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PCB ad alta frequenza ad alta velocità - UGPCB

Ingegneria inversa del PCB/

PCB ad alta frequenza ad alta velocità

Nome: PCB ad alta frequenza ad alta velocità

Piatto: TG170/TG180, F4BM, FR4, FR1-4, ecc.

Strati designabili: 1-32 strati

Larghezza minima della linea e spaziatura della linea: 3mil

Apertura laser minima: 4mil

Apertura meccanica minima: 8mil

Spessore di lamina di rame: 18-175cm (standard: 18CM35CM70CM)

Forza di buccia: 1.25N/mm

Diametro del foro di punzonatura minimo: lato singolo: 0.9mm/35mil

Diametro del foro minimo: 0.25mm/10mil

Tolleranza di apertura: ≤φ0,8 mm ± 0,05 mm

  • Dettagli del prodotto

Struttura e composizione

Base Plate and Layer Configuration

La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dall'alto verso il basso in ordine da basso verso l'alto. È presente anche il secondo strato di inchiostro resistente alla saldatura.

Substrate Division

Il substrato comprende un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.

Design Features

Area Division and Material Usage

Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. The high-frequency area is independently arranged and only made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signal requirements.

Mechanical Support

The splint provides mechanical support to the overall structure.

Specifiche del prodotto

High Frequency Hybrid Product Classification

  • Strati: 6
  • Tavola usata: RO4350B + FR4
  • Spessore: 1.6mm
  • Misurare: 210mm*280 mm
  • Trattamento superficiale: Placcato oro
  • Apertura minima: 0.25mm

Applicazione e funzionalità

  • Applicazione: Comunicazione
  • Caratteristiche: Pressione mista ad alta frequenza

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