PCB ad alta frequenza ultrasottile da 0,30 mm | 2-Scheda Layer Rogers R04003 con ENIG | UGPCB

PCB ultrasottile ad alta frequenza: 0.30mm di spessore Rogers 2 Strati R04003 Panoramica del prodotto & Definizione

Questo PCB ultrasottile ad alta frequenza da UGPCB è un circuito stampato a doppia faccia prodotto utilizzando RogersR04003 laminato ad alta frequenza. Progettato per dispositivi elettronici con severi requisiti di dimensioni, peso, e prestazioni RF, questa scheda eccelle nella radiofrequenza (Rf), comunicazione a microonde, e applicazioni digitali ad alta velocità. Il suo vantaggio principale risiede nella combinazione di an profilo estremamente sottile (0.30mm) E proprietà dielettriche superiori, rendendolo un componente fondamentale per la miniaturizzazione del dispositivo e il miglioramento delle prestazioni.

Specifiche tecniche & Classificazione

• Classificazione: Alta frequenza/microonde PCB, PCB ultrasottile

• Strati: 2 Strati (PCB a doppia faccia)

• Spessore della scheda: 0.30 mm

• Materiale di base: Rogers R04003 Laminato (0.2nucleo da mm, costruito fino allo spessore finale)

• Peso del rame (Finito): 1oz / 1oz (ca. 35µm per lato)

• Finitura superficiale: Oro per immersione in nichel chimico (Essere d'accordo), 2M”

• Dimensioni: 124.45 mmx 39.69 mm

Materiali & Caratteristiche delle prestazioni

• Laminato: Rogers RO4003C viene utilizzato il laminato, caratterizzato da una costante dielettrica stabile (Dk ~3.0) e un fattore di dissipazione molto basso (Df). Questo è essenziale per circuiti stampati ad alta frequenza per ridurre al minimo la perdita di segnale e garantire l'integrità del segnale.

• Lamina di rame: Standard 1 oncia (35μm) rame elettrodepositato, offrendo eccellente conduttività e capacità di trasporto di corrente.

• Finitura superficiale: Essere d'accordo (2M”) fornisce un appartamento, saldabile, e superficie resistente all'ossidazione. Il sottile strato d'oro è particolarmente adatto per PCB RF e microonde, riducendo al minimo l'attenuazione del segnale dovuta all'effetto pelle alle alte frequenze.

Struttura, Progetto & Punti chiave della produzione

1. Struttura: Struttura standard del pannello a 2 strati con fori passanti placcati (PTH) per la connettività tra strati.

2. Considerazioni critiche sulla progettazione:

   • Controllo dell'impedenza: Preciso PCB ad impedenza controllata la progettazione è fondamentale. La larghezza/spaziatura della traccia deve essere calcolata attentamente in base al Dk di RO4003 e allo spessore dielettrico di 0,30 mm per ottenere i valori di impedenza target (per esempio., 50OH).

   • Gestione termica: Il profilo sottile offre un percorso breve per la dissipazione del calore. La disposizione dei componenti ad alta potenza deve essere pianificata di conseguenza.

   • Movimentazione meccanica: Lo spessore di 0,30 mm offre flessibilità ma richiede un'attenta manipolazione e supporto durante l'assemblaggio per evitare piegature o danni.

3. Flusso del processo produttivo:
   Material Preparation → Inner Layer Imaging → Lamination (RO4003 core with prepreg) → Drilling → Desmear & Electroless Copper Deposition → Outer Layer Imaging & Pattern Plating → Etching → Solder Mask Application → ENIG Surface Finish → Routing / Profiling to 124.45x39.69mm → Electrical Testing (Flying Probe) → Final Inspection & Packaging

Come funziona & Caratteristiche chiave

UN PCB ad alta frequenza agisce come a “autostrada” per la trasmissione del segnale, garantendo una perdita minima, distorsione, e ritardo. IL Materiale Rogers RO4003 E design con controllo di impedenza di precisione sono fondamentali per questa performance.

Caratteristiche principali del prodotto:

• Eccellenti prestazioni ad alta frequenza: Le caratteristiche di bassa perdita del laminato RO4003 migliorano l'efficienza del circuito RF e Integrità del segnale.

• Estremamente sottile e leggero: Lo 0,30 mm PCB a nucleo sottile Il profilo consente di risparmiare spazio critico e aiuta ad alleggerire il prodotto.

• Alta affidabilità & Saldabilità: La finitura ENIG garantisce una durata di conservazione a lungo termine, eccellente affidabilità del giunto di saldatura, e una superficie piana per componenti a passo fine.

• Produzione di precisione: Fabbricato secondo dimensioni esatte (124.45×39.69mm) per un'integrazione affidabile in gruppi compatti.

Applicazioni primarie & Casi d'uso

Questo PCB Rogers ultrasottile è l'ideale per:

• Moduli RFID: Antenna e circuiti stampati nei lettori compatti.

• Comunicazione satellitare & Dispositivi GPS: Moduli ricevitori miniaturizzati.

• Sensori radar automobilistici: Schede antenna per sistemi radar 77GHz.

• Prova di fascia alta & Apparecchiature di misurazione: Sonde e schede di acquisizione segnali.

• Dispositivi di comunicazione portatili & UAVS: Moduli front-end RF in cui dimensioni e peso sono fondamentali.

Perché scegliere UGPCB per il tuo PCB ultrasottile ad alta frequenza?

Per avere successo nei mercati competitivi RF e ad alta velocità è necessario un partner PCB con una profonda esperienza. UGPCB fornisce una soluzione completa, da alta frequenza Progettazione di circuiti stampati supporto A produzione ad alta affidabilità conforme agli standard IPC. Ogni 0.30PCB sottile mm ciò che produciamo è sottoposto a rigorosi test di impedenza e controlli di qualità, garantendo prestazioni nelle applicazioni del mondo reale.

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