Struttura e posizionamento della piastra di base
La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, e la superficie superiore dello strato di inchiostro della maschera di saldatura dal basso verso l'alto in ordine.
Composizione degli strati e fissazione dell'area ausiliaria
È presente anche il secondo strato di inchiostro resistente alla saldatura. Il substrato comprende un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.
Modello di utilità della stecca ibrida ad alta frequenza
Divisione in aree ad alta frequenza e ausiliarie
Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. Queste aree forniscono supporto meccanico.
Disposizione indipendente dell'area ad alta frequenza
Il modello di utilità rivela che l'area ad alta frequenza è disposta in modo indipendente. Solo l'area ad alta frequenza è costituita da materiali ad alta frequenza. Ciò riduce al minimo l'uso di materiali della scheda ad alta frequenza e riduce i costi di produzione soddisfacendo al tempo stesso i segnali ad alta frequenza.
Specifiche del prodotto ibrido ad alta frequenza
Classificazione e materiale
- Strati: 6
- Tavola usata: RO4350B + FR4
- Spessore: 1.6mm
- Misurare: 210mm*280 mm
Trattamento superficiale e apertura
- Trattamento superficiale: Placcato oro
- Apertura minima: 0.25mm
Applicazione e funzionalità
- Applicazione: Comunicazione
- Caratteristiche: Pressione mista ad alta frequenza
Seguendo queste specifiche e principi di progettazione, l'UGPCB (precedentemente noto come Kingford) garantisce prestazioni ottimali ed efficienza dei costi nelle applicazioni ad alta frequenza.
