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Materiale PCB Rogers ULTRALAM3850 ULTRALAM3908 - UGPCB

Materiale PCB

Materiale PCB Rogers ULTRALAM3850 ULTRALAM3908

Il materiale del circuito laminato Rogers ULTRALAM3850 utilizza un polimero a cristalli liquidi resistente alle alte temperature (LCP) come film dielettrico. Questi prodotti sono sviluppati appositamente per strutture di substrato monostrato e multistrato. Questi laminati antiaderenza sono ideali per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza nelle apparecchiature di rete per comunicazioni, collegamenti dati informatici ad alta velocità, e altre applicazioni ad alte prestazioni.

ULTRALAM 3850 il materiale del circuito ha una costante dielettrica bassa e stabile e una perdita dielettrica, che sono requisiti chiave per PCB ad alta frequenza e PCB ad alta velocità.

ULTRALAM 3850 è disponibile come doppio laminato rivestito in rame.

Materiale Rogers ULTRALAM3850 e ULTRALAM3908

Materiale Rogers ULTRALAM3850 e ULTRALAM3908

Pannello fornito. Può essere utilizzato in strutture multistrato per incollare film con ULTRALAM 3908.

ULTRALAM 3000 il numero di file UL del laminato è E122972

Modello: ULTRALAM 3000, ULTRALAM 3850, ULTRALAM 3850(Ht), Ultralam3908

Categoria

materiali del circuito a microonde, materiali del circuito polimerico a cristalli liquidi

Applicazioni

Locomotiva, Transito ferroviario, Elettricità, Energia rinnovabile, Carrozzeria e telaio, Illuminazione, Attrezzatura, e potenza dell'inverter, Attrezzature industriali per la difesa, Veicolo, Comunicazione del veicolo, Intrattenimento del veicolo, Rete di veicoli, Automazione industriale, Servo industriale, Illuminazione per interni, Arredamento per la casa intelligente, Controllo delle apparecchiature industriali, Relativo al cellulare, Gruppo propulsore per veicoli elettrici, Attrezzatura di comunicazione, Internet delle cose, Magazzinaggio, Sistemi di sicurezza, Switch e router ad alta velocità, Substrati ibridi, Imballaggio dei chip, Palmare, e dispositivi RF, Memoria, Antenne della stazione base, Satelliti militari, sensori radar, Schede PCB rigide e flessibili ad alta velocità, Circuiti integrati/circuiti integrati per microonde, Antenne per telefoni cellulari/tablet, Substrati ibridi, Radar automobilistico, Cavi ad alta velocità per telefoni cellulari/tablet, Tutte le connessioni flessibili LCP, Switch e router ad alta velocità, Interpiano del backplane, Linee di trasmissione dati, Consiglio a consiglio, Strati dielettrici misti, Palmare, e dispositivi RF.

Specifiche di sicurezza/ambientali

Senza alogeno, UL94VTM/0

Rogers ULTRALAM3850HT

Il materiale dielettrico utilizzato nei laminati Rogers ULTRALAM3850HT ha una temperatura di fusione di 330°C, che semplifica il processo di creazione multistrato e aumenta la produttività. ULTRALAM 3850HT laminate circuit material from Rogers Corporation uses high-temperature liquid crystal polymer (LCP) come film dielettrico. Questi prodotti sono sviluppati appositamente per strutture di substrato monostrato e multistrato. These adhesive-free laminates are ideal for high-speed and high-frequency applications in mobile internet devices (phones/tablets), radar automobilistico, moisture-sensitive microwave monolithic integrated circuits, and chip packaging applications.

ULTRALAM 3850HT circuit material features low and stable dielectric constant, Perdita dielettrica, and copper loss, a key requirement for high frequency, high-speed products. ULTRALAM 3850HT is a dual copper clad laminate. Può essere utilizzato in strutture multistrato per incollare film con ULTRALAM 3908.

Rogers ULTRALAM3908

Rogers ULTRALAM 3908 Dielectric Bond Sheet can be used as the bonding medium (bond layer) between copper and dielectric layers. This product is specially designed for multilayer board dielectric construction. Questa pellicola non adesiva è molto adatta per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza e altre applicazioni di prestazioni commerciali in apparecchiature di rete di comunicazione e linee di trasmissione dati di computer.

ULTRALAM 3908 Il foglio di legame dielettrico ha la costante dielettrica bassa e stabile richiesta dai circuiti a frequenza commerciale a velocità commerciale. Questo prodotto può essere utilizzato con Rogers ULTRALAM 3000 famiglia di materiali per circuiti LCP come il laminato bifacciale ULTRALAM 3850HT in strutture di circuiti multistrato.

La combinazione del materiale del circuito ULTRALAM 3850HT e ULTRALAM 3908 la pellicola adesiva consente una completa assenza di adesivo, costruzioni di circuiti multistrato interamente LCP.

Se ULTRALAM3850 utilizza ULTRALAM3908 come preimpregnato, il numero massimo di strati del laminato non supera 7 strati; se vengono utilizzati altri tipi di preimpregnati, ad esempio 2929, 3001, ecc., è possibile ottenere più strati.

Rogers’ Il materiale del circuito ULTRALAM3000 è un polimero cristallino a film termico che fornisce eccellenti prestazioni ad alta frequenza all'interno di un dielettrico molto sottile. Il materiale possiede un basso assorbimento di umidità e una buona stabilità dimensionale. Il pannello dielettrico a cristalli liquidi ULTRALAM3000 è ideale per applicazioni di miniaturizzazione ad alta frequenza, sensori, antenne, e progetti di flip-chip ad alta velocità. La famiglia di materiali del circuito ULTRALAM3000 include ULTRALAM3850 (Ht) laminati e fogli incollanti ULTRALAM3908, che insieme formano una struttura di pannelli multistrato.

Il circuito laminato ULTRALAM3850 utilizza un LCP resistente alle alte temperature (Polimero di cristalli liquidi) come strato dielettrico, e poiché è privo di adesivo, è particolarmente adatto per applicazioni ad alta velocità e ad alta frequenza con strutture dielettriche mono o multistrato, come i dispositivi delle reti di telecomunicazioni, router ad alta velocità, connessioni dati ad alta velocità, e altre applicazioni ad alte prestazioni. ULTRALAM3850 ha una costante dielettrica bassa e stabile e una perdita dielettrica, che sono i requisiti fondamentali per l'alta velocità, prodotti ad alta frequenza. ULTRALAM3850 può fornire laminati rivestiti in rame su entrambi i lati sotto forma di fogli. ULTRALAM 3850 mentre i laminati 3850HT utilizzano rame molto sottile per ottenere buone capacità di incisione della linea.

La solida stabilità dimensionale e le eccellenti prestazioni ad alta frequenza sono uno dei punti di forza principali dell'ULTRALAM 3850. Le proprietà di facile piegatura del materiale lo rendono ideale per applicazioni conformali e di piegatura, e la stabilità dimensionale consente una maggiore flessibilità di progettazione massimizzando al tempo stesso la densità del circuito. Le prestazioni elettriche stabili di ULTRALAM 3850 consente uno stretto controllo dell'adattamento dell'impedenza, eccellente uniformità dello spessore per massimizzare l'integrità del segnale, e l'uso di strati dielettrici più sottili per ridurre al minimo la distorsione del segnale. Assorbimento d'acqua inferiore a 0.04% consente all'ULTRALAM 3850 materiale per mantenere la stabilità elettrica, proprietà meccaniche e dimensionali in ambienti umidi, riducendo anche i tempi di cottura. Anche le caratteristiche di sicurezza sono una delle considerazioni per la scelta del laminato. ULTRALAM 3850 il laminato è privo di alogeni ed è conforme alla direttiva WEEE (Direttiva sui rifiuti di apparecchiature elettriche ed elettroniche). In termini di proprietà ritardanti di fiamma, ha superato UL94VTM/0 e soddisfa i requisiti ignifughi dei prodotti commerciali.

Il foglio adesivo ULTRALAM3908 può essere utilizzato come mezzo adesivo (strato di adesione) tra la lamina di rame e il materiale dielettrico ed è stato sviluppato appositamente per la costruzione di pannelli multistrato. La costante dielettrica bassa e stabile del foglio adesivo ULTRALAM3908 è ideale per applicazioni su PCB ad alta frequenza e materiali PCB ad alta velocità. Questo materiale può essere combinato con altre famiglie di materiali di circuiti LCP ROGERS ULTRALAM3000 per la progettazione di strutture di schede multistrato. Il foglio adesivo ULTRALAM3908 soddisfa i requisiti di IPC4203/TBD.

Rogers ULTRALAM 3000 scheda tecnica

Rogers ULTRALAM 3000 scheda tecnica

La piastra dielettrica a cristalli liquidi ULTRALAM3000 ha una costante dielettrica molto bassa e stabile (2.9). Il coefficiente di variazione della costante dielettrica con la temperatura è un parametro chiave perché i materiali utilizzati nelle applicazioni a microonde sono spesso utilizzati in ambienti esterni o addirittura spaziali, e una costante dielettrica molto stabile può garantire che il materiale funzioni normalmente a varie temperature. La permettività determina la velocità con cui un segnale elettrico si propaga nel mezzo. Più bassa è la costante dielettrica, più veloce è la trasmissione del segnale. La bassa costante dielettrica di ULTRALAM3000 riduce il ritardo di propagazione del segnale.

Anche la perdita dielettrica è un parametro importante che influenza le proprietà elettriche dei materiali perché quando un segnale ad alta frequenza passa attraverso lo strato dielettrico, il cambiamento di frequenza fa sì che le molecole si muovano continuamente, generando una grande quantità di calore, con conseguente perdita di energia. Minore è la perdita dielettrica, minore è la perdita di segnale. La bassa perdita dielettrica del materiale dielettrico a cristalli liquidi ULTRALAM3000 può soddisfare le esigenze dei segnali ad alta velocità.

Le eccellenti prestazioni ad alta frequenza di ULTRALAM3000, robusta stabilità dimensionale, assorbimento di umidità estremamente basso (<0.04% in peso), e il ritardo di fiamma lo rendono ideale per dispositivi miniaturizzati ad alta frequenza. Interconnessione LCP ad alta velocità, Confezione MMIC, e substrati ibridi sono applicazioni tipiche. Dispositivi ad alte prestazioni come switch e router ad alta velocità, sensori satellitari e radar militari, substrati ibridi, telefoni cellulari, e anche le antenne delle stazioni base sono ampiamente utilizzate per ULTRALAM3000. Inoltre, il materiale è utilizzabile con i fogli adesivi serie ROGERS RO4450B, e adesivi R/flex CRYSTAL7200 e possono essere miscelati con altri tipi di resina epossidica, acrilico, cianato, oppure resine PTFE per potenziare le molteplici prestazioni del laminato.

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