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PCB ad alta frequenza ad alta velocità - UGPCB

Ingegneria inversa del PCB/

PCB ad alta frequenza ad alta velocità

Nome: PCB ad alta frequenza ad alta velocità

Piatto: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Structure and Composition

Base Plate and Layer Configuration

La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dall'alto verso il basso in ordine da basso verso l'alto. The second layer of solder resist ink layer is also present.

Substrate Division

The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.

Design Features

Area Division and Material Usage

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

Product Specifications

High Frequency Hybrid Product Classification

  • Strati: 6
  • Used Board: RO4350B + FR4
  • Spessore: 1.6mm
  • Misurare: 210mm*280mm
  • Trattamento superficiale: Gold-plated
  • Apertura minima: 0.25mm

Application and Features

  • Applicazione: Comunicazione
  • Caratteristiche: High Frequency Mixed Pressure

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