Design de PCB flexível rígido

Valor central e desafios da tecnologia PCB rígida-flexível

PCBs rígidos-flexíveis integram circuitos rígidos e flexíveis em uma única estrutura, amplamente utilizado no aeroespacial, dispositivos médicos, eletrônica de consumo, e sistemas automotivos. Suas vantagens principais incluem:

• Otimização do espaço: 3O roteamento de D reduz o uso de espaço até 60%.
• Confiabilidade aprimorada: Elimina os conectores para minimizar os pontos de falha e melhorar a estabilidade mecânica.
• Integridade do sinal: Reduz a reflexão e a perda na transmissão de sinal de alta frequência.

No entanto, O design da PCB rigid-Flex apresenta desafios exclusivos:

• Compatibilidade do material: A incompatibilidade de CTE entre zonas rígidas e flexíveis causa a concentração de estresse.
• Resistência à flexão: Áreas de flexão dinâmica devem suportar >100,000 ciclos (Classe IPC-6013D 3 padrão).
• Complexidade do processo: Requer precisão de alinhamento de camada a camada de ± 25 μm para designs multicamadas.

Nossa matriz de capacidade profissional

1. Seleção de material e design de empilhamento

• Substratos flexíveis: Materiais de alto desempenho como Dupont Pyralux® AP e Panasonic Megtron®, alcançar os raios de dobra tão baixo quanto 0.5 milímetros.
• Substratos rígidos: Suporta o uso híbrido de FR-4, Materiais de TG alta, e Rogers laminados de alta frequência.
• Materiais adesivos: O pré-gravador de baixo fluxo garante a uniformidade da espessura pós-laminação dentro de ± 5%.

2. Design de roteamento de precisão

• Design de zona flexível:
  • Largura/espaçamento mínimo de rastreamento: 50 μm, espessura do cobre: 12–35 μm.
  • Roteamento curvo para otimizar a distribuição de tensão, evitando ângulos de 90 °.
• Design de zona rígida:
  • Suportes 20+ camada IDH com precisão de controle de impedância de ± 5%.
  • Comprimento de par de pares diferencial tolerância: ± 5 mil.

3. Otimização da zona de flexão

• Cálculo do raio do dobro: Está em conformidade com o IPC-2223 (raio dinâmico de dobra r ≥6t, onde t é uma espessura total de flexão).
• Design de reforço: Adiciona reforços de aço inoxidável ou filmes de capa do PI para melhorar a resistência mecânica.
• Simulação de estresse: Valida a vida de fadiga usando Ansys Mechanical.

4. Design de interconexão de alta confiabilidade

• Zonas de transição rigides-flex: O design de abertura de janelas pisada evita a concentração de estresse.
• Cego/enterrado via tecnologia: Precisão de perfuração a laser ± 15 μm, Apoio 0.1 MM Microvia.
• Acabamentos de superfície: As opções incluem enig, ouro de imersão, e OSP para diversas aplicações.

Sistema de suporte técnico de processo completo

Fase de verificação do projeto

• 3D Modelagem & Simulação: Otimiza o roteamento com Cadence Allegro e Mentor Xpedition.
• Análise térmica: Valida a distribuição de calor usando Flotherm®.
• Teste de estresse mecânico: Testes de parada (-55℃ a 150 ℃ ciclismo, 20G vibração).

Controle do processo de fabricação

• Corte a laser: Precisão do contorno da zona flexível ± 50 μm.
• Laminação a vácuo: Garante a ligação sem bolhas entre camadas rígidas e flexíveis.
• AOI Inspeção: 100% Inspeção óptica automatizada com taxa de detecção de defeitos >99.9%.

Teste & Certificação

• Teste elétrico: 4-Teste de impedância de arame e localização de falhas TDR.
• Teste de ciclo de dobra: Excede 100,000 dobras dinâmicas (Classe IPC-6013D 3).
• Teste de confiabilidade ambiental: 1,000 Horário a 85 ℃/85% RH.

Cenários de aplicação típicos

• Aeroespacial: Sistemas de antenas e aviônicos de satélite compatíveis com os padrões espaciais IPC-6013Ds.
• Dispositivos médicos: Endoscópios e suportes de wearables >10,000 dobras dinâmicas.
• Eletrônicos de consumo: Smartphones dobráveis ​​e dispositivos AR/VR com raios de dobra 1 milímetros.
• Eletrônica Automotiva: As câmeras ADAS e no veículo que atendem aos padrões AEC-Q200.

Modelos de serviço & Suporte técnico

• Prototipagem rápida: Entrega amostras de PCB rígida de 8 camadas de flexagem dentro 72 horas.
• Serviços de revisão de design: Fornece relatórios DFM/DFA para otimização de fabricação.
• Laboratório de Análise de Falha: Oferece análise de seção transversal e teste de material SEM/eds.
• Suporte de certificação: ISO 9001/IATF 16949 certificado com acreditação NADCAP de nível militar.

Do conceito à produção em massa

Com mais de uma década de experiência em PCB rígida-flexível, 150+ projetos de sucesso, Entregamos inteligentes, soluções de alta confiabilidade para seus produtos inovadores.

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