Capacidade do processo de fabricação de IDH

UGPCB: Pioneirismo na inovação de interconexão de alta densidade com tecnologia avançada de PCB HDI

Capacidades de fabricação de PCB HDI líderes do setor

UGPCB está na vanguarda IDH (Interconexão de alta densidade) Tecnologia PCB, impulsionando o progresso em uma era em que os dispositivos eletrônicos exigem espessura e funcionalidade sem precedentes. Especializado em 4-40 camadas de placas multicamadas com espessura variando de 0,4 mm a 6,0 mm, atendemos a diversas necessidades, desde eletrônicos de consumo até equipamentos de comunicação premium.

Nossa tecnologia HDI de última camada permite interconexão perfeita em mais de 10 PCB camadas, fornecendo soluções robustas de conectividade para dispositivos de computação e comunicação de alto desempenho. Esta capacidade nos posiciona como um parceiro confiável para aplicações eletrônicas de próxima geração.

Tecnologia de Processo: A precisão encontra a confiabilidade

Equipamento Avançado & Inovação

UGPCB estabelece referências da indústria na fabricação de PCB HDI por meio de equipamentos de última geração e inovação de processos:

• Perfuração a laser: Alcança processamento de microvia tão pequeno quanto 0,075 mm (3mil) com precisão que excede os padrões da indústria
• Tecnologia de Microvia: Interconexões ocultas através de vias de próxima camada eliminam o roteamento fan-in/fan-out, aumentando significativamente a densidade do circuito
• Controle de impedância: Mantém +/-7% tolerância de impedância para integridade de sinal superior em aplicações de computação de alto desempenho e 5G

Processo de fabricação abrangente

Nosso fluxo de trabalho de produção HDI integra:

1. Perfuração a laser: Sistemas de laser CO₂ garantir qualidade e limpeza consistentes do furo
2. Processo de galvanização: 12-18A espessura do cobre μm garante confiabilidade elétrica
3. Transferência de padrão: Suporta largura/espaçamento mínimo de linha de 1,5/1,5mil para roteamento ultradenso
4. Tecnologia de Laminação: A precisão do alinhamento da camada dentro de ±200μm garante estabilidade estrutural

Utilizamos equipamentos de alto desempenho Substratos de PCB incluindo FR-4 de alta Tg (140/150/170℃) e materiais de poliimida para garantir desempenho estável em ambientes de alta temperatura.

Garantia de qualidade & Sistemas de teste

Protocolos de inspeção multicamadas

UGPCB implementa rigoroso controle de qualidade por meio de:

• AOI (Inspeção óptica automática)
• Teste de sonda voadora
• Inspeção de raios X

Confiabilidade da Microvia

A confiabilidade inerente da nossa tecnologia de microvia decorre de:

• Construção mais fina com 1:1 proporção de aspecto
• Estabilidade de transmissão de sinal superior em comparação com furos passantes tradicionais
• Maior durabilidade a longo prazo para aplicações exigentes

Aplicações: Capacitando tecnologias de ponta

Os PCBs HDI da UGPCB alimentam aplicações de alta tecnologia em vários setores:

• 5G Comunicação: PCBs de alta frequência para estações base 5G e módulos RF
• Eletrônica Automotiva: Transmissão de sinal estável para sistemas de navegação e entretenimento
• Dispositivos médicos: Aquisição de dados de precisão para monitores de pacientes e instrumentos cirúrgicos
• Controle industrial: Troca eficiente de dados para PLCs e redes de sensores

Vantagens técnicas: Por que escolher UGPCB?

Recursos de desempenho superiores

1. Eficiência Espacial: Os designs Microvia/blind via reduzem a pegada do PCB em até 30%
2. Integridade do sinal: Materiais de baixo DK minimizam o atraso do sinal e a diafonia para transmissão em alta velocidade
3. Flexibilidade de projeto: Permite circuitos complexos em espaços compactos
4. Gerenciamento térmico: Camadas térmicas dedicadas melhoram a dissipação de calor para aplicações de alta potência

R&Direção D & Perspectivas futuras

Investimento em tecnologia de última geração

UGPCB desenvolve ativamente PCBs HDI com:

• Maior densidade e linhas mais finas
• Características de menor perda de sinal
• Avanços na perfuração a laser
• Integração de nanomateriais
• Sistemas de fabricação inteligentes

Nosso R&A equipe D se concentra em tecnologias avançadas de microvia e inovações de materiais para apoiar os roteiros dos clientes para 5G, Ai, e dispositivos IoT.

Conclusão: Seu parceiro HDI PCB confiável

Liderança da indústria

Como líder em tecnologia HDI PCB, UGPCB entrega:

• Capacidades avançadas de processo
• Rigoroso controle de qualidade
• Inovação tecnológica contínua

Soluções Abrangentes

De smartphones a sistemas automotivos, fornecemos soluções totais de interconexão de alta densidade. Escolher UGPCB significa selecionar:

• Desempenho superior
• Qualidade confiável
• Previsão tecnológica

Entre em contato com a UGPCB hoje para explorar como nossa tecnologia HDI PCB pode capacitar seus produtos de próxima geração.