Capacidade de design de PCB IDH

Empurrando limites: Como os recursos de design de PCB HDI reformulam o micro mundo dos eletrônicos

No campo de batalha de interconexões de alta densidade, Uma largura de rastreamento de 0,035 mm representa engenheiros conversando com as leis da física, Enquanto cada pilha de camada elaborada com precisão redefine o reino microscópico.
Os smartphones virem sem esforço na sua palma, 5G sinais atravessam o ar silenciosamente, Dispositivos médicos sondam o corpo com precisão de ponto - os motores principais dessas maravilhas modernas residem dentro de um PCB HDI muitas vezes não é maior que uma unha. Quando a densidade do circuito excede 120 polegadas por polegada quadrada, tradicional PCB A tecnologia vacila, Fazendo interconexão de alta densidade (IDH) tecnologia a chave essencial.

PCB HDI: Definindo a revolução da miniaturização em eletrônicos

PCBs HDI (Placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade) alcançar densidades de fiação excedendo em muito PCBs convencionais Através da tecnologia revolucionária de micro-via. Seu núcleo está em:

• Ultra-micro via estruturas: Utilizando vias enterradas de 0,2 mm e 0,1-0,05mm Vias cegas a laser para interconexão de camada.

• Definição de hierarquia de empilhamento: Cada camada adicional de vias cegas perfuradas a laser aumenta a camada de HDI (por exemplo, 1+N+1, 2+N+2).

• Qualquer arquitetura de HDI de qualquer camada: Elimina Vias enterradas, confiando inteiramente em vias cegas perfuradas a laser para interconexão irrestrita entre qualquer camada.
  

Cego via processo: O campo de batalha da precisão no nível da mícrons

Quando os designers de PCB esboçam na borda de sangramento de larguras de rastreamento de 0,05 mm, Os processos de fabricação enfrentam um desafio triplo:

O processo divide: Empilhado vs.. Não empilhado via designs

• Não empilhado via design: Imagem da camada interna → Laminação → Browning → Drilling a laser → De-Browning → Cobre com eletrólito → revestimento do painel…

• Empilhado via design: Imagem da camada interna → Laminação → Browning → perfuração a laser → De-Browning → Cobre com eletrólito → Painel por enchimento de enchimento → desbaste de cobre…
  A diferença crítica: Vias cegas empilhadas deve ser completamente preenchido, Caso contrário, a laminação corre o risco de delaminação catastrófica (“Blowout”). O UGPCB emprega eletroplatação avançada via tecnologia de preenchimento, alcançando >98% Densidade de cobre intra-via, excedendo significativamente os padrões IPC-6012E.

Os candidatos em tecnologia de preenchimento

Plugue de resina vs.. Comparação de desempenho de preenchimento de cobre eletroplinado:

Enchimento de cobre eletroplinado, com sua condutividade e confiabilidade superiores, é a solução preferida para a fabricação de PCB de alta qualidade.

Capacidade de fabricação de IDH: A supremacia técnica por trás dos números

Os dados da linha de produção do UGPCB revelam recursos líderes do setor:
Fórmula de capacidade de fabricação:
Minimum Trace/Space = k * (Laser Precision + Registration Capability)
Onde k ≈ 0.7 (Coeficiente de capacidade de processo)

• Camada avanço: Produção em massa: 24 camadas; Protótipo: 36 camadas (tolerância de empilhamento ± 3%)

• Limite de rastreamento/espaço: Produção em massa: 2mil/2mil (0.05milímetros); Protótipo: 1.5mil/1.5mil (0.035milímetros)

• Precisão de micro-via: Precisão posicional da broca a laser ± 15μm; Via tolerância ao diâmetro ± 10μm

Cinco regras de ouro para selecionar um fornecedor de HDI

Ao adquirir PCBs HDI de alta confiabilidade, Verifique rigorosamente o seu fornecedor:

1. Empilhado por certificação de processo: Conformidade IPC-2226 Classe III.

2. Profundidade da biblioteca de materiais: Disponibilidade de estoque de Materiais de alta velocidade Como M7ne, EM-827.

3. Precisão de inspeção: Equipamento AOI Resolução ≤10μm; Capacidade de inspeção do AXI.

4. Controle de rendimento: Rendimento de produção em massa ≥95% para 8 camadas, 1+N+1 HDI.

5. Responsabilidade técnica: 24-Resposta de suporte de engenharia de hora.
   Estudo de caso: Um fabricante de dispositivos médicos experimentou um 37% surto nas taxas de falha durante os testes de envelhecimento acelerado para um monitor cardíaco implantável devido à seleção de um fornecedor sem capacidade de preenchimento eletroplinado para Vias empilhadas. Mudando para a solução HDI de qualquer camada de UGPCB reduziu o volume do dispositivo por 40% e aumento do MTBF (Tempo médio entre falhas) para 50,000 horas.

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