura non deve superare i 38°C, e il gas non può essere pompato)
9. Precipitazione e chiarificazione della soluzione del bagno:

Motivi della sedimentazione nel bagno:

(1) La concentrazione di palladio cambia immediatamente dopo l'aggiunta di acqua, e il contenuto è basso (la soluzione di pre-ammollo deve essere utilizzata per il normale livello di liquido supplementare)

(2) La concentrazione di Sn2+ è bassa, il contenuto di Cl- è basso, e la temperatura è troppo alta.

(3) Troppa aria introdotta porta all'ossidazione del palladio.

(4) Contaminato da Fe+.

2. Sulla superficie della pozione appare una pellicola bianco-argento:

C'è uno strato di pellicola bianco-argento sulla superficie della pozione. Il motivo: l'ossido prodotto dall'ossidazione del Pd.

4. Accelerazione (tempo di trattamento 1-2 minuti, temperatura 60-65°C)
5. Non c'è rame nel foro: motivo: il tempo di trattamento accelerato è troppo lungo, e viene rimosso anche Pd mentre viene rimosso Sn.
6. Il Pd cade facilmente quando la temperatura è elevata.
7. Il liquido chimico del serbatoio in rame è inquinato

Motivi della contaminazione del medicinale liquido: 1. Lavaggio insufficiente prima del PTH 2. L'acqua Pd è stata portata nel serbatoio di rame 3. C'era un'asse caduta dal serbatoio 4. Per molto tempo non ci fu vasca per friggere 5. Filtrazione insufficiente

Lavaggio cisterne: Immergiti 10% H2SO4 per 4 ore, quindi neutralizzare con 10% NaOH, ed infine risciacquare con acqua pulita.

6. La parete del foro non può affondare il rame

Ragioni: 1. Scarso effetto sgrassante 2. Rimozione insufficiente dello striscio 3. Rimozione eccessiva di macchie

7. Il rame del foro viene separato dalla parete del foro dopo lo shock termico

Ragioni: 1. Scarsa rimozione delle sbavature 2. Scarse prestazioni di assorbimento d'acqua del supporto

8. Sono presenti segni d'acqua a strisce sulla superficie della tavola

Ragioni: 1. Unreasonable hanger design 2. Excessive agitation in sinking copper tank 3. Insufficient water washing after acceleration

Nine, the temperature of chemical copper liquid

If the temperature is too high, the chemical copper solution will decompose rapidly, which will change the composition of the solution and affect the quality of chemical copper plating. High temperature will also produce a large amount of copper powder, resulting in copper particles on the board surface and in the holes. Generally controlled at around 25-35°C.

Component function

1 Process control block: The function of the process control block is to make a program (including data) that cannot run independently in a multiprogramming environment become a basic unit that can run independently, and a process that can be executed concurrently with other processes.

2 Program segment: It is the program code segment in the process that can be executed by the process scheduler on the CPU.

3 Data segment: The data segment of a process can be the original data processed by the program corresponding to the process, or the intermediate or final data generated after the program is executed.

Information used to describe and control the operation of the process in the PCB

1. Process identifier information

A process identifier is used to uniquely identify a process. A process usually has the following two identifiers.

external identifier. Provided by the creator, it is usually composed of letters and numbers, and is often used by users (processi) to access the process. External identifiers are easy to remember, ad esempio: calculation process, printing process, sending process, receiving process, ecc.

Internal identifier: set for the convenience of system use. In all OSs, each process is assigned a unique integer as an internal identifier. It is usually a symbol of a process. In order to describe the family relationship of the process, the parent process identifier and child process identifier should also be set. A user identifier can also be set to indicate which user owns the process.

2. Processor status information

Processor status information is mainly composed of the contents of various registers of the processor.

General purpose registers. Also known as user-visible registers, they can be accessed by user programs for temporary storage of information.

instruction register. Stores the address of the next instruction to be accessed.

Program status word PSW. It contains status information. (condition code, execution mode, interrupt mask flag, ecc.)

User stack pointer. Each user process has one or several system stacks related to it, which are used to store process and system call parameters and call addresses. The stack pointer points to the top of the stack.

3. Process scheduling information

Some information related to process scheduling and process swapping is also stored in the PCB.

(1) Process status. Indicate the current state of the process as the basis for process scheduling and swapping.

(2) Process priority. An integer used to describe the priority level of the processor used by the process. Processes with higher priority will get the processor first.

(3) Other information required for process scheduling. (The sum of the time the process has been waiting for the CPU, the sum of the time the process has been executed)

(4) EVENTS. This is the event that the process is waiting for when it transitions from the executing state to the blocked state. (blocking reason)

Process context:

It is a static description of the whole process of process execution activities. Including the values of various registers related to the execution of the process in the computer system, the machine instruction code set, data set, various stack values and PCB structure formed after the program segment is compiled. Can be combined according to a certain execution level, such as user-level context, system-level context, ecc.

Unique sign of the existence of the process

Throughout the life cycle of a process, the system always controls the process through the PCB, questo è, the system perceives the existence of the process based on the PCB of the process rather than anything else, so the PCB is the existence of the process unique sign.

Processo di produzione

Taglio — strato interno — laminazione — perforazione — sinking copper — cablaggio — drawing — Incisione — maschera di saldatura —characters–latta spray (or immersion gold)-gong edge-v cutting (some PCBs do not need)—–flying test–vacuum packaging

EMI interference

Radiated EMI interference can come from a source of non-directional emissions as well as from an unintentional antenna. Conducted EMI interference can also come from a source of radiated EMI interference, or be caused by some circuit board components. Once your board picks up conducted interference, it lodges in the PCB traces of the application circuit. Some common sources of radiated EMI interference include the components discussed in previous articles, as well as switching power supplies, connecting lines, and switching or clock networks on the PCB.

Conducted EMI is the result of normal operation of switching circuits combined with parasitic capacitance and inductance. Figura 1 shows some of the sources of EMI interference that can enter your PCB traces. Vemi1 is derived from switching networks such as clock signals or digital signal traces. These sources of interference are coupled through parasitic capacitance between traces. These signals bring current spikes into adjacent PCB traces. Allo stesso modo, Vemi2 originates from the switching network, or from some antenna on the PCB. These sources of interference are coupled through parasitic inductance between traces. This signal introduces voltage disturbances into adjacent PCB traces. Every third source of EMI comes from adjacent conductors within the cable. Signals propagating along these wires can create crosstalk effects.

A switching power supply generates the Vemi4. Interference from switching power supplies resides on the power supply traces and appears as a Vemi4 signal.

During normal operation, switched-mode power supply (SMPS) circuits present opportunities for the formation of conducted EMI. IL “SU” E “spento” switching operations within these power supplies create strong discontinuous current flows. These discontinuous currents exist at the input of a buck converter, at the output of a boost converter, and at the input and output of flyback and buck-boost topologies. The discontinuous current flow caused by the switching action creates a voltage ripple that propagates through the PCB traces to other parts of the system. The input and/or output voltage ripple caused by the SMPS can jeopardize the operation of the load circuit. Figura 2 shows an example of the frequency composition of a DC/DC step-down SMPS input operating at 2 MHz. The fundamental frequency components of SMPS conducted disturbances are in the range 90 - 100 MHz.

Conducted EMI measurement with 10 μF filter on input and output pins.

There are two types of conducted interference: differential mode interference and common mode interference. Differential mode interference signals appear between the input terminals of the circuit, ad esempio: signal and ground, ecc. Current flows through both inputs in phase. Tuttavia, NO. 1 current input is equal in magnitude to No. 2, but in the opposite direction (differential reference). The load at these two inputs forms a voltage that varies with the magnitude of the current. This voltage change between trace 1 and the differential reference creates a disturbance or communication error in the system.

Common mode interference occurs when you add a ground loop or undesirable current path to your circuit. If a source of interference is present, common-mode currents and voltages develop on trace 1 and trace 2, and the ground loop acts as a source of common-mode interference. Both differential and common mode interference require special filters to counter the adverse effects of EMI interference.

process control block

PCB (abbreviation for Process Control Block) means process control block.

Static description of the process

It consists of three parts

The PCB, the associated program segment and the set of data structures on which the program segment operates.

In a Unix or Unix-like system, a process is composed of a process control block, a program executed by the process, data used during the execution of the process, and a work area used by the process to run. Tra loro, the process control block is the most important part.

The process control block is a data structure used to describe the current state of the process and its own characteristics. It is the most critical part of the process. It contains description process information and control information. It is a reflection of the centralized characteristics of the process. Basis for identification and control.

PCB generally includes:

1. Program ID (PID, process handle): it is unique, and a process must correspond to a PID. PID is generally an integer number
2. Feature information: general sub-system process, user process, or kernel process, ecc.
3. Process status: running, ready, blocked, indicating the current running status of the process
4. Priority: Indicates the priority of obtaining CPU control
5. Communication information: the reflection of the communication relationship between processes, since the operating system will provide communication channels
6. On-site protection area: used to protect blocked processes
7. Resource requirements, allocation control information
8. Process entity information, indicating the program path and name, whether the process data is in physical memory or in the swap partition (paging)
9. Other information: work unit, work area, file information, ecc.

Substrato PCB

From the beginning of the 20th century to the end of the 1940s, it was the embryonic stage of the development of the material industry. Its development characteristics are mainly manifested in: during this period, a large number of resins, reinforcing materials and insulating substrates for substrate materials emerged, and the technology was initially explored. These have created the necessary conditions for the advent and development of the most typical substrate material for printed circuit boards – copper clad laminates. D'altra parte, the PCB manufacturing technology, which is mainly based on the metal foil etching method (subtractive method) to manufacture circuits, has been initially established and developed. It plays a decisive role in the determination of the structural composition and characteristic conditions of the copper clad laminate.

polychlorinated biphenyls

PCB polychlorinated biphenyls (polychlorinated biphenyls) is a synthetic organic compound that was commercially used in North America from 1929 to the late 1970s. Although Canada has not processed and produced this chemical substance, it has been widely used for electrical equipment insulation. , heat exchangers, water conservancy systems and other special applications.

After several decades, people realized that polychlorinated biphenyls pollute the global environment. It is a mixture of various chlorinated biphenyls, which is extremely harmful to the human body. The Canadian government has taken measures to try to eliminate PCBs, but in 1977, PCBs were illegally imported, processed and sold in Canada, and PCBs were illegally released into the natural environment in 1985, and the Canadian constitution allows PCB equipment owners to continue to use PCB until the lifetime of the device. Since 1988, Canadian provincial governments have only begun to regulate the storage, transportation and destruction of PCBs.

PCB is not easy to decompose in the natural environment, and it spreads very far. PCB enters the air, soil, rivers and oceans during production, elaborazione, utilizzo, transportation and waste treatment. Small marine organisms and fish inhale PCBs into their bodies. They in turn become food for larger marine organisms, and as a result, PCBs enter the bodies of all marine organisms, including mammalian marine organisms. PCBs accumulate thousands of times more in marine organisms than in water.

UGPCB provides Communication equipment printed circuit board assembly services. Questa è una fabbrica di assemblaggio One-Stop PCBA con esperienza nel settore senior. Benvenuto all'inchiesta.