Produttore professionale di substrati per circuiti integrati HDI | 30/70μm Traccia | Finitura ENEPIG

Panoramica del prodotto: Che cos'è una scheda substrato IC HDI?

Una scheda substrato IC HDI è fondamentale, fascia alta circuito stampato progettato specificatamente per l'interconnessione di pacchetti di semiconduttori. Funziona come l'interfaccia essenziale, fornire connettività elettrica, distribuzione di potenza, e supporto meccanico tra un die di silicio finemente dentato e una scheda madre standard PCB. UGPCB offre elevata affidabilità, produzione avanzata di substrati per circuiti integrati HDI, soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni dall'elettronica di consumo al calcolo ad alte prestazioni.

Questa tavola, costruito con Materiale SI10U nell'a 6-strato (2+2+2) costruzione e un profilo sottile di 0.6mm, esemplifica lo stato dell’arte ISU tecnologia. Con a 35x35 mm dimensione dell'unità, è dotato di a 0.1mm diametro minimo laser tramite, 30larghezza minima della traccia μm / 70spaziatura minima μm, E Enepico (Elettroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) finitura superficiale, rendendolo una soluzione ideale per il confezionamento ad alta velocità, alta frequenza, e chip altamente integrati.

Analisi approfondita: Progetto, Funzione, e applicazioni

Definizione fondamentale & Principio di lavoro

Il substrato IC HDI è progettato per “fan-out” la fitta serie di micro-protuberanze provenienti da un die di semiconduttore, ridistribuendo i collegamenti su un passo più ampio compatibile con lo standard Assemblaggio PCB processi come BGA (Array a sfera) montaggio.

Il principio di funzionamento segue questa catena: Die → Microbump → Substrato IC HDI (per la ridistribuzione del segnale & interconnessione) → Sfere saldanti (BGA/CSP) → PCB della scheda madre. È fondamentale per l'integrità del segnale, erogazione di potenza, e gestione termica.

Considerazioni chiave sulla progettazione

1. Impilare & Controllo dell'impedenza: Il 6 strati (2+2+2) build-up è un design classico per un'elevata densità di instradamento. Calcolo preciso dell'impedenza (tipicamente 50Ω single-ended o differenziale 100Ω) è fondamentale per l'integrità del segnale.

2. Affidabilità micro-via: 0.1mm (100μm) micro-vie forate al laser sono fondamentali per la densità di interconnessione. Attraverso la forma, placcatura di rame, e il processo di riempimento deve essere ottimizzato per l'affidabilità del ciclo termico.

3. Fabbricazione di precisione: 30Larghezza della traccia μm e spaziatura 70μm sono parametri fondamentali della capacità del processo, incidendo direttamente sulla densità I/O e sulle prestazioni elettriche.

4. Termico & Gestione meccanica: The selection of SI10U material considers its Coefficient of Thermal Expansion (Cte) matching with silicon to minimize thermal stress and enhance product longevity.

Materiali primari & Caratteristiche delle prestazioni

• Materiale principale: Si10u. A high-performance laminate offering low dielectric constant (Non so), basso fattore di dissipazione (Df), high glass transition temperature (Tg), ed eccellente stabilità dimensionale, ideal for high-speed, high-frequency applications.

• Maschera di saldatura: PSR-4000AUS308. A high-resolution, high-reliability Liquid Photoimageable Solder Mask (LPSM) that provides precise coverage, excellent insulation, e resistenza chimica.

• Finitura superficiale: Enepico. This finish deposits sequential layers of Nickel, Palladio, e Oro. Nickel acts as a diffusion barrier, Palladium prevents nickel corrosion, and the thin gold layer offers superior solderability and wire-bonding capability, perfect for fine-pitch pads.

• Riepilogo delle prestazioni: Alta densità, ad alta velocità, alta affidabilità, Ottima gestione termica, and superior signal integrity.

Classificazione & Scenari di applicazione

HDI IC Substrates are categorized by technology and application:

• Per tecnologia: With core (per esempio., this 6L build-up) or coreless types.

• Per applicazione:

  1. Advanced Processors: processore, GPU, Chip acceleratori AI che richiedono la massima densità di routing e velocità del segnale.

  2. Mobile & Rf: Processori di applicazioni per smartphone (AP) e moduli RF, dove miniaturizzazione e profili sottili (0.6mm) sono critici.

  3. Memoria: Substrati di interfaccia per memorie ad elevata larghezza di banda (HBM).

  4. Rete & Automobilistico: Chip switch ad alta velocità e controller di dominio ADAS.

Il processo di produzione di UGPCB & Garanzia di qualità

La produzione di UGPCB integra processi all’avanguardia conformi agli standard IPC:

1. Perforazione laser: I sistemi laser UV creano precisione 0.1microvie da mm.

2. Placcatura & Tramite riempimento: La placcatura a impulsi avanzata garantisce un riempimento completo per interconnessioni affidabili.

3. Immagini avanzate: Raggiungono sistemi di esposizione di fascia alta e pellicola secca ad alta risoluzione 30/70μm definizione della linea.

4. Laminazione: Allineamento e pressatura precisi di più strati centrali e preimpregnati (PP).

5. Finitura superficiale: Applicazione del Enepico rivestimento per una saldabilità ottimale.

6. Test completi: Utilizza AOI (Ispezione ottica automatizzata), test delle sonde volanti, e test di impedenza per garantire la conformità.

Nostro uno sportello unico PCB servizio la capacità si estende da Substrato del circuito integrato produzione a successivi Assemblaggio SMT E test, offrendo una soluzione di imballaggio completa.

Perché scegliere UGPCB per il tuo substrato IC HDI?

1. Capacità di processo avanzata: Comprovata competenza in 30/70traccia/spazio μm E 0.1mm microvia tecnologia.

2. Competenza sui materiali: Conoscenza approfondita di materiali avanzati come Si10u per consigliare soluzioni ottimali.

3. Qualità senza compromessi: Rigoroso, controllo di qualità di livello automobilistico durante l’intero processo.

4. Soluzione unica: Siamo più di a Produttore di PCB; noi siamo tuoi Partner PCBA, offrendo supporto alla progettazione, produzione, e assemblaggio.

5. Supporto di esperti: Il team di ingegneri dedicato fornisce DFM (Progettazione per la produzione) analisi e consulenza tecnica.

Ottieni ora la tua soluzione personalizzata

Sia che tu stia sviluppando il prossimo Piattaforma HPC, 5Infrastruttura G, O Sistema ADAS, Il professionista di UGPCB Produzione di substrati per circuiti integrati HDI E Servizi di assemblaggio PCBA sono la base per il successo.

Contattaci oggi per una consulenza tecnica e un preventivo gratuiti! Lascia che i nostri esperti ti aiutino a migliorare le prestazioni del prodotto attraverso l'ottimizzazione Progettazione del substrato del circuito integrato e affidabile Fabbricazione di PCB processi.