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Base Plate Structure and Positioning
La stecca ibrida ad alta frequenza include una piastra di base, che è piegato e posizionato sul primo strato di filo interno, il primo strato di filo esterno, and the top surface of the solder mask ink layer from bottom to top in order.
Layer Composition and Auxiliary Area Fixation
The second layer of solder resist ink layer is also present. The substrate includes a high-frequency area and an auxiliary area. L'area ausiliaria è finalmente fissata, e l'intarsio nell'area ad alta frequenza dovrebbe essere posizionato in una posizione fissa.
High-Frequency Hybrid Splint Utility Model
Division into High-Frequency and Auxiliary Areas
Il modello di utilità fornisce una stecca ibrida ad alta frequenza, che è diviso in due parti: un'area ad alta frequenza e un'area ausiliaria. These areas provide mechanical support.
Independent Arrangement of High-Frequency Area
Il modello di utilità rivela che l'area ad alta frequenza è disposta in modo indipendente. Only the high-frequency area is made of high-frequency materials. This minimizes the use of high-frequency board materials and reduces production cost while satisfying high-frequency signals.
High Frequency Hybrid Product Specifications
Classification and Material
- Strati: 6
- Used Board: RO4350B + FR4
- Spessore: 1.6mm
- Misurare: 210mm*280mm
Surface Treatment and Aperture
- Trattamento superficiale: Gold-plated
- Apertura minima: 0.25mm
Application and Features
- Applicazione: Comunicazione
- Caratteristiche: High Frequency Mixed Pressure
By following these specifications and design principles, the UGPCB (formerly known as kingford) ensures optimal performance and cost-effectiveness in high-frequency applications.
