Design de PCB multicamadas

Design de PCB multicamadas: Especialistas em arquitetura de interconexão de precisão para sistemas complexos de alta confiabilidade

Na era dos sinais digitais e mistas de alta velocidade, O design de PCB multicamada se tornou a transportadora principal de sistemas eletrônicos de ponta, como estações base de comunicação, controle industrial, e equipamentos médicos. Somos especializados no design e fabricação de 12-48 Camada PCBs de alta complexidade, Fornecendo aos clientes globais soluções de ciclo completo, desde a verificação do protótipo até a entrega em massa através do planejamento científico entre camadas, Controle preciso de compatibilidade eletromagnética, e design inovador de sinergia térmica.

Vantagens da tecnologia central

Design de arquitetura de interconexão de alta densidade

• Suportes 3 + N + 3 para qualquer empilhamento de HDI da camada, com precisão cega e enterrada de ± 50μm, alcançar a interconexão de micro-via de 20μm e aumentar a densidade da fiação por 60%.
• Emprega tecnologia de compensação de fase dinâmica para garantir que a perda de inserção de sinais de alta velocidade de 56 Gbps seja menor que 0,5dB/polegada, Encontrando o padrão IEEE 802.3BJ.

Garantia de integridade de sinal misto

• Otimiza a segmentação do plano de aterramento de energia (Supressão de ressonância plana > 30dB) Através da ANSYS HFSS/PI Simulação Colaborativa.
• Esquema de controle de impedância personalizado (tolerância ± 5%) Suporta DDR5/PCIE 6.0 Requisitos de correspondência de impedância de protocolo.

Projeto de otimização de acoplamento térmico

• Desenvolve uma matriz de orifício de condutividade térmica de gradiente baseada em simulação térmica (Flotherm) e dados reais de medição, reduzindo a resistência térmica por 40%.
• Suporta estrutura de núcleo de metal/cerâmica, Adequado para cenários de alta densidade de potência acima de 100w/cm².

Barreiras de fabricação de processos

Tecnologia de laminação de precisão

• Usa um sistema de laminação a vácuo (precisão do registro ± 25μm), Combinado com materiais baixos de CTE (<14ppm/℃), para resolver o problema de deformação dos quadros com mais de 32 camadas.

Aplicação de material especial

• Fornece placas de alta frequência, como Megtron 6 e fr – 4 Ht (Dk = 3,7ds.05@10GHz), Apoiar ambientes extremos de -55 ℃ a 260 ℃.

Sistema de detecção

• 100% Implementação de testes de TDR (Resolução 5ps) e detecção de cobre de furo de raios-X 3D (tolerância à espessura ± 8μm).

Soluções da indústria

5G Estação base

• Projeta PCB de pressão híbrida de 28 camadas, percebendo a otimização colaborativa da radiofrequência, digital, e módulos de potência, com perda de inserção reduzida por 25%.

Aeroespacial

• Passa mil – Prf – 31032 certificação, melhorando o desempenho da resistência à vibração do backplane de 32 camadas por 50%.

Eletrônica Automotiva

• Desenvolve HDI de ordem arbitrária de 16 camadas, Integração de linhas ultrafinas de 12μm, passando aec – Teste de ciclo de temperatura Q100.

Promessa de link completo do design para entrega

Sistema especialista em DFM

• Baseado em uma biblioteca de sobre 2000 casos bem -sucedidos, prevendo e evitando 90% de riscos de fabricação.

Mecanismo de resposta rápida

• Conclui a revisão do projeto de placas de 16 camadas dentro 72 horas, Apoiando a personalização de 1 – 12espessura de cobre de oz.

Entrega zero de defeitos

• Executa o IPC – UM – 600 Aula 3 padrão para garantir uma primeira taxa de passagem 99.95%.

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