Panoramica
TU-872 LK e TU-87P LK sono materiali PCB con basso Dk/Df ed elevata affidabilità termica. TU-872 LK è formulato utilizzando resina epossidica modificata ad alte prestazioni FR-4.
Composizione e proprietà dei materiali
Questo materiale PCB è rinforzato con normale vetro E intrecciato e progettato per avere una costante dielettrica bassa e un basso fattore di perdita, rendendolo ideale per applicazioni PCB multistrato ad alta velocità e a bassa perdita e schede PCB multistrato ad alta frequenza. Il materiale PCB TU-872 LK è compatibile con processi ecologici senza piombo e anche con processi FR-4. Inoltre, Il materiale PCB multistrato TU-872 LK dimostra un eccellente CTE, resistenza chimica superiore, stabilità termica, Resistenza CAF, e maggiore tenacità grazie ai composti che formano una rete allilica.
Approvazioni del settore
TU-872 LK e TU-87P LK hanno ricevuto la designazione del tipo IPC-4101E: /29, /99, /101, /126. Sono certificati QPL per i servizi di convalida IPC-4101E/126 e hanno una designazione UL di grado ANSI: FR-4.0. Il numero di file UL è E189572, con un grado di infiammabilità di 94 V-0 e una temperatura operativa massima di 130°C.
Disponibilità standard
TU-872 LK e TU-87P LK sono disponibili in spessori che vanno da 0,002" [0.05mm] a 0,062" [1.58mm], sotto forma di fogli o pannelli. Il rivestimento in lamina di rame varia da 1/3 A 5 oz per pannelli compositi e bifacciali. I preimpregnati sono disponibili in rotoli o pannelli, con stili di vetro inclusi 106, 1080, 3313, 2116, e altri gradi di prepreg disponibili su richiesta.
