Materiali PCB TUC TU-872 SLK e TU-87P SLK

Panoramica

TUC TU-872 SLK e TU-87P SLK sono materiali PCB con basso Dk/Df ed elevata affidabilità termica. TU-872 SLK funge da nucleo, mentre TU-87P SLK funziona come Prepreg (PP).

Composizione e proprietà

TU-872 SLK è realizzato in resina epossidica modificata ad alte prestazioni FR-4. Rinforzato con normale vetro E intrecciato, questo materiale PCB è progettato per presentare una costante dielettrica bassa e un basso fattore di perdita, rendendolo ideale per applicazioni PCB ad alta velocità e basse perdite e PCB multistrato ad alta frequenza. È compatibile con processi ecologici senza piombo e processi FR-4. Il PCB multistrato TU-872 SLK dimostra anche un'eccellente resistenza all'umidità, CET migliorato, resistenza chimica superiore, stabilità termica, Resistenza CAF, e maggiore tenacità grazie ai composti che formano una rete allilica.

Approvazioni del settore

TUC TU-872 SLK e TU-87P SLK hanno ricevuto le approvazioni del settore, comprese le designazioni del tipo PC-4101E /29, /99, /101, /126. Sono certificati QPL per i servizi di convalida IPC-4101E/126, con designazione UL – Grado ANSI di FR-4.0. Il numero di file UL è E189572, e il grado di infiammabilità è 94 V-0. La temperatura operativa massima è 130°C.

Disponibilità standard

TUC TU-872 SLK e TU-87P SLK sono disponibili in spessori che vanno da 0,002" [0.05mm] a 0,062" [1.58mm], sotto forma di fogli o pannelli. Il rivestimento in lamina di rame varia da 1/3 A 5 oz per pannelli compositi e bifacciali. I preimpregnati sono disponibili in rotoli o pannelli, con stili di vetro inclusi 106, 1080, 3313, 2116, e altri gradi di prepreg disponibili su richiesta.